PCB微钻行业PCB钻针深度报告(一)：PCB微钻行业的三阶段模型，路径演化与投资机遇

1中 泰 证 券 研 究 所 专 业 ｜ 领 先 ｜ 深 度 ｜ 诚 信｜ 证 券 研 究 报 告 ｜2026.06.14PCB微钻行业的三阶段模型：路径演化与投资机遇——PCB钻针深度报告（一）冯胜中泰先进产业研究首席 执业证书编号：S0740519050004叶光亮中泰先进产业研究员 执业证书编号：S07405251100022p 根据我们的观察，PCB钻针行业演化路径可分为三阶段模型，其核心变量是行业景气度以及竞争格局的差异。在行业景气加速的背景下，双寡头竞争有望被打破，从而形成新晋王者。展望目前所处的阶段三，行业格局呈现“双寡头+多家新势力”的特征，两大矛盾成为核心：一是参与者持续扩容背景下，谁能做出高端微钻（以M9材料为验证标准）；二是谁能掌握纳米级碳化钨粉的生产能力。 因此，高端微钻与上游材料成为接下来PCB钻针行业的两条投资主线。p PCB钻针三阶段模型：景气加速与格局重塑并行，高端微钻与上游材料定胜负ü阶段一：低景气筑底阶段（2025年前）。行业低景气运行，行业双寡头格局已形成。1）景气度：高端微钻需求尚未显性化，PCB钻针按普通制造业逻辑定价，行业成长性和盈利能力均不突出。2）竞争格局：鼎泰高科和金洲精工双寡头格局已形成，且头部份额持续提升。2020-2024年，两家公司全球合计市占率由37.0%提升至49.9%。ü阶段二：双寡头强化阶段（2025-2026）。AI服务器放量带动景气上行，双寡头与二线厂商差距拉大。1）景气度： 2025年初，GB200开始批量交付，PCB向高多层、微孔化演进,单台服务器用针量和高端微钻价格同步上行，带动头部厂商业绩大幅改善，行业景气度提升明显。2）竞争格局：头部厂商凭借资金、技术优势加速扩产，率先承接高端微钻需求，二线厂商则受制于高端产能和资源禀赋，头部与二线厂商的差距拉大。ü阶段三：多元竞合阶段（2026Q1后）。Rubin量产推升行业景气，竞争格局转向“双寡头+多家新势力”。1）景气度：以2026年1月Rubin全面投产为标志，PCB进入更高层数+M9超硬板材的新阶段,钻针用量与价格大幅上行；业绩端看，2026Q1头部及二线厂商收入、利润增速均明显提升，行业景气红利正由头部企业向二线厂商逐步扩散。2)竞争格局：并购潮推动民爆光电、新锐股份、杰美特、欧科亿等上市公司进入PCB钻针赛道，行业由“双寡头主导”转向“双寡头+多家新势力”。3)展望：行业进入全面扩产期,仅2026H1就有4家厂商宣布扩产,但海外高端棒材断供风险显现,扩产能否转化为有效供给,取决于能否突破上游材料约束——竞争从"扩产能"转向"拼有效供给",后续胜负取决于高端微钻能力与纳米级碳化钨粉能力。核心要点3核心要点p 高端微钻:材料、设备、工艺决定厂商分野ü高端微钻的核心特征是微小径、高长径比和高端复合涂层。Rubin架构下PCB板厚、层数与互连密度抬升,叠加M9材料引入,微钻要求被同步抬高:钻针直径需压缩至0.15mm及以下，长径比需达到25:1以上，同时需具备耐磨复合涂层能力，以适配高硬度、高磨耗板材。M9加工能力可作为高端微钻的重要验证标准。ü高端微钻量产的关键在于材料、设备和工艺，这正是决定厂商竞争胜负的核心。1）材料决定性能上限。 高端微钻依赖纳米级碳化钨粉和高端棒材，材料的晶粒度、致密性和批次一致性，直接影响钻针硬度、韧性和寿命，是加工M9等高硬度板材的底层基础。2）设备决定加工精度和扩产斜率。高端微钻对磨床精度和稳定性要求极高，设备需要在极小直径下稳定加工出一致的刃口形状，并控制钻针跳动和断针风险 ；设备保有量和交付周期，则决定高端产能释放速度。