计算机行业研究：PCB的上游与中游如何抉择

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点  本轮 AI PCB 行情上游是核心弹性主线，核心逻辑为全产业链供给刚性叠加 AI 算力需求爆发，带动覆铜板、铜箔、玻纤、钻针、高端设备全线涨价，涨价持续性有望延续至 2027-2028 年。覆铜板作为通胀第一波，龙头建滔 2026 年五度提价，涨价根源是铜箔、电子玻纤布、环氧树脂三大主材成本共振，三者合计占 CCL 成本超 85%。高端 HVLP 铜箔供需缺口持续扩大，2026-2028 年供应缺口分别达 28%/39%/38%，英伟达直接锁定上游产能；玻纤布受海外织布机设备制约，淡季仍持续涨价，扩产周期长达数年。钻针环节受益钨原料出口管制与 AI 高多层 PCB 耗材需求激增，日企原料紧缺大幅涨价，国内钨材、钻针企业国产替代加速，AI 服务器钻针消耗量数十倍于传统服务器。同时高端钻孔、压合设备交付周期大幅拉长，进一步收紧供给。上游各环节扩产均受设备、资源、技术多重约束，供给弹性极低，价格上涨具备强确定性，是当前行情优先布局方向。  PCB 中游板厂是景气行情业绩兑现主线，核心看点为中国大陆坐拥全球高端算力 PCB 核心产能，多重利好共振下 2026 年 Q3 迎来明确业绩拐点。从全球格局看，2024 年大陆 PCB 产值占全球 56%，英伟达、谷歌等头部算力客户高阶服务器板、正交背板订单主要由国内头部厂商承接，胜宏、沪电等企业深度绑定海外算力龙头，高端产能稀缺性显著。业绩拐点由三重逻辑驱动：一是上游原材料涨价成本将在下半年逐步向下游终端客户顺价，盈利持续修复；二是英伟达 Vera Rubin NVL144 新一代算力平台 2026 年下半年量产爬坡，单机 PCB 价值量大幅提升，高价值订单集中释放，拉动头部板厂产能满载；三是三季度为 PCB 传统消费电子旺季，叠加 AI 算力持续拉货，订单景气度环比走高。相较于上游材料先涨后稳的节奏，中游板厂业绩兑现滞后，三季度将迎来盈利集中释放窗口，头部企业份额与估值具备双重重塑空间。  PCB 行业全面走向半导体化是串联上游涨价、中游业绩爆发的底层统一框架，核心体现在价值量、工艺难度、产能壁垒三大维度的非线性升级。第一，PCB 单机价值量大幅扩张，英伟达 VR200 机柜 PCB 价值较上代 GB300 暴涨 233%，驱动因素包含层数提升至 44-78 层、基材从 M7 迭代至 M9、机柜配套 PCB 品类扩容，直接抬升上游材料单位消耗量，为上游持续涨价提供需求根基。第二，设计与量产难度指数级提升，M9 基材搭配 mSAP 工艺将线宽线距压缩至 IC 封装基板级别，正交背板多层压合、盲孔对位工艺管控难度陡增，客户优先将高价值订单交付良率稳定的大陆头部厂商，行业份额持续集中。第三，产能成为核心竞争壁垒，高端钻孔、压合等海外设备交期拉长，扩产周期极长，提前锁定设备、原材料、高阶产线的企业形成稀缺壁垒。上游供给受限带来持续通胀，中游头部企业依托产能、技术承接算力订单，二者行情逻辑同源、节奏错位，而 “产能即壁垒” 的半导体化特征，将长期支撑 AI PCB 全产业链高景气周期。 相关标的  1）PCB 板厂：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、广合科技、东山精密、世运电路。  2）PCB 钻针和钨棒：中钨高新、厦门钨业、欧科亿、鼎泰高科、新锐股份、杰美特、民爆光电等。  3）CCL 和其他 PCB 材料：生益科技、建滔集团、中国巨石、铜冠铜箔、宏和科技、芯碁微装、中材科技、凯盛科技、国际复材、呈和科技、联瑞新材、德福科技、莱特光电、菲利华、华正新材、诺德股份等。  4）PCB 设备：合锻智能、大族数控、大族激光、东威科技等。  5）其他海外算力：中际旭创、工业富联、东山精密、江海股份、新易盛、唯科科技、优讯科技、东阳光、天孚通信、天岳先进、兆易创新、大普微、源杰科技、火炬电子、元力股份、英维克、领益智造、祥和实业等；英特尔、SK 海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 风险提示  AI 服务器出货不及预期风险；上游原材料价格大幅波动风险；中游成本顺价不及预期风险；技术路线与认证进度风险；行业产能扩张超预期风险；设备与人才瓶颈风险；市场竞争加剧风险。 行业研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、双主线抉择：上游赚弹性，中游赚兑现 ......................................................... 3 1.1 上游与中游不是取舍关系，而是节奏关系 ................................................... 3 1.2 半导体化主线，是理解双主线的统一框架 ................................................... 3 二、上游：AI PCB 上游多环节通胀蔓延，供给刚性支撑长期涨价 ...................................... 3 2.1 覆铜板涨价加速上行，产业链景气传导存在时序差异 ......................................... 3 2.2 三大主材供需紧俏涨价共振，支撑覆铜板持续顺价上行 ....................................... 4 2.3 钨原料受限叠加 AI 需求爆发，PCB 钻针链国产替代加速 ...................................... 5 2.4 PCB 高端设备供给紧缺交期拉长，设备稀缺推升产业链通胀壁垒 ............................... 6 2.5 上游为何是"通胀之王"：供给弹性最小，涨价确定性延续 ..................................... 6 三、中游：本土 PCB 厂手握算力产能优势，多重利好催化三季度业绩释放 ............................... 6 3.1 国内板厂坐拥全球算力 PCB 产能优势，高端赛道稀缺性凸显 ................................... 6 3.2 多重利好共振，PCB 中游板厂三季度有望迎来业绩拐点 ....................................... 7 四、AI PCB 半导体化主线持续深化，价值技术产能筑牢产业壁垒 ...................................... 8 4.1 半导体化特征一：价值量急剧扩张 ......................................................... 8 4.2 半导体化特征二：设计量产难度大幅抬升 ................................................... 8 4.2 半导体化特征三：产能成为核心竞争壁垒 .............................