钻针行业研究：PCB加工核心耗材，从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑： 钻针为 PCB 加工核心耗材，市场潜力巨大：PCB 需要进行孔加工以实现层间互联或安装元件，目前主要以机械钻孔为主，其中钻针为加工核心耗材。由于 PCB 为由铜箔与树脂、玻纤、硬质填料等组成的异质多元多层复合材料，随着 AI产业发展对 PCB 的材料、结构与制造技术提出更高要求，钻针的需求也对应大幅提升。根据鼎泰高科招股说明书数据，25 年全球 PCB 钻针市场空间约为 60 亿美元，预计到 2030 年市场空间达到 100 亿美元，期间复合增长率 9.6%。 从棒材、设计、涂层看 PCB 钻针“通胀”潜力： 棒材：高长径比钻针大幅拉高棒材性能要求，对晶粒度、配方提出更高要求。棒材为钻针基体材料，通常使用碳化钨、钴粉混合后通过高温高压以粉末冶金的方式烧结而成。其性能由粉末特性、混合料配方等决定，随着极小超长径微钻（直径≤0.15mm，长径比≥35 倍），正成为 AI PCB 的重要发展趋势，对于棒材的性能要求提到了一个新的高度，未来例如采用粉末晶粒度在 0.2μm 到 0.5μm 的超细粉制成的棒材占比将持续提升，拉高钻针整体价值量。 设计：PCB 材料的复杂化带来钻针的设计难度也大幅增加。随着 PCB 材料使用复杂化，钻针需要分别接触玻纤-树脂、树脂、金属等不同材料，设计上需要针对不同材料的变形、断裂特性和切削形貌进行优化，例如金洲 HLF 系列钻针针对 Q 布胶渣残留问题进行了排屑针对性优化。钻针设计的难度未来预计持续提升，有望带来钻针整体的产品附加值进一步向上。 涂层：突破基体材料性能上限满足 M9 加工需求，金刚石涂层潜力巨大。刀具材料历来是在韧性、硬度之间取舍两者不可兼得，但通过使用涂层沉积一层或多层硬度高、耐磨性好的金属或非金属化合物可以进一步提升刀具的整体性能。根据金洲精工发布的研究案例，通过使用超硬 SHD 涂层可以看到钻针寿命提升 40 倍、孔位精度和孔壁质量也得到明显优化，其最新推出的纳米金刚石涂层，针对 M9 板材加工，实现了寿命、精度、孔壁质量的显著改善。根据鼎泰高科招股说明书数据，2025 年涂层钻针的占比为 35.4%，预计到 2030 年占比将达到 51.6%。同时根据新锐股份公告信息，慧联电子应用在 M8、M9 等高阶 PCB 板材上,金刚石涂层 PCB 钻针寿命较普通 PCB 钻针可提升 4.5-15 倍,产品售价达到普通钻针 3-10 倍，涂层钻针未来占比的提升有望推动钻针均价大幅向上。 投资建议与估值 受益 AI 需求拉动 PCB 行业景气度正高，钻针作为其加工核心耗材，随着 PCB 制造工艺迭代在棒材、设计、涂层环节价值量均有望提升，具有较强“通胀潜力”，建议关注布局钻针业务的欧科亿等。 风险提示 AI 服务器 PCB 增长不及预期、高端产品渗透不及预期风险。 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 1.钻针为 PCB 加工核心耗材，市场潜力巨大 ......................................................... 4 1.1 钻针为 PCB 加工核心耗材，直接影响钻孔质量 ............................................... 4 1.2 跟随 PCB 产业升级，钻针市场潜力巨大 ..................................................... 5 2.从棒材、设计、涂层看 PCB 钻针“通胀”潜力 ..................................................... 7 2.1 棒材：高长径比钻针大幅拉高棒材性能要求，对晶粒度、配方提出更高要求...................... 7 2.2 设计：PCB 材料的复杂化带来钻针的设计难度也大幅增加 ..................................... 10 2.3 涂层：突破基体材料性能上限满足 M9 加工需求，金刚石涂层潜力巨大.......................... 12 3.投资建议 .................................................................................... 16 3.1 重点公司估值 .......................................................................... 16 3.2 鼎泰高科：全球 PCB 钻针龙头，受益于产能和产品结构升级 .................................. 16 3.3 中钨高新：子公司金洲精工为 PCB 微钻领军企业 ............................................ 19 3.4 欧科亿：拟控股永鑫精工，加大 PCB 微钻布局 .............................................. 21 3.5 民爆光电：拟收购夏芝精密，发力第二成长曲线 ............................................ 21 3.6 新锐股份：拟收购慧联电子进军 PCB 钻针领域 .............................................. 22 4.风险提示 .................................................................................... 23 图表目录 图表 1： PCB 孔结构示意 ......................................................................... 4 图表 2： 一般使用数控钻孔机进行自动钻孔 ........................................................ 4 图表 3： PCB 钻针结构 ........................................................................... 5 图表 4： 受益于 AI 产业拉动，全球 PCB 市场有望持续增长 ........................................... 5 图表 5： PCB 的技术进步也对孔加工带来了新的要求 ................................................. 6 图表 6： 2030 年全球 PCB 钻针市场空间有望达到 100 亿美元 .......................................... 6 图表 7： 刀具制造工艺复杂，涉及“Know How”较多 ....................