26年5月台股电子行业板块景气跟踪：PCB材料全球联涨，Rubin进入量产爬坡期

请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 电子 2026 年 06 月 19 日 PCB 材料全球联涨，Rubin 进入量产爬坡期 看好 ——26 年 5 月台股电子板块景气跟踪 相关研究 《 CCL 涨价落地，AI 景气向上扩散——26 年 2 月台股电子板块景气跟踪》 2026/03/16 《先进制程满载，AI/HPC 扩张带动结构升级——25 年 12 月台股电子板块景气跟踪》 2026/01/20 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 研究支持 陈俊兆 A0230124100001 chenjz@swsresearch.com 联系人 姜安然 A0230125070008 jiangar@swsresearch.com 本期投资提示： ⚫ AI 领域：全球联涨共振加速，Rubin 量产周期启动。台积电 5 月营收 4169.8 亿新台币，同比+30.1%，创史上单月最高纪录，管理层预计若以美元计算全年营收增长仍超30%；四大科技巨头今年资本开支合计 7250 亿美元，为先进制程需求托底。CCL 方面，台光电/联茂/台燿 5 月营收同比+114.63%/+29.31%/+128.49%，松下 5 月起全线涨 15%–30%，叠加建滔上半年四次累计提价超 40%、三菱瓦斯 4 月涨 30%，6 月初建滔、生益已发 Q3 继续涨 10%–15%通知，涨价无终止信号；中高端交期从 2 周拉至 6 周，扩产周期 18–36 个月，缺口至少持续至 2027 年。载板方面，欣兴/景硕/金像电 5 月同比+32.37%/+33.02%/+87.30%，ABF 核心供应商味之素确认薄膜全面涨价30%（Q3 生效），ABF 进入卖方市场；金像电 AI 营收占比预计从 2025 年 40%跃升至2026 年 70%，已切入 AWS/Google/Meta 等核心 ASIC 项目。EMS 方面，鸿海/纬创/广达/纬颖/英业达 5 月同比+39.57%/+39.24%/+94.38%/+18.16%/+35.30%，增长质量主要来自服务器结构升级而非传统消费电子复苏，核心制造商已参与 Rubin 规模化制造，行业主线从 GB 系列出货切到下一代 Rubin 机柜/AI Factory 周期。服务器管理芯片信骅 5 月同比+68.74%，AST2700 接上 Rubin 量产周期，BMC 升级为 AI Factory系统管理入口；测试环节京元电 5 月同比+36.61%，资本开支上修至约 500 亿新台币，高端测试进入产能锁定期。 ⚫ 成熟制程：涨价从世界先进蔓延至联电，定价权持续上移。5 月联电/世界先进/力积电营收同比+17.78%/+19.48%/+58.86%，力积电 Q1 扭亏。世界先进 Q1 率先对 PMIC涨价，联电确认 Q3 跟进涨价；台积电和三星逐步退出成熟制程叠加 AI 芯片功耗提升推动 PMIC 需求激增，成熟制程定价权持续上移。 ⚫ 存储：南亚科 5 月年增 730%，LTA 机制推动获利确定性提升。南亚科 5 月营收 276.7亿新台币、年增 730%，华邦电 200 亿、年增 182%。CSP 为确保 DDR4/DDR5 供应开始签署 2 年期 LTA 长约并支付预付款，南亚科获利预期从周期性波动转为平滑化确定。 ⚫ 端侧芯片：手机端承压，ASIC 想象空间打开。联发科 5 月营收同比仅+5%，手机端 AI渗透率提升但中低端市场受消费疲软拖累，关注点转向 AI ASIC 定制芯片领域的长期空间。 ⚫ 被动元件：Rubin推动MLCC价值量跳升。国巨5月营收150.58亿元、同比+47.5%。Vera Rubin VR200 NVL72 机柜 MLCC 价值量预计较 GB300 平台提升 182%。 ⚫ 风险提示：全球 AI 资本开支不及预期；CCL/ABF 涨价向下游传导受阻；Rubin 量产爬坡进度慢于预期；终端消费电子需求复苏偏弱。 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共7页 简单金融 成就梦想 1．中国台湾电子上市公司 5 月度景气度跟踪 图 1：台股电子半导体制造板块 2026-05 营收情况 资料来源：iFind 同花顺，申万宏源研究 证券简称产业环节公司名称主营业务5月营收（亿新台币）5月营收MoM26M5营收YoY26M4营收YoY26M3营收YoY26Q1营收YoY25Q4营收YoY25Q3营收YoY台积电半导体制造台积电（TSMC）先进制程代工、先进封装 4,169.82%30%18%45%35%20%30%联电半导体制造联电（UMC）成熟制程代工 229.41%18%11%5%5%2%-2%世界半导体制造世界先进（VIS）成熟制程代工 42.45%19%10%7%5%9%5%力积电半导体制造力积电（PSMC）成熟制程代工 57.714%59%32%28%22%12%2%稳懋半导体制造稳懋（Win foundry）GaAs代工 17.61%40%49%34%28%29%3%全新半导体制造全新（Visual Photonics Epitaxy, VPEC）GaAs代工 3.21%47%38%17%21%33%13%宏捷科半导体制造宏捷科（Advanced Wireless）GaAs代工 4.4-1%37%49%48%58%65%1%日月光投控半导体制造日月光投控（ASE）封装测试 630.31%29%19%15%17%10%5%力成半导体制造力成科技（Powertech）封装测试 79.25%30%32%35%38%25%9%京元电子半导体制造京元电子（KYSE）封装测试 37.81%37%35%36%39%37%32%南茂半导体制造南茂科技（Chipmos）封装测试 23.8-3%18%32%23%25%21%1%致茂半导体制造致茂电子（Chroma ATE）测试设备 45.5-6%133%129%63%73%42%14%旺硅半导体制造旺矽（MPI）探针卡 19.128%58%53%39%39%28%25%精测半导体制造中华精测