机械行业中期策略报告(一)：如何理解这一轮pcb上游设备的核心变化？

如何理解这一轮 pcb 上游设备的核心变化？—机械行业中期策略报告（一）证券研究报告分析师 |王昊哲 S0800525080003 邮箱地址：wanghaozhe@xbmAIl.com.cn分析师 |张恒晅 S0800525020001 邮箱地址：zhanghengxuan@research.xbmAIl.com.cn联系人 | 郭义俊邮箱地址：guoyijun09660@xbmAIl.com.cn西部证券研发中心2026年6月17日请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明核心结论2 如何理解这一轮PCB技术驱动的变化 这一轮PCB的核心变化集中在多层压合/高频材料迭代/更细线宽。1）多层压合不只是简单地"多叠几层，每增加一层，对层间对准精度、压合均匀性、钻孔质量的要求都在提高。进而带动钻孔机/钻针以及脉冲电镀设备的需求迸发。2）高频材料迭代层面，以Q布为例，石英高硬度+高熔点驱动了钻孔机和钻针的需求加速。3）更细线宽方面，PCB 半加成法工艺（SAP/mSAP） 凭借其高精度、高稳定性的技术特性，逐渐成为高端 PCB 及类载板（SLP）制造的核心技术方案，从而驱动了包括超快激光钻孔机/闪镀设备/曝光机等迎来需求及价值量的加速提升。 如何理解市场空间？ A股上市的头部PCB企业capex，2026Q1继续环比加速上行，合计145.58亿元，同比+162%；其中胜宏科技35.74亿元，yoy+390%，鹏鼎控股28.22亿元，yoy+130%。胜宏科技2026年拟投资总额不超过200亿元，对比2025年66亿元实现同比3倍提升；鹏鼎控股预计2026年预计资本开支将达到168亿元，同比提升154%。 参照生益电子招股书，PCB产线资本开支中，72.11%用于设备采购及安装；从具体投向上，钻孔设备、电镀设备、层压设备以及曝光设备（图形转移）是其中占比较高的部分，以2025年国内上市PCB企业（不完全统计）的capex307亿元为例，按照75%设备投资+30%钻孔机占比测算，对应69.1亿元对钻孔设备的采购需求，2025年国产钻孔机龙头大族数控在钻孔类设备的收入约42亿元，占比60.78%。随着胜宏科技/鹏鼎控股等头部企业在2026/2027年的大幅扩产，对应设备公司的收入利润弹性将显著体现。 投资建议：AI驱动下，PCB产业持续高景气成长，行业扩产+技术升级双重驱动，中游设备企业有望持续受益。建议关注大族数控、鼎泰高科、东威科技、芯碁微装、洪田股份、合锻智能。 风险提示：行业竞争加剧、产品研发进展不及预期、新兴领域进展不及预期。行业评级超配前次评级超配评级变动维持CONTENTS目录CONTENTS目 录如何理解市场空间？01如何理解这一轮PCB技术驱动的变化02投资建议与风险提示03请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明资料来源：景旺电子官网，西部证券研发中心41.1、这轮PCB的核心变化是什么？——多层压合、高频材料、超细线宽PCB是什么——在电子设备PCB在电子设备中起到连接+信号传输+机械支撑三大作用。1）物理连接：实现芯片、阻容等数百种电子元器件的集成互联，是系统协同工作的物理基础；2）信号与电源传输：依托铜质线路承载电信号与供电，在 AI 服务器等高端场景下，高速 PCB 可支撑 56Gbps + 的超高速信号传输，是算力流转的 “高速公路”；3）机械支撑：为元器件提供稳定的固定平台，保障设备结构完整性与可靠性。AI服务器PCB三大核心方向升级——1）多层压合，传统服务器主板通常是 8 到 16 层 PCB，Rubin 平台的计算板是 26 层 HDI结构，交换板升级到 32 层，新增的中板更是达到了 44 层。每增加一层，设计人员就能在紧密相邻的环境中布线更多信号，集成更多接地层，并更好地管理 PCIe Gen6 和 CXL 3.0 等协议所需的高速差分对。2）高频材料升级，英伟达在 Blackwell 平台采用了 112Gbps PAM4的 SerDes接口，到 Rubin 平台向 224Gbps 迈进，信号速率每翻一倍，PCB 上的传输损耗就会急剧增加，因为高频信号在铜导体和介质材料中的衰减呈指数级上升；这意味着过去用普通 FR-4 材料就能搞定的板子，现在必须换成极低损耗甚至超极低损耗的高端覆铜板。3）更细线宽，例如HDI 板比传统 PCB（5-8 mils）需要更细的线条（例如 2-3 mils），因此制造商使用激光直接成像 （LDI） 而不是传统的光刻技术。图：高密度互联板（HDI）截面图（图为3-6-3结构）图：高多层PCB（图为18层高多层）请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明资料来源：东山精密港股招股书，西部证券研发中心51.1、AI是这轮PCB增长的核心驱动力数据中心为全球PCB市场增长核心驱动力。2025年，全球数据中心PCB市场为181亿美元，通信领域则为102亿美元，消费电子为385亿美元，汽车为97亿美元。在AI及工业智能化的支持下，到2030年，这四个细分市场预计将分别增长至364亿美元、136亿美元、481亿美元及130亿美元，相应的复合年增长率分别为15.0%、6.0%、4.5%及6.2%。由于消费者及数据中心需求疲软、宏观经济面临逆风挑战及云投资保守降低了整体PCB需求，全球PCB市场从2022年的817亿美元下降至2023年的695亿美元，而供需失衡则加剧了行业价格竞争。PCB可分为单层及多层PCB、HDI、软板及封装基板。2025年，就销售收入而言，全球单层及多层PCB市场规模为416亿美元、HDI则为158亿美元、软板为129亿美元，封装基板为149亿美元。到2030年，全球单层及多层PCB、HDI PCB、软板及封装基板的市场规模预计将分别达到583亿美元、245亿美元、155亿美元及250亿美元，其中2025年至2030年的相应复合年增长率分别为7.0%、9.2%、3.8%及10.9%。图：全球PCB市场按应用划分的市场规模（亿美元）图：全球PCB市场按产品类型划分的市场规模（亿美元）8311399125181242279311339364931019193102113122127132136829492929710711612212713047044635336238539341343946248181636178871031191231231230200400600800100012001400202120222023202420252026E2027E2028E2029E2030E数据中心通信汽车消费电子其他4063873433654164655045345615831411391221281291331401471511551191171061281581812002172322451431741251291491792052232382500200400600800100012001400202120222023202420252026E2027E2028E2029E2030E单层及多层PCB软板HDI封装基板请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明资料来源：大族数控港股招股书，鼎泰高科港股招股