电子行业2026年中期策略：AI产业变革加速推进，半导体迎来发展新机遇

第 1 页 / 共 43 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 电子 分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 AI 产业变革加速推进，半导体迎来发展新机遇 ——电子行业 2026 年中期策略 证券研究报告-行业半年度策略 强于大市(维持) 电子相对沪深 300 指数表现 资料来源：中原证券研究所，聚源 相关报告 《电子行业月报：华为发布韬定律，关注半导体产业链发展新机遇》 2026-06-15 《电子行业月报：海外云厂商上调 26 年资本支出计划，CPU 重回 AI 数据中心核心》 2026-05-07 《电子行业月报：国内半导体设备厂商密集发布新品，国产替代持续加速推进》 2026-04-13 发布日期：2026 年 06 月 23 日 投资要点：  回顾 2026 年上半年，OpenClaw 在全球范围内引发部署热潮，Agentic AI 时代全面到来，推动 Token 消耗量进一步快速增长，国内外云厂商继续加大用于 AI 基础设施的资本支出，英伟达新一代Vera Rubin 平台已进入全面量产阶段，AI 硬件产业链通胀从半导体扩散到 PCB、被动元件等领域；半导体产业链迎来全面涨价潮，涨价已从存储蔓延至晶圆代工、封测、CPU、模拟、功率器件等环节，华为发布韬定律，开辟后摩尔时代半导体产业演进新路径。展望2026 年下半年，AI 算力需求持续景气，AI 算力硬件基础设施仍处于高速成长中，半导体周期延续上行趋势，产业链迎来发展新机遇。  智能体驱动 AI 变革加速推进，AI 硬件产业链全面受益。OpenClaw引发全球厂商加速迭代智能体，Agentic AI 时代来临，推动 Token消耗量进一步快速增长，北美四大云厂商上调 2026 年资本支出计划，AI 算力硬件基础设施需求持续旺盛。Agentic AI 时代 CPU 承担相当比重的工作负载，正驱动 CPU:GPU 比例从 1:4~1:8 转向接近 1:1，CPU 地位不断提升，重回 AI 数据中心核心。AI 算力芯片是“AI 时代的引擎”，有望畅享 AI 算力需求爆发浪潮；在高端 AI算力芯片进口受限的背景下，国产 AI 算力芯片厂商有望加速发展，并持续提升市场份额。PCB 是电子设备不可或缺的核心载体，AI驱动 PCB 行业技术变革，AI PCB 持续向高频、高速及高密度方向发展，AI 服务器持续迭代升级，将推升对大尺寸、高多层及高阶HDI PCB 的旺盛需求，PCB 层数大幅提升、材料升级及新品类扩张推动 PCB 量价齐升，覆铜板占 PCB 成本比重最高，AI 驱动覆铜板材料向更高规格升级，覆铜板厂商密集调涨价格，AI PCB 及覆铜板厂商有望持续高速成长。  半导体周期持续上行，产业链迎来发展新机遇。根据 WSTS 的最新预测，预计 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.511 万亿美元，同比增长89.9%，预计2026 年存储器销售额同比增幅将达249.5%，是引领半导体市场上涨的主要动力。Al 时代数据存储需求呈急剧增长趋势，存储器价格持续上涨，AI 驱动存储器行业或迎来超级周期；国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，AI 及存储器国产替代需求有望推动模组厂商不断提升市场份额。由于存储带宽限制 AI 算力芯片的性能发挥，定制化存储目前为端侧AI 内存解决方案发展趋势，兆易创新积极布局定制化存储，有望逐步迎来积极进展。华为发布韬定律，通过逻辑折叠等创新技术，能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于 2.5D/3D 集成、混合键合、TSV、Chiplet 等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核0%20%41%61%82%102%123%143%2025.062025.102026.022026.06电子沪深300第 2 页 / 共 43 页 电子 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。  投资建议。 AI 算力芯片建议关注寒武纪（688256 ），服务器CPU+GPU 建议关注海光信息（688041），AI PCB 建议关注沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）、东山精密（002384），覆铜板建议关注生益科技（600183），存储器建议关注江波龙（301308）及兆易创新（603986），半导体设备及零部件建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、江丰电子（300666），先进制造建议关注中芯国际（688981），先进封装建议关注长电科技（600584）。 风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，研发进展不及预期风险，国产化进度不及预期风险，国际地缘政治冲突加剧风险。 第 3 页 / 共 43 页 电子 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 内容目录 1. 2026 年初以来电子行业市场回顾.............................................................................. 6 2. 智能体驱动 AI 变革加速推进，AI 硬件产业链全面受益 ....................................... 6 2.1. Agentic AI 驱动 token 消耗量快速增长，国内外云厂商持续加大资本支出 ......................6 2.2. Agentic AI 时代 CPU 重回数据中心核心 .................................................................... 10 2.3. AI 算力芯片是“AI 时代的引擎”，有望畅享 AI 算力需求爆发浪潮 ............................... 13 2.4. AI 驱动 PCB 行业技术变革，AI PCB 及覆铜板厂商有望持续高速成长 ......................... 19 3. 半导体周期持续上行，产业链迎来发展新机遇 .................................................... 24 3.1. AI 驱动存储器迎来超级周期，价格持续上涨 .............................................................. 24 3.2. 华为发布韬定律，半导体产业链迎来发展新机遇 ....................................................... 31 3.3. 半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代