公司动态研究报告：AI与新能源需求共振，先进产能驱动IDM龙头高增

2026 年 06 月 21 日 AI 与新能源需求共振，先进产能驱动 IDM 龙头高增 —华润微（688396.SH）公司动态研究报告 增持(维持) 投资要点 分析师：庄宇 S1050525120003 zhuangyu@cfsc.com.cn 分析师：何鹏程 S1050525070002 hepc@cfsc.com.cn 联系人：石俊烨 S1050125060011 shijy@cfsc.com.cn 基本数据 2026-06-18 当前股价（元） 73.59 总市值（亿元） 977 总股本（百万股） 1328 流通股本（百万股） 1328 52 周价格范围（元） 43.8-73.78 日均成交额（百万元） 1059.11 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《华润微（688396）：产品结构持续升级，12 吋线建设扩充产能》 2024-09-13 ▌26Q1 业绩超预期，营收与利润高增 2026 年一季度，公司实现营业收入 28.57 亿元，同比增长21.34%；归母净利润 3.30 亿元，同比增长 296.56%；扣非归母净利润 1.41 亿元，同比增长 117.16%。公司业绩迎来强势反弹，核心原因在于半导体市场景气度显著回暖，公司积极开拓市场并持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率。此外，叠加公司持有的金融资产（瀚天天成）于今年 3 月在香港上市，本期确认公允价值变动收益约 1.85 亿元，进一步增厚当期表观利润。 ▌AI 算力与新能源共振开启长周期景气，供需趋紧驱动产业链量价齐升 从行业层面来看，全球半导体正明确步入强劲的复苏与上行周期。据 SIA 预测，受 AI 算力等新兴需求驱动，2026 年全球半导体收入将同比增长 26%，达到 1 万亿美元规模。其中，作为全球最大的功率半导体消费国，中国功率半导体市场规模在 2025 年已达 291 亿美元，占全球份额的 38.6%，基本盘极其稳固。 从需求端来看，AI 与新能源的双轮驱动为功率半导体构筑了极高的技术壁垒与广阔的增量空间。一方面，AI 大模型的快速迭代引发数据中心建设热潮，Trend年全球 AI 服务器电源市场将实现指数级增长，年复合增长率高达 110%，规模将提升至 325 亿美元。在 OCP ORv3 等标准推动下，供电架构向集中化升级，PSU 功率大幅提升至 22kW 以上、输出电压升至 400V，这对大电流 DrMOS、多相控制器及GaN 等高效能器件提出了海量需求。 另一方面，在泛新能源领域，全球新能源汽车半导体单车价值量已达传统汽车的 2.5 倍，其中功率半导体用量占比进一步提升至 58%以上；叠加车端 800V 高压平台（单车需新增 3-6 颗 SiC 驱动芯片）与 1500V 光伏逆变器的全面普及，直接带动了第三代半导体市场，2025 年全球 SiC 和 GaN 功率半导体市场规模已强势突破 80 亿美元。 产业供需格局与边际变化上，自2025 年下半年以来，在 AI 算力、工业升级及新能源需求强劲拉动下，半导体厂家订单持续旺盛，产能供给极为紧张。晶圆代工环节已实质性出现先-20020406080(%)华润微沪深300公司研究 证券研究报告 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 进制程与成熟制程的涨价趋势，封测头部企业（长电科技、通富微电等）亦率先提价，行业全面进入涨价周期。我们认为，下游海量高端需求的爆发与上游产能紧缺带来的涨价红利，将为具备核心技术壁垒与全产业链制造优势的国产 IDM龙头厂商带来巨大的量价双击与利润弹性。 ▌国内稀缺全产业链 IDM 厂商，双 12 吋产线与第三代半导体构筑宽阔护城河 公司作为国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造及封测等全产业链一体化经营能力的功率半导体 IDM 龙头，核心技术壁垒极高。公司当前 BCD 工艺、MEMS 及 GaN 器件技术已达国际领先水平。 产能方面，公司参股的重庆 12 吋产线聚焦 MOS高价值功率器件，在 2025 年度已顺利达成 3 万片/月的产能目标，2026 年该产线在保持高稼动率的基础上，正按计划进一步实施产能扩充；同时，深圳 12 吋产线着力突破 55-40nm 的BCD、HV 等模拟特色工艺，重点聚焦 MCU 及电源管理芯片，目前正处于产能爬坡上量的关键放量期，预计 2026 年末产线产能将爬坡超 3 万片/月。 先进封装与掩模制造协同发力，产能利用率维持高位。封测环节，公司先进封装（PLP）业务中的 SiP 模块，以及重庆润安先进封测基地的 IPM 模块均已实现大规模量产，带动相关业务营收同比大幅增长 14%与 63%。 掩模制造环节，高端掩模新线运营成效显著，产能利用率持续超过 90%，且 40nm 技术节点已实现研发量产，为产品的快速迭代提供了极强的内部支撑。 第三代半导体产能有序落地，抢占高端应用高地。公司碳化硅（SiC）车规级 MOS 及大功率模块已在商用车主驱、大功率快充模块等领域实现批量供货。氮化镓（GaN）方面，公司专属外延中心已正式启用，产能扩充有序推进，D-mode 650V G5平台等多款产品进入量产阶段。 我们认为凭借成熟制程的基本盘、两座 12 吋先进产线的产能弹性、先进封测与掩模的内循环闭环，以及第三代半导体的先发优势，公司在此轮 AI 算力与新能源产业红利中，能够最大限度地保障供应链安全并快速响应终端需求，业绩具备极强的确定性。 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 ▌盈利预测 预测公司 2026-2028 年收入分别为 127.45、147.46、175.64亿元，EPS 分别为 0.84、1.16、1.41 元，当前股价对应 PE 分别为 87.8、63.6、52.1 倍，考虑到公司在 IDM 模式与功率半导体赛道的稀缺性，维持“增持”投资评级。 ▌ 风险提示 宏观与行业复苏不及预期；产能爬坡及折旧压力；技术研发不及预期等风险。 预测指标 2025A 2026E 2027E 2028E 主营收入（百万元） 11,054 12,745 14,746 17,564 增长率（%） 9.2% 15.3% 15.7% 19.1% 归母净利润（百万元） 661 1,113 1,538 1,877 增长率（%） -13.4% 68.5% 38.1% 22.0% 摊薄每股收益（元） 0.54 0.84 1.16 1.41 ROE（%） 2.7% 4.3% 5.7% 6.5% 资料来源：Wind、华鑫证券研究 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 4 诚信、专业、稳健、高效 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2025A 2026E 2027E 2028E 流动资产: 现金及现金等价物 9,552 11,561 13,295 15,115 应收款 2,175 2,619 2,909 3,368 存货 2,279 2,541 2,789 3,146 其他流动资产 1,029 712 812 953 流动资产合计 15,035 17,434