基础化工行业AI系列：算力竞赛重塑MLCC需求曲线，粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒

01 / 56 请务必阅读末页的免责声明 [Table_IndustryAndDate] 证券研究报告 | 行业专题研究 | 基础化工 | 2026/06/24 [Table_Title] 基础化工行业 AI 系列：算力竞赛重塑 MLCC 需求曲线，粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒 [Table_IndustryEn] Chemicals [Table_Author] 孟祥杰 吴坤其 吴鑫然 邱净博 SAC 执证号：S0260521040002 SFC CE.no: BRF275 SAC 执证号：S0260522120001 SFC CE.no: BRT139 SAC 执证号：S0260519070004 SFC CE.no: BPW070 SAC 执证号：S0260522120005 010-59136693 010-59133689 0755-23942150 010-59136685 mengxiangjie@gf.com.cn wukunqi@gf.com.cn wuxr@gf.com.cn qiujingbo@gf.com.cn 请注意，邱净博并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_Summary] MLCC 用于电子电路中的电荷储存等，广泛应用于电子、汽车、国防等领域。片式多层陶瓷电容器（MLCC）属于电容器种类之一，主要作用为储存电荷、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。陶瓷电容器的应用电压和电容值范围较大，同时兼有工作稳定范围宽、介质损耗小、体积小等优点，被广泛应用于军事、消费电子等领域。当前全球 MLCC 市场规模稳步扩张，受人工智能发展下 AI 服务器用量增长，及汽车领域新能源动力及智能驾驶渗透率提升，AI 与汽车电子等高端应用成为其核心增长驱动力。 AI 服务器 MLCC 需求指数级增长，高端 MLCC 产能结构性短缺。需求端，算力需求推动 AI 服务器需求持续旺盛，MLCC 为 AI 服务器重要被动元件，核心作用为电源去耦与旁路滤波。当前电源模块输出功率快速提升，MLCC 用量跟随提升，据 Trend Force，一块 Nvidia GB200 显卡大约需要 6500 个 MLCC，但下一代 Rubin 架构 MLCC 用量将翻倍达到约 12000 个。同时由于空间及热约束下，MLCC 需求向小型化、高容值和更高可靠性的高性能方向迭代。供给端，高性能 MLCC 制造壁垒高，性能升级路线沿“粉体粒径缩小→膜厚减薄→叠层增加→高精度叠层”演进，核心壁垒在原材料粉体，目前全球份额集中于村田及三星电机（占比达 85%），且行业龙头扩产整体有序，中短期供给偏紧。现有高端产能难以满足需求增长，2026 年 3 月起村田、太阳诱电等 MLCC 海外厂商密集发布涨价函。 复盘龙头，对生产的深刻理解及对需求的密切跟进，是 MLCC 龙头企业穿越周期的核心竞争力。复盘村田等 MLCC 巨头，我们认为其掌握以材料配方及分散技术、薄层化技术及烧制技术为代表的核心技术，是其产品强大竞争力的内涵；基础电子零部件的下游终端产品产量大、快速迭代，决定了快速发现并响应客户需求将成为企业主要竞争力；这些需要公司持续的研发投入、深入客户产品前期研发。以巨头为启示，我们认为国内MLCC 厂商需重视制造全产业链垂直整合，尤其粉体技术自主可控；向内高研发投入搭建技术护城河，向外主动把握优质企业并购机遇以实现横纵扩张；把握新兴领域窗口期，瞄准高增入市领域。 盈利预测和投资建议。（1）重视 AI 服务器迭代带来的 MLCC 需求爆发。当前算力需求爆发带来 MLCC 单机用量成倍数提升、及高端化演进，共同驱动 MLCC 需求量价齐升，而供给方面日韩产能扩张整体有序，产能或难以完全满足快速增加需求，为国内厂商带进入机会；（2）重视核心原材料陶瓷粉体。MLCC 所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游 MLCC 产品的尺寸、电容量和性能的稳定，是高端 MLCC 的核心壁垒。 建议关注细分行业龙头企业，如三环集团、国瓷材料、振华科技、风华高科、火炬电子、鸿远电子、博迁新材、洁美科技、博杰股份。 风险提示。技术与产品研发风险、原材料价格波动风险、下游市场需求不及预期风险等。 [Table_DocReport] 相关研究 基础化工行业:AI 系列：瓶颈正逐渐向“连接”转移，CPO 推动光通信渗透率提升，保偏光纤需求向上 2026-06-10 基础化工行业 2026 年投资策略:周期供需破晓、成长材料升级 2026-01-09 [Table_PageText0] 行业专题研究 | 基础化工 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 火炬电子 603678.SH CNY 68.30 2025/09/05 增持 49.43 1.41 1.81 48.44 37.73 29.69 24.31 9.70 11.10 鸿远电子 603267.SH CNY 76.00 2026/04/22 买入 62.92 1.40 1.71 54.29 44.44 32.77 26.61 6.80 7.70 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 请务必阅读末页的免责声明 03 / 56 [Table_PageText1] 行业专题研究 | 基础化工 目录索引 一、MLCC：当前产量较大、发展较快的片式元器件 .......................................................................................................................................... 7 二、产业链：介质陶瓷粉体与电极镍粉筑高材料壁垒，精细叠层印刷构建制造壁垒 ......................................................................................... 12 （一）陶瓷粉料：核心原材料钛酸钡由日系厂商主导，国内厂商性能逐步跟进 .......................................................................................... 14 （二）电极金属：镍-铜 BME 体系替代 PME 成为主流，粉体细化为主要演进方向