计算机行业PCB上游材料深度：AI算力链下的「卖铲人」结构性机会

2026 年 6 月 15 日AI 算力链下的「卖铲人」结构性机会——PCB 上游材料深度行业评级：看好证券研究报告分析师童非分析师张致远邮箱tongfei01@stocke.com.cn邮箱zhangzhiyuan@stocke.com.cn证书编号S1230524050005证书编号S1230525080001摘要21、AI 服务器代际升级推动 PCB 从“电子级”向“半导体级”跃迁，上游材料成为算力链确定性相对较高的“卖铲人”NVIDIA Rubin、Rubin Ultra等平台持续提升 GPU-to-GPU 互连带宽与板级信号密度，PCB 不再只是传统承载板，而是承担高速互连、供电分配和信号完整性的核心平台。对应材料体系同步升级：CCL 从 M4/M6 向 M7/M8/M9 迭代，铜箔从 HVLP1/2 升级至 HVLP3/4/5，电子布从普通7628/Low-Dk1 升级至 Low-Dk2、T 布、Q 布。我们认为，AI 服务器 PCB 的关注焦点或正从"下游需求"逐步转向"上游材料能否满足低损耗、高可靠、高良率要求"。2、HVLP铜箔：高端需求放量，国产替代窗口已经打开高速信号对铜箔低轮廓要求持续提升，AI 服务器及高端交换机推动 HVLP3/4 成为主流升级方向。海外供给仍由三井金属等日系厂商主导，三井HVLP2+份额约 60%、HVLP5 份额约 80%，高端供给集中度高、扩产周期长。国内方面，铜冠铜箔已具备 HVLP1-4 批量供货能力，HVLP5 处于研发送样阶段。我们认为，铜箔环节的核心看点在于 HVLP4 国产二供导入，相关进展确定性相对较高。3、电子布：供给瓶颈较为突出、α 纯度相对较强，是 PCB 上游较为稀缺环节电子布决定 CCL 尺寸稳定性、介电损耗和热膨胀控制，是高速 PCB 的“骨架”。高端电子布供给高度集中，日东纺 T-glass 份额约 90%，NER/Low-Dk2 份额亦处于高位；扩产受高端织布机、工艺良率和客户认证周期共同制约，新供给释放预计偏慢。价格端，普通 7628 至 Low-Dk2 价差超过 20 倍，Q 布价格进一步上探，顺价链条已由电子布传导至 CCL、PCB 及服务器 ODM。石英 Q 布环节,菲利华是国内少数打通"石英砂—石英纤维—Q 布"全链自主的厂商。国内宏和科技、国际复材、中材科技正在加速 Low-Dk/Q 布导入，其中宏和科技 2026Q1 电子布均价同比提升117%、归母净利同比增长 354%。我们认为，电子布是三大材料中供需缺口相对突出、α 属性相对较强的方向之一。4、树脂：M9 国产化从 0 到 1，弹性相对较大树脂决定 CCL 的 Dk、Df、Tg 等核心电性能，M7-M9 代际升级由松下、三菱瓦斯等海外厂商长期主导。当前国产厂商已进入验证与小批量导入阶段，东材科技布局碳氢、BMI、PPO、活性酯等体系，M9 树脂已实现批量供货，2026Q1 高速树脂收入 2.58 亿元、同比增长 131%。相比铜箔和电子布，树脂短期涨价弹性较弱，但 M9 从低基数起量，国产替代逻辑相对清晰、远期弹性相对较大。我们认为，树脂环节的关键跟踪变量是M9/M10 在头部 CCL 厂和终端客户中的认证节奏。风险提示3AI 需求不及预期海外巨头扩产加速，国产替代节奏低于预期玻璃基板 / 光互连等技术替代风险原材料价格波动 ，行业扩产过快引发价格战目录C O N T E N T SPCB高速互联，驱动上游材料价值跃升010203铜箔 HVLP高端需求高增，国产从零到一突破电子布：代际升级+产能约束下的高弹性机会404高速树脂 M9：松下定义 + 国产验证PCB高速互联，驱动上游材料价值跃升015GB300→VR200：新增板类叠加核心板升级，驱动单柜 PCB 价值量跃迁016内存价值量提升是显性变量，PCB 升级是隐性弹性：VR200 在 GB300 Blackwell Ultra 基础上，引入 PCB-based cable-free tray，并升级至ConnectX-9、BlueField-4、NVLink 6，推动 PCB 从承载板向机柜级高速互连结构件迁移。ØMidplane / ConnectX 是从 0 到 1 的新增板类，体现 Rubin 机柜内部互连从线缆密集向 PCB-based 模块化迁移;ØCompute / Switch 原有核心板同步加磅：层数、低损耗材料与高阶 HDI 能力提升，带动 CCL、铜箔、电子布、树脂代际跃迁;整体上看PCB 产业链正在逐步完善高端材料和先进工艺生态，以应对 AI 服务器升级及日趋复杂的全球供应链格局。PCB 价值量拆解：新增板类 + 原有板升级整机代际对比项目GB300 NVL72VR200 / Vera RubinCPU/GPU36 Grace + 72 Blackwell Ultra36 Vera + 72 Rubin网络/DPUConnectX-8ConnectX-9 + BlueField-4NVLink5th Gen / 130 TB/s6th Gen / 260 TB/s机柜结构液冷 rack-scale 架构PCB-based、cable-free tray板类 / 驱动ASP（美元/块）×数量（块/柜）增量逻辑新增 Midplane PCB1,500 × 18计算托盘内高速桥接 / 结构解耦新增 ConnectX PCB270 × 72ConnectX-9 网络模块板级化增量Compute PCB 升级1,400 × 3622L HDI→26L；M7→M8Switch PCB 升级1,450 × 924L→32L；带宽提升BlueField / 其他255×18 / 45×50管理 / 存储 / 外围板补充GB300 $35,100/柜 → VR200 $116,730/柜（+233%）资料来源：英伟达官网，新浪财经，浙商证券研究所Kyber：正交背板替代高密度铜缆，驱动 PCB 价值量再跃迁017Kyber 是 NVIDIA 下一代 MGX NVL 机柜设计代号，核心变化是刀片化 / canister 化提升单柜密度，并以 600kW 级液冷、800VDC 配电支撑更高功率密度。Ø产业链资料预计，Kyber 将以 78 层 M9 正交背板替代 2 万余根高密度铜缆，推动 PCB 从服务器承载板升级为机柜级 scale-up 互连核心；Ø由此带动正交背板、Compute / Switch Blade 等板类同步加磅，单柜 PCB 价值量与材料代际同步上行。单柜 PCB 测算：正交背板为新增价值核心Kyber 机柜变化：从“线缆互连”走向“PCB 背板互连”维度Kyber 对 PCB / 材料含义定位NVIDIA 下一代 MGX NVL 机柜代号机柜级 scale-up 互连平台物理形态刀片化 / canister 化、密度提升背板 + 多类刀片 PCB 增多互连方式78 层 M9 正交背板替代 2 万+ 铜缆从线缆转向 PCB 背板互连电冷约束600kW 级液冷、800VDC 配电高层数、高可靠、强阻抗控制产业影响PCB 从承载板升级为互连核心价值量与材料代际同步上