电子行业PCB加工工艺专题报告：mSAP工艺紧缺，产业链具备发展机遇

PCB加工工艺专题报告：mSAP工艺紧缺,产业链具备发展机遇证券研究报告2026年06月23日电子胡剑(证券分析师)傅麒丞(证券分析师)S0350526040004S0350524080001huj05@ghzq.com.cnfuqc@ghzq.com.cn评级：推荐(维持) 1878100请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M电子16.0%65.2%156.1%沪深3004.4%10.8%31.5%最近一年走势-15%21%58%95%132%169%2025/06/222025/09/222025/12/222026/03/222026/06/22电子沪深300 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3重点关注公司及盈利预测资料来源：Wind，国海证券研究所（注：“未评级”公司数据取自Wind一致预期。）重点公司代码股票名称2026/6/22EPS摊薄（元/股）PE（倍）投资评级股价（元）20252026E2027E20252026E2027E002938.SZ鹏鼎控股112.991.612.333.1970.0748.4935.42买入002916.SZ深南电路457.344.818.3411.4795.0854.8439.87买入002463.SZ沪电股份145.261.993.174.7773.1345.8230.45买入300476.SZ胜宏科技365.404.399.0716.2683.2340.2922.47买入002436.SZ兴森科技53.300.080.270.44671.28197.41121.14买入603228.SH景旺电子76.591.252.102.4061.2736.4731.91买入301377.SZ鼎泰高科659.601.062.534.67623.68260.71141.24买入001389.SZ广合科技192.102.384.166.7080.6246.1528.66未评级301511.SZ德福科技164.120.181.502.08919.44109.2478.85未评级301217.SZ铜冠铜箔196.500.080.620.912599.21319.25215.34未评级688630.SH芯碁微装488.002.203.905.39221.74125.2290.51未评级301200.SZ大族数控338.961.943.295.15174.98103.0665.76未评级688700.SH东威科技96.170.410.991.60237.2897.0660.10未评级 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4核心提要本篇报告解决了以下核心问题：1、阐述了当下PCB加工工艺的现状；2、详细介绍了mSAP工艺的优势、应用场景、发展现状，3、展望mSAP工艺未来的发展前景。u PCB工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法。三种类型的加工工艺在“铜的增减逻辑”上存在根本差异。对比来看：全加成法因工艺特性仅限个别高阶加工场景；半加成法（尤其是mSAP）相比减成法在“高精度”、“高材料利用率”上具有显著优势，但其工艺复杂度和设备投入也更高，因此主要用于高端PCB制造；而减成法因成本低、工艺简单，仍适用于中低端产品。u 传统多层PCB以成熟的减成法工艺为主，mSAP工艺是高端PCB制造的主流选择。mSAP工艺助力电子器件可实现更密集的导电路径布局、短信号路径增强了PCB上的信号传输、PCB轻薄化电子器件轻薄化、缩小PCB尺寸为其他元器件腾出空间。u mSAP伴随PCB高频高速趋势而规模化应用。PCB高频高速化驱动线宽线距精度提升，对加工工艺逐渐呈现“类载板化”、“载板化”的要求。高工艺要求下mSAP产业链部分材料、设备环节紧缺。u AI芯片与高性能计算/数据中心高速网络/AI端侧/智能驾驶/5G通信是mSAP工艺的市场驱动力。其中，AI芯片与高性能计算方面，GPU与HBM之间的高速信号传输、CoWoP封装革命拉动高密度互联PCB需求；光模块800G/1.6T的迭代等数据中心网络传输的升级有望进一步打开mSAP工艺的市场空间。u mSAP厂商产能扩张，产业链同步受益。具有mSAP能力厂商主要有鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、胜宏科技等均在扩张产能。mSAP上游超薄可剥铜箔等高端材料现阶段由海外企业主导、供给高度集中，存在较高技术壁垒与供给约束；国内厂商正推进技术突破与国产替代，以匹配高阶 mSAP 工艺量产需求。u 基于行业发展现状，我们维持mSAP产业链“推荐”评级。建议关注（1）具备mSAP量产能力的PCB厂商；（2）上游核心设备与材料环节有望率先实现国产替代的标的。u 相关标的：鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、沪电股份、胜宏科技、广合科技、景旺电子、德福科技、铜冠铜箔、方邦股份、光华科技、天承科技、艾森股份、福斯特、容大感光、芯碁微装、大族数控、东威科技、合锻智能、泰金新能、亚洲联网科技、鼎泰高科。u 风险提示：技术发展不及预期、AI发展不及预期、供应链风险、竞争风险、mSAP新增产能释放不及预期、上游高端材料国产替代不及预期、重点公司业绩不及预期、报告结论存在局限性、环保污染风险。 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5目录1.1 PCB加工工艺现状：中低端普通PCB以成熟的减成法工艺为主1.2 工艺对比：半加成法用于高端PCB制造，mSAP工艺是更优解1.3 mSAP工艺是高端PCB制造的主流选择2.1 mSAP发展史：mSAP伴随PCB高频高速趋势而规模化应用 2.2 mSAP发展趋势：PCB高频高速化驱动线宽线距精度提升2.3 mSAP产业链：高工艺要求下核心材料紧缺3.1 市场驱动：AI芯片与高性能计算/数据中心高速网络 3.2 市场驱动：AI端侧/智能驾驶/5G通信4 mSAP产业链现状：工艺紧缺，产业链扩产5 mSAP技术发展趋势：精度持续提升，向ABF载板边界趋近6 投资建议7 风险提示 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明61.1 PCB加工工艺现状：中低端普通PCB以成熟的减成法工艺为主● PCB工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法。Ø减成法：技术成熟、成本效益高、适用于简单的设计，线宽/线距（L/S）超过50μm，多用于中低端普通PCB。Ø全加成法：线路精度高、线宽/线距（L/S）可以做到10μm以下，但工艺复杂、成熟度不高，成本偏高，可应用于部分IC封装载板制造。ØmSAP（改进型半加成法）：以超薄铜箔为基材，平衡工艺成本与量产能力，线宽/线距（L/S）可做到15~25μm（25μm以下），主要用于SLP类载板等领域。● 三种类型的加工工艺在“铜的增减逻辑”上存在根本差异。对比来看：全加成法受限于工艺复杂度/成熟度、成本高，应用场景有限；半加成法（尤其是mSAP）相比减成法在“高精度”、“高材料利用率”上具有显著优势，但其工艺复杂度和设备投入也更高，因此主要用于高端PCB制造；而减成法因成本低、工艺简单，仍适用于中低端产品。工艺类型核心逻辑线宽 / 线距能力铜层均匀性材料利用率适用场景减成法基板覆铜→蚀刻去除多余铜≥50μm较差（±10%）低（50%-60%）普通消费电子 PC