电子行业周报：玻璃基板产业化加速，电子半导体涨声四起

证券研究报告 | 行业周报 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子 玻璃基板产业化加速，电子半导体涨声四起 玻璃基板成为 AI 时代先进封装最优解，京东方引领国产厂商加速突破。相比传统有机树脂基板，玻璃基板展现出跨代式的物理性能优势。玻璃材料具备极高的大尺寸平整度与极低的翘曲率，其次玻璃的热膨胀系数可通过成分调节至约 3-9ppm/°C，与硅片（约 2.6 ppm/°C）实现高度匹配，从而显著降低了热循环引起的机械应力。此外，玻璃作为绝佳的绝缘体，dk 及 df 参数表现优秀，能大幅降低传输损耗并保障高速下的信号完整性。5 月 20 日晚，京东方发布与康宁公司签订合作备忘录的公告，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。据此前京东方公告，公司于2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。 AI 驱动先进硅片需求高景气，价格有望持续上行。AI 持续高景气，GPU、HBM 带来 12 英寸硅片增量需求。根据 SUMCO 测算，AI 服务器对 12英寸硅片的需求量是通用型服务器的 3.8 倍。新产品新技术催生 12 英寸硅片更多消耗，同等存储容量 HBM 对 12 英寸硅片需求量是目前主流 DRAM 产品的 3 倍。此外随着 NAND 根据目前技术路线预计所有厂商均会切换至通过 2 片晶圆键合制作 1个 NAND 预计，2030 年全球半导体市场规模有望达到万亿美元，假设保持现有增速，全球半导体硅片市场规模届时有望翻倍，预计超过 200 亿美元。 AI 基础建设驱动 MLCC 需求大增。据中国台湾经济日报消息，全球被动元件龙头村田表示，AI 大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达GB300 平台为例，需搭载约 3 万颗 MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一 AI 机柜更消耗高达 44 万颗 MLCC。从需求端看来，村田预估，AI 服务器用 MLCC 需求将以年平均成长率 30%的速度呈现扩大，2030 年相关需求将较 2025 年大增 3.3 倍。根据 Business Research Insights，2025 年全球 MLCC 市场规模为 348.95 亿美元，预计到 2034年将达到 1092.2 亿美元。高端 MLCC 占用产能多、扩产周期长，短期内有效产能很难快速扩张。2025 年下半年至 2026 年 2 月，MLCC 现货价格上涨约 20%，被动元件进入全品类、多轮次、跨区域涨价周期，价格涨幅普遍在 5%至 30%，高端品类的价格涨幅更高。Trend预计，年底 AI 服务器新餐品将加大对高端 MLCC 需求，从而推高价格。 CCL 价格持续上涨，台股 CCL 公司月度营收强劲增长。6 月 16 日建滔正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格固化片统一上调价格，涨幅达 15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行。此次为建滔年内第五次提价，产品累计涨幅超 50%。我们判断伴随 2026 年下半年更多高端 PCB 产品放量，CCL 价格有望持续上行。台光 2026 年 5 月实现营收 156 亿新台币，同比增长 114.6%。台耀 2026 年 5 月实现营收约 48 亿元新台币，同比增长 129%。我们判断台系 CCL 厂商的业绩充分印证行业需求高景气，全球产业链一体化背景下我们判断国产 CCL 厂商业绩有望同步跟随强劲增长。 周观点：见相关标的。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱：shelingxing1@gszq.com 分析师 钟琳 执业证书编号：S0680525010003 邮箱：zhonglin1@gszq.com 分析师 查显彪 执业证书编号：S0680525010001 邮箱：zhaxianbiao1@gszq.com 相关研究 1、《电子：周观点：磷化铟供需错配显著，重视国产替代机遇》 2026-06-13 2、《电子：玻璃基板系列报告：AI 算力时代先进封装核心材料》 2026-06-11 3、《电子：周观点：Rubin 进入全面量产阶段，存储涨价趋势延续》 2026-06-06 0%32%64%96%128%160%2025-062025-102026-022026-06电子沪深3002026 06 20年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 重点标的 股票 股票 投资 EPS（元） PE 代码 名称 评级 2025A 2026E 2027E 2028E 2025A 2026E 2027E 2028E 002384.SZ 东山精密 买入 0.76 4.11 12.92 20.53 329.10 66.47 21.12 13.30 000725.SZ 京东方 A 买入 0.16 0.21 0.36 0.47 26.70 31.10 18.24 13.95 688167.SH 炬光科技 买入 -0.43 0.75 1.86 2.53 - 527.26 211.34 155.45 603986.SH 兆易创新 买入 2.35 10.97 15.17 18.26 133.20 57.35 41.45 34.45 300476.SZ 胜宏科技 买入 4.39 11.29 18.29 24.40 71.40 32.68 20.18 15.12 002371.SZ 北方华创 买入 10.18 13.05 16.49 - 39.00 55.27 43.72 - 688012.SH 中微公司 买入 3.37 3.50 4.47 5.84 104.50 102.74 80.56 61.60 688820.SH 盛合晶微 买入 0.49 0.62 1.07 1.48 313.30 298.56 172.78 125.04 资料来源：Wind，国盛证券研究所 2026 06 20年 月 日 gszqdatemark P.3 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1、玻璃基板成为 AI 时代先进封装最优解，京东方引领国产厂商加速突破 ..................................................... 4 2、AI 驱动先进硅片需求高景气，价格有望持续上行 ................................................................................... 7 3、高端 MLCC 供需趋紧，钽电容&超级电容打开应用新空间 ........................................................