芯无止境，超越未见

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |首次覆盖个股表现2025-062025-082025-112026-012026-032026-06-7%7%21%35%49%63%77%91%105%119%安路科技电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）39.38总股本/流通股本（亿股）4.01 / 4.01总市值/流通市值（亿元）158 / 15852 周内最高/最低价48.78 / 25.13资产负债率(%)16.6%市盈率-57.94第一大股东华大半导体有限公司研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com分析师:徐铭婉SAC 登记编号:S1340526050001Email:xumingwan@cnpsec.com安路科技(688107)芯无止境，超越未见l投资要点公司营业收入进入稳步增长阶段。自 2025 年第二季度起，公司营收已实现连续四个季度环比增长。主要原因来自于：一是传统市场保持稳定，尽管部分终端行业客户需求阶段性波动，公司在通信、工业控制等传统优势市场仍保持稳定基础，展现出较强经营韧性。二是新兴赛道的持续放量，在数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子等高增长领域取得重要突破，数据中心服务器导入多家头部互联网企业，收入倍数级增长；电力新能源订单规模大幅增长，导入多家行业头部客户；车规级芯片与头部客户合作深化，解决方案在智能座舱、激光雷达等场景的渗透率及价值量同步提升。聚焦新兴市场实现关键突破，构建增长新动能。2025 年，面对FPGA 行业终端市场需求的结构性调整，公司在持续深耕网络通信、工业控制、音视广播等主流传统市场的同时，积极拓展高增长赛道，在数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子、工业相机与视频处理、低空经济、具身智能、消费电子、医疗设备等领域的头部客户处实现重要突破，为公司未来营收的持续增长构建新动能。在数据中心服务器领域，受益于 AI 市场的蓬勃发展，公司在该领域的销售收入实现倍数级增长，报告期内，搭载公司芯片的产品成功导入多家头部互联网企业，发货量突破数百万片且保持强劲增长态势，市场覆盖率与行业认可度持续攀升，成为公司业绩增长的明确动力；在电力与新能源领域，智能电网建设与新能源并网调度需求持续攀升，公司产品已成功导入多家行业头部客户，销售订单规模大幅增长，新产品导入项目数量和产品出货量稳步提升；在汽车电子领域，公司已构建“芯片-方案-终端”完整技术链，产品在智能座舱、汽车电控、激光雷达等场景实现应用，与头部客户合作持续加深；在机器人与具身智能领域，公司产品已在机器人灵巧手、空心杯电机等核心部件，以及四足机器人、人形机器人等领域实现应用落地，助力客户加快产品创新与落地。迭代全栈产品矩阵，强化客户覆盖效能。2025 年，公司基于对市场趋势及客户需求的深度洞察，系统性推进了“硬件设计创新+软件算法升级+应用 IP/解决方案拓展”一体化产品体系的协同升级，有效提升了产品在覆盖广度、场景适配性、开发效率等方面的综合竞争力，助力公司未来销售收入实现进一步增长。报告期内，公司新申请知识产权 77 项，其中发明专利 56 项。在硬件方面，公司完成了新一代面向通算和智算服务器的 FPGA 芯片研发设计，推出了面向激光雷达、ADAS、智慧大灯、光场屏、电子后视镜等汽车场景的多款车规产品，实现了基于国产 28nm 工艺的 FPGA 芯片、基于先进工艺的高性能 FPGA芯片量产交付，并加速推进高性能通用 IP 及新一代大规模 FPGA 芯片自主研发，产品矩阵丰富度进一步提升；在软件方面，公司在专用 EDA发布时间：2026-06-16请务必阅读正文之后的免责条款部分2软件性能提升、质量加固、功能升级等方面取得重要进展，显著提升客户设计实现效率和满意度，同时软件工具链获得了 ISO 26262 ASILD 与 IEC 61508 SIL 4 两项最高安全等级认证，为汽车电子、工业控制等高安全要求场景的应用创新提供了坚实的自主工具链支撑；在应用 IP 与解决方案方面，公司进一步提升应用数量与质量，推出了实现图像数据精准采集与高效处理的多场景边缘计算创新方案、面向高端制造的 FPGA 高清 4K 光纤工业相机方案、面向网络通信的智能网卡解决方案、汽车电子后视镜 CMS 解决方案、ISP 图像处理方案等多款创新应用，实现从芯片到系统、从技术到场景的协同创新，满足了不同领域客户的差异化需求。拟定增不超过 12.6 亿元用于“先进工艺平台超大规模 FPGA 芯片研发项目”和“平面工艺平台 FPGA & FPSoC 芯片升级和产业化项目”。其中，先进工艺平台超大规模 FPGA 芯片研发项目拟基于先进FinFETCMOS 工艺平台开发超大规模 FPGA 芯片系列，完成 Single-Die和 Multi-Die 的多款产品研发。芯片架构设计支持基于 Chiplet 的2.5D Multi-Die 封装，支持扩展到 4KK 以上逻辑单元规模，满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等领域对于超大规模 FPGA的需求。平面工艺平台 FPGA&FPSoC 芯片升级和产业化项目将依托公司现有芯片产业化基础，紧贴行业头部客户新需求，在平面 PlanarCMOS 工艺平台上开展 FPGA 和 FPSoC 系列芯片的产品升级优化，重点研发支持新型总线协议和多通道高精度 ADC 的 FPGA 芯片、支持高配置 SERDES 的 FPGA 芯片、支持实时工业互联网协议和国密标准安全功能的 FPSoC 芯片，完成多款新产品在目标市场的产业化并积极拓展海外市场。l投资建议我们预计公司 2026/2027/2028 年分别实现收入 8.0/11.1/14.2亿元，分别实现归母净利润-1.8/-1.0/0.1 亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。l风险提示：需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。n盈利预测和财务指标请务必阅读正文之后的免责条款部分3[table_FinchinaSimple]项目\年度2025A2026E2027E2028E营业收入（百万元）52080311061419增长率(%)-20.2254.4737.6928.28EBITDA（百万元）-231.23-125.94-57.4441.69归属母公司净利润（百万元）-272.45-180.27-98.1611.87增长率(%)-32.8133.8345.55112.09EPS(元/股)-0.68-0.45-0.240.03市盈率（P/E）-57.94-87.56-160.821330.30市净率（P/B）16.7320.6823.7423.32EV/EBITDA-46.89-128.07-283.05393.81资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分4[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2025A2026E2027E2028E主要财务比率2025A2