半导体行业月报：华为发布韬定律，关注半导体产业链发展新机遇

第 1 页 / 共 47 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 半导体 分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 华为发布韬定律，关注半导体产业链发展新机遇 ——半导体行业月报 证券研究报告-行业月报 强于大市(维持) 半导体相对沪深 300 指数表现 资料来源：聚源，中原证券研究所 相关报告 《半导体行业月报：海外云厂商上调 26 年资本支出计划，CPU 重回 AI 数据中心核心》 2026-05-07 《半导体行业月报：国内半导体设备厂商密集发布新品，国产替代持续加速推进》 2026-04-13 《半导体行业月报：海外模拟厂商陆续发布涨价函，国内存储模组厂商 26Q1 业绩超预期》 2026-03-13 联系人： 李智 电话： 0371-65585629 地址： 郑州郑东新区商务外环路 10 号 18 楼 地址： 上海浦东新区世纪大道 1788 号 T1 座 22楼 发布日期：2026 年 06 月 15 日 投资要点：  5 月国内半导体行业表现相对较强。2026 年 5 月国内半导体行业（中信）上涨 17.25%，同期沪深 300 上涨 1.76%，其中集成电路上涨 16.44%，分立器件上涨 22.56%，半导体材料上涨 24.09%，半导体设备上涨 19.61%；半导体行业（中信）2026 年初至今上涨 49.91%。2026 年 5 月费城半导体指数上涨 22.14%，同期纳斯达克 100 上涨 10.49%，费城半导体指数 2026 年初至今上涨81.13%。  全球半导体月度销售额继续同比高速增长，预计 26 年将大幅增长。2026 年 4 月全球半导体销售额同比增长 93.9%，环比增长11%；根据 WSTS 的最新预测，预计 2026 年全球半导体销售额将达到 1.511 万亿美元，同比增长 89.9%。下游需求呈现结构分化趋势， AI 算力硬件基础设施需求持续旺盛，26Q1 北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长 81%，环比增长 10%，并上调 2026 年资本支出计划；26Q1 国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯资本支出同比增长 18%，环比增长28%。26Q1 中芯国际、华虹产能利用率环比小幅回落，仍处于满负荷运行状态。2026 年 5 月 DRAM 现货价格环比有所分化，NAND Flash 现货价格环比小幅下降，DRAM 指数环比下降约0.6%，NAND 指数环比下降约 1.5%；TrendForce 预计 26Q2 Consumer DRAM 合约价格环比增长 45-50%。根据 SEAJ 的数据，全球半导体设备销售额 26Q1 同比增长 14%，中国半导体设备销售额 26Q1 同比增长 7%，2026 年 4 月日本半导体设备销售额同比增长 14%，环比增长 6%；SEMI 预计 2026 年全球 300mm晶圆厂设备支出将增长 18%至 1330 亿美元。全球硅片出货量26Q1 同比增长 13.1%，环比下降 4.7%，SEMI 预计 2026 年全球硅片出货量将继续增长 5.2%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI 为推动半导体行业成长的重要动力。  投资建议。20 世纪 60 年代中期以来，半导体行业一直遵循摩尔定律，以纳米为单位衡量技术进步，通过“几何缩微”实现性能提升及成本下降，在 7 纳米节点之后，“几何缩微”技术不再能带来重大的效益提升。华为发布指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。逻辑折叠能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于 2.5D/3D 集成、混合键合、TSV、Chiplet 等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发-1%19%39%59%79%99%119%139%2025.062025.102026.022026.06半导体沪深300第 2 页 / 共 47 页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。 第 3 页 / 共 47 页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 内容目录 1. 2026 年 5 月半导体行业市场表现情况 ............................................................ 6 1.1. 5 月半导体行业股票市场表现情况 ................................................................................... 6 1.2. 5 月半导体行业可转债市场表现情况 ............................................................................... 8 1.3. 5 月半导体行业 ETF 市场表现情况 .................................................................................. 9 2. 全球半导体月度销售额继续同比高速增长，预计 26 年将大幅增长 ................ 9 2.1. 全球半导体月度销售额继续同比高速增长 ..................................................................... 10 2.2. 2026 年全球 AI 眼镜出货量有望快速增长， AI 算力硬件基础设施需求旺盛 .................. 13 2.2.1. 全球智能手机季度出货量小幅增长，预计 2026 年全球智能手机市场将有所承压 ...................................................................................................................................... 13 2.2.2. 全球 PC 季度出货量继续同比增长，预计 2026 年全球 PC 出货量大幅下降 ...... 20 2.2.3. AI 眼镜是端侧 AI 最佳硬件载体之一，2026 年全球 AI 眼镜出货量有望快速增长 ..