芯卓产线构筑核心壁垒，射频全栈布局持续兑现

证券研究报告·公司深度研究·半导体 东吴证券研究所 1 / 24 请务必阅读正文之后的免责声明部分 卓胜微（300782） 芯卓产线构筑核心壁垒，射频全栈布局持续兑现 2026 年 06 月 23 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 112.38 一年最低/最高价 67.11/144.90 市净率(倍) 6.19 流通A股市值(百万元) 50,374.06 总市值(百万元) 64,617.04 基础数据 每股净资产(元,LF) 18.17 资产负债率(%,LF) 35.80 总股本(百万股) 574.99 流通 A 股(百万股) 448.25 相关研究 《卓胜微(300782)： L-PAMiD 国产替代提速，成长空间加速释放》 2025-09-23 《卓胜微(300782)：2024 年中报点评：研发与折旧使利润承压，看好公司新品放量》 2024-08-31 买入（维持） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业总收入（百万元） 4,487 3,726 4,096 5,001 6,183 同比（%） 2.48 (16.96) 9.93 22.09 23.63 归母净利润（百万元） 401.83 (292.88) (3.47) 261.63 487.24 同比（%） (64.20) (172.89) 98.81 7,631.84 86.23 EPS-最新摊薄（元/股） 0.70 (0.51) (0.01) 0.46 0.85 P/E（现价&最新摊薄） 151.82 (208.30) (17,562.29) 233.17 125.21 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 射频龙头强势回归，L-PAMiD 放量驱动业绩拐点确立。公司作为国内率先实现射频前端全链条自主可控的龙头企业，射频开关、LNA 全球市占率稳居行业前列，6 英寸 SAW 滤波器产线已实现 1.5 万片/月的产能目标，构筑坚实业绩基本盘。2026 年起公司 L-PAMiD 高端模组正式进入放量周期，该产品打破海外厂商长期垄断，是业界首次实现全国产供应链的系列产品，叠加海外龙头企业退出中国市场、地缘摩擦催化国产替代加速，公司有望承接市场份额，驱动该产品实现数倍增长。 ◼ 硅光 IDM 平台凸显技术稀缺性，先进制程构筑技术领先壁垒。公司率先实现 Fab-Lite 转型，2026 年 3 月发布 MaxExplore 湖光源启工艺平台，向特色工艺迭代，在 Fab-Lite 转型过程中逐步积累了 IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技术底蕴，适配 800G/1.6T/3.2T 超高速光模块核心芯片需求，受益于 AI 算力驱动下硅光芯片国产替代的历史性机遇。 ◼ 射频+硅光双轮驱动打开千亿成长空间，底部反转开启长期成长新周期。公司以射频主业为基本盘，依托 IDM 全链条能力实现高端射频产品国产替代突破，同时依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势，前瞻布局硅光黄金赛道。AI 算力爆发驱动全球硅光芯片市场规模 2024-2030 年复合增速高达 46%，公司硅光全栈技术布局持续落地，IDM 平台可充分承接国产替代转单需求，有望在光通信赛道打开新增长曲线，当前业绩底部反转趋势明确，长期成长空间广阔。 ◼ 投资预测与评级测评：射频格局优化、模组成势放量、硅光蓄力进阶，双轮驱动业绩与估值共振。公司深度受益海外巨头退出带来的份额迁移，我们基于测算，射频业务模组收入占比 2028 年有望升高至 6 成，硅光业务逐步贡献收入，消费电子加光通信成长结构渐显。我们预计 26-28 年营业收入为 40.96/50.01/61.83 亿元，归母净利润-0.03/2.62/4.87 亿元，27-28 年对应 PE 分别为 233/125 倍，维持“买入”评级。 ◼ 风险提示：核心业务市场需求不及预；高端产品放量不及预期；产线爬坡不及预期；研发迭代与专利诉讼；地缘政治与供应链波动；行业竞争加剧风险；光通信业务研发与商业化不及预期风险。 0%11%22%33%44%55%66%77%88%99%2025/6/232025/10/222026/2/202026/6/21卓胜微沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 24 内容目录 1. 公司概括：国内射频龙头，IDM+硅光双轮驱动战略成型 ............................................................ 4 1.1. 发展历程：深耕射频，从 Fabless 到 IDM 的战略跨越 ......................................................... 4 1.2. 公司业绩：短期承压，研发投入构筑长期壁垒..................................................................... 5 1.3. 股权结构：实控人持股稳定，核心团队绑定长期发展......................................................... 6 2. 射频业务：基本盘持续向好，业绩拐点确立 .................................................................................. 7 2.1. 核心产品矩阵：全品类覆盖，高端模组实现国产突破......................................................... 7 2.2. 客户结构：深度绑定安卓头部厂商，新兴领域拓展........................................................... 10 2.3. 未来规划明确：高端化+泛场景化，打开长期成长空间 .................................................... 10 3. Fab-Lite 转型：IDM 构筑核心壁垒，硅光切入 AI 黄金赛道 ...................................................... 12 3.1. IDM 晶圆厂：国内首座射频特色工艺平台，构筑核心制造壁垒 ....................................... 12 3.2. 硅光芯片：AI 算力爆发驱动需求，IDM 优势凸显 ............................................................ 14 3.