3）工艺决定量产良率。 高端微钻需要磨削、复合涂层和一致性控制协同：磨削决定几何精度，涂层提升耐磨和寿命，一致性控制决定批量稳定输出，最终体现为低断针率、高孔壁质量和稳定寿命。p “一钨难求”,上游材料的国产替代窗口已打开ü海外钨价高企，一钨难求，高端棒材和纳米级碳化钨粉供给瓶颈加速暴露。1）高端钻针的性能上限取决于高端棒材，而高端棒材质量又取决于源头碳化钨粉。高端PCB棒材需要使用粒度0.2μm以下的纳米级碳化钨粉，从住友和世泰科的量产经验来看，“一步法”是未来国产纳米级WC粉的制胜法宝。2）高端PCB棒材和纳米级碳化钨粉长期依赖日本进口,日本厂商受中国钨原料出口管制趋严影响,棒材出厂价大幅上行(三菱材料、住友电工自6月1日起核心超硬部材价格上涨3倍以上),国内的原料供应面临压力。ü可预见未来高端棒材和纳米级碳化钨粉将迎来通胀阶段。下游高端微钻需求爆发,海外材料供给同步收缩,上游材料环节尤其是高端碳化钨粉厂商有望迎来价值重估。4核心要点 p 投资建议：综合前述分析，我们认为高端微钻制造能力是钻针端的胜负手，上游材料卡位是供给侧的决胜点——两者构成PCB钻针当前阶段的两条核心投资主线。沿两条主线，建议重点布局以下标的：钻针端包括高端微钻龙头与并购切入新势力，上游及配套端包括卡位高端棒材、超细碳化钨粉及高端涂层的相关厂商。p 1）高端微钻龙头：鼎泰高科、中钨高新。规模领先的PCB钻针龙头，是高端微钻需求放量的核心受益标的。2）并购切入钻针生产的新势力：民爆光电、新锐股份、欧科亿。通过并购进入PCB钻针生产环节，核心看点在于资本支持后的高端产能释放和客户拓展。3）上游材料及配套环节：华锐精密、厦门钨业、杰美特。卡位高端微钻上游或配套环节，其中华锐精密、厦门钨业布局高端棒材，杰美特布局高端涂层。p 风险提示：AI服务器需求不及预期；厂商扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；原材料价格波动风险；行业空间测算偏差；数据更新不及时风险5目录C O N T E N T S高端微钻：材料是上限、设备定精度、工艺决良率PCB微钻三阶段模型:景气度和竞争格局是核心变量12材料瓶颈：高端棒材与纳米级碳化钨粉是关键约束3投资建议：聚焦高端微钻与上游材料两条主线46CONTENTS目录CCONTENTS专业｜领先｜深度｜诚信中泰证券研究所1PCB微钻三阶段模型:景气度和竞争格局是核心变量71.1 PCB钻针三阶段模型:景气度抬升与格局演进p PCB钻针行业在不到两年时间内完成了从"低景气加工型行业"到"AI算力链核心耗材"的产业重定价。三阶段演进的本质,是行业从低景气走向高景气、从头部重估走向全行业扩容、从需求验证走向供给重构的完整过程。阶段一2025之前低景气筑底阶段需求场景以消费电子/普通服务器为主；高端能力存在，但缺少大规模需求场景。行业按"原材料+加工费"模式定价。阶段二2025-2026双寡头强化阶段AI服务器放量、PCB厂业绩兑现；钻针需求开始验证。并购潮之前，市场由鼎泰高科、金洲精工主导，业绩和估值大幅提升。阶段三2026Q1之后多元竞合阶段上市公司与产业资本进入，景气从头部扩散至二线，扩产主体增加。行业从“头部业绩弹性”扩散为“全行业供给重构和资产重估”。从低景气到高景气，从头部重估到全行业扩容，PCB钻针行业的定价逻辑在三阶段中逐步重塑。来源：中泰证券研究所81.1 PCB钻针三阶段模型:景气度抬升与格局演进p PCB钻针产业经历“低景气筑底-双寡头强化-多元竞合”三阶段演进。景气度与竞争格局是行业演进的核心变量：AI服务器