光通信行业2026年中期策略：Scale up成为AI数据中心网络创新方向，光互联供应链紧缺是主线

敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 行业研究 东兴证券股份有限公司证券研究报告 光通信行业 2026 年中期策略：Scale up成为 AI 数据中心网络创新方向，光互联供应链紧缺是主线 2026 年 6 月 18 日 看好/维持 通信 行业报告 分析师 石伟晶 电话：021-25102907 邮箱：shi_wj@dxzq.net.cn 执业证书编号：S1480518080001 投资摘要： 年初至今英伟达与台积电均实现正向涨幅，其中台积电涨幅显著领先英伟达。在全球 AI 时代，英伟达与台积电是 AI 算力产业链最核心供需同盟，英伟达于 2025 年正式取代苹果，成为台积电第一大客户，双方在技术路线、产能规划以及先进半导体制造良率与效率等维度深度合作与协同。2026 年初至 6 月 10 日，台积电股价累计涨幅 34%，英伟达股价累计涨幅 10%。其中英伟达与台积电在 3 月份均有显著回调，主要受到中东冲突升级影响；而年初至今，台积电股价涨幅超过英伟达，则源于 2026 年 AI 算力供应链处于紧缺状态，尤其受到高带宽内存（HBM）和先进封装产能限制。 年初至今北美光通信板块多点开花，投资机会显著。我们整理 15 家北美重要的光通信企业年初至今股价涨幅，并分析市场对其定价逻辑。可以看到，北美 Al 数据中心大规模建设趋势下，受产能短缺影响，市场对光模块上游核心材料、重要器件、测试厂商给予估值溢价。CPO、DCI、智能体等新兴技术方向也获得市场关注，相关公司股价获得不错涨幅。具体如下：（1）上游衬底新材料供需紧缺，AXTI 生产的磷化铟（InP）衬底是 AI 数据中心高速光模块/CPO 所需激光器的关键材料，其公司累计涨幅 453%；（2）中游环节光模块处于扩产周期，数据中心光模块/光芯片供应商股价涨幅突出，AAOI 涨幅 340%、LITE 涨幅 132%、COHR涨幅 113%、MACOM 涨幅 91%；（3）测试设备是刚需，订单同步高增，全球光通信测试企业 Viavi Solutions (VIAV)股价涨幅 173%；（4）CPO 产业化加速，Marvell 布局硅光子集成技术，股价涨幅 208%；（5）DCI互联受益于 AI 跨集群长距传输需求，诺基亚股价涨幅 113%，Ciena 股价涨幅 79%，思科股价涨幅 58%；（6）AI 数据中心建设提速，北美地区光纤需求大幅增长，光纤、光缆产品与一体化连接方案供应商康宁股价涨幅 92%；（7）AI 工作负载从简单的文本生成向复杂的智能体和强化学习演进，CPU 与 GPU 配比提升，英特尔股价涨幅 176%。 受北美市场定价逻辑映射，年初至今 A 股光通信板块上涨显著。全球高速率光模块处于扩产周期以及国内头部企业提前卡位产能，中际旭创股价涨幅 97%、新易盛股价涨幅 94%、天孚通信股价涨幅 107%、源杰科技股价涨幅 179%、仕佳光子股价涨幅 72%、长光华芯股价涨幅 147%。测试设备是光模块扩产刚需，订单同步高增，联讯仪器股价涨幅 171%，罗博特科股价涨幅 113%；CPO、NPO 产业化加速，光迅科技股价涨幅 181%，华工科技股价涨幅 79%，炬光科技股价涨幅 100%，福晶科技股价涨幅 27%；DCI 互联受益于 AI 跨集群长距传输需求，德科立股价涨幅 48%；AI 数据中心建设提速，光纤需求大幅增长，亨通光电股价涨幅 335%，中天科技股价涨幅 172%。 关于 2026 年下半年光通信板块行业主要发展趋势以及投资策略，观点如下： Scale up 成为 AI 数据中心网络创新方向。超节点是通过高速互联协议与专用交换芯片构建的高带宽域（High-Bandwidth Domain），将数十至数百颗 GPU 芯片在逻辑上整合为统一编址、低延迟、高带宽的协同计算系统。而超节点的实现核心在于构建高带宽、低延迟的 Scale-Up（纵向扩展）通信域。随着模型参数规模的增加，张量并行和专家并行规模随之扩大，对超节点内 HBD 域规模的需求也越来越大。基于以P2 东兴证券深度报告 光通信行业 2026 年中期策略：Scale up 成为 AI 数据中心网络创新方向，光互联供应链紧缺是主线 敬请参阅报告结尾处的免责声明 东方财智 兴盛之源 太网的 Scale up 网络开放生态处于快速发展中。以英伟达、Google 为典型代表，二者均采用专有协议：NVLink 向第三方半开放 CPU/Chiplet 接入权限；Google ICI Link 则服务于自研 TPU 集群；基于 Ethernet的开放技术方向，以各大互联网和云计算公司以及一些 GPU 芯片公司为代表。其中 UALink 基于标准以太网组件打造开放互联协议，华为灵衢协议从 2.0 版本起转向开放标准。 英伟达确立超节点技术范式。英伟达超节点的优势建立在 NVLink 和 NVLink Switch。2026 年 1 月，英伟达发布第六代 NVLink 以及 NVLink 交换机，两者支持最新的 Rubin 架构。从性能指标看，在最新 VR NVL72超节点中，第六代 NVLink 支持 3.6TB/s 的 GPU-to-GPU 通信带宽，NVLink 交换机提供 260TB/s 聚合带宽。此外，在 VR NVL72 中，英伟达采用 PCIe Gen6 协议实现 Vera CPU 与超级网卡 CX-9 互联，Vera 与CX-9 之间接口双向总带宽达到 768GB/s；采用以太网/ InfiniBand 协议实现超级网卡 CX-9 与 OS互联，单个端口即可提供 1x800G 的传输能力；超级网卡 ConnectX‑8/9 内置 PCIe Gen6 交换模块，替代传统独立 PCIe 交换机。 CW 激光器成为硅光架构重要配置，市场增速陡峭。数据中心下游 scale up 网络的发展，成为 CPO/NPO等新兴光互联技术重要的应用场景；而 CPO/NPO 的规模化应用将驱动硅光架构有望成为光互联行业主流技术路径。对于硅光光互连产品，BOM 结构重构，原有的分立调制器与大量无源光器件被集成为一颗硅光芯片（PIC），PCB 与机构件也被大幅简化；由于硅材料本身发光效率低，难以直接实现高效光发射。当前外置 CW（连续波）光源成为硅光光模块的主流方案。在此技术趋势下，数据中心激光器芯片市场增速陡峭，2030 年市场或将超过 200 亿美元。 当下 CPO 已经成为光模块行业确定趋势。传统方案是采用可插拔光模块，部署在交换机前面板。但根据AI 网络带宽的发展路线图，互连的速度、距离、密度及可靠性要求即将超越传统光模块所能提供的极限。为突破上述局限，CPO（光电共封装）已成为业界公认的 AI 及超算高密度互连终极方案，其通过将光引擎 OE（Optical Engine）和交换芯片 ASIC 共基板封装在一起，实现极致能效、带宽密度与低时延。LightCounting在 2026 年 4 月对 1.6T CPO 产品出货量进行显著上调。2023-2026 年，1.6T CPO 产品为技术导入期，出货量几乎为零，处于试点部署阶段；2027