电子行业AI电源系列：AI电源Roadmap

01 / 9 请务必阅读末页的免责声明 [Table_IndustryAndDate] 证券研究报告 | 行业专题研究 | 电子 | 2026/06/26 [Table_Title] AI 电源系列 AI 电源 Roadmap [Table_IndustryEn] Electronics [Table_Author] 王亮 耿正 张大伟 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 SAC 执证号：S0260520090002 SAC 执证号：S0260523050001 021-38003658 021-38003660 021-38003657 gfwangliang@gf.com.cn gengzheng@gf.com.cn zhangdawei@gf.com.cn 请注意，耿正,张大伟并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_Summary] 机柜功率密度持续升级，供电架构向高压高密度发展。根据英飞凌投资者展示材料表述，AI 电源路线主要可以分为三代供电方案。分别来看： 1.第一代供电方案，为 PSU 放置于计算机柜中的低压供电架构：在 50V 架构下，480V 交流电将直接连接计算机柜，通过柜顶 PSU 转换为 50V直流电，通过直流母线通向各个 Tray，板上通过 IBC 转化为 12V 直流电，再由 VRM 转换为 0.8-1V 直流电给 GPU。 2.第二代供电方案，为 PSU 放置于外部 sidecar 中：可以分为三个子方案，2-a 子方案同样为 50V 架构，由于机柜中卡数增加，机柜中容量受限，柜顶 PSU 移除机柜转为电源边柜 sidecar 模式，480V 交流电将连接 Sidecar 中的 PSU 后，输出为 50V 直流电，通过直流母线，转向 Tray 上供电，板上供电方案与第一代供电方案一致。2-b 子方案及 2-c 子方案则升级为 HVDC sidecar 架构，核心原因是由于机柜功率密度升级，直流母线若电压过低会造成较大的电流及发热压力，因此需要采用 HVDC 架构，与 2-a 子方的主要区别在于，sidecar 中 PSU 输出 800V 或±400V 高压直流电，并经由高压直流母线向 IT 柜内供电；其中 2-b 方案下，sidecar 引出的高压直流母线将先接入 IT 柜中的 DCDC 降压 PSU，转换为柜内50V 直流电，IT 柜内直流母线电压仍为 50V；2-c 子方案下，sidecar 直流母线将直连 IT 柜内直流母线，工作电压均为 800V 直流电，而在 2-b 子方案中的 DCDC 降压环节则会整合于 Tray 上，以 HV IBC 形式进行降压，并通过后续电能转化后给 GPU 供电。 3.第三代供电方案，为直流微网供电架构：柜外供电将舍去 sidecar 环节，机架由直流微网直接供电，高压电由 SST 进行电能转化后输出为 800V直流电，经由高压 busway 并经过固态断路器后，直接向 IT 柜供电，IT 柜内布局则适配第二代供电方案中的 2-b 和 2-c 子方案（IT 柜内 50V 或800V 直流母线），将进一步优化电能转换效率，减少不必要的能量损失。 架构升级趋势明确，价值量提升显著。根据英飞凌 FY26Q2 业绩会表述，公司目前在 AI 服务器供电中，公司产品每功率对应的半导体价值量区间为每 100–250 美元/千瓦（包含功率器件、控制芯片、驱动芯片等），当前每千瓦半导体价值量平均值已提升至约 175 美元。未来，随着第三代半导体功率器件的应用比例提升，以及垂直电源模块占比提升以及固态变压器 SST 应用，单千瓦价值量有望持续提升。同时，公司认为至 2030 年前，整体可触及市场规模将高于之前给出的 80–120 亿欧元的预测。 投资建议。建议关注华润微、芯联集成、斯达半导、东微半导、天岳先进、晶升股份等本土功率器件公司，有望在 AI 供电时代下迎来高速增长机遇。 风险提示。下游需求不及预期；新品研发不及预期；行业竞争加剧。 [Table_DocReport] 相关研究 半导体制造崛起系列:半导体零部件是设备自主可控的核心底座 2026-06-25 电子行业 2026 年中期策略:AI 创新与存储周期 2026-06-24 AI PCB 系列:AI CCL 量价齐升，M8 成为出货主力 2026-06-22 [Table_PageText0] 行业专题研究 | 电子 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 芯联集成-U 688469.SH CNY 9.94 2025/07/25 买入 5.86 0.02 0.08 497.00 124.25 20.96 18.22 1.20 4.30 斯达半导 603290.SH CNY 138.22 2025/12/29 买入 125.51 3.14 3.87 44.02 35.72 23.54 19.99 9.90 11.20 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 请务必阅读末页的免责声明 03 / 9 [Table_PageText1] 行业专题研究 | 电子 图表索引 图 1 ：机柜功率密度持续升级 ...................................................................................................................................................................... 4 图 2 ：英飞凌 AI 供电方案升级路线 .............................................................................................................................................................. 4 图 3 ：超大规模 AI 服务器机架示例 ................................................................................................................................