计算机行业-AI催化PCB上游全线景气：材料拥抱通胀周期，设备与耗材量价齐升

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 计算机 [Table_Date] 发布时间：2026-06-15 [Table_Invest] 优于大势 上次评级: 优于大势 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 -17% -19% -3% 相对收益 -14% -21% -26% [Table_Market] 行业数据 成分股数量（只） 334 总市值（亿） 40929 流通市值（亿） 22958 市盈率（倍） 67.24 市净率（倍） 3.68 成分股总营收（亿） 12390 成分股总净利润（亿） 154 成分股资产负债率（%） 44.08 [Table_Report] 相关报告 《物理 AI 进入新周期》 --20260607 《电容产品迭代升级，行业通胀逻辑持续强化》 --20260601 《SST：电源里的 OCS，重塑数据中心配电新格局》 --20260519 [Table_Author] 证券分析师：赵宇阳 执业证书编号：S0550525050001 zhaoyy1@nesc.cn 研究助理：廖岚琪 执业证书编号：S0550125080006 liaolq@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 行业动态报告 AI 催化 PCB 上游全线景气：材料拥抱通胀周期，设备与耗材量价齐升 [Table_Summary] 随着 AI 大模型向多模态和推理端加速演进，核心算力硬件的内部互联与传输速率面临极高挑战。服务器 PCB 向高层数、高频高速及 HDI 架构升级的趋势已经确立。我们认为，在下游终端需求爆发与 PCB 大厂新一轮扩产周期的双重催化下，PCB 上游产业链迎来全面高景气超级周期，建议全面把握上游产业链的投资机遇。 材料端：铜箔/电子布确定性极高，树脂与添加剂打开全新增量，前瞻关注 PTFE 方案。 1） 铜箔与电子布的确定性（供需错配催化涨价）： 随着 AI 服务器对信号损耗要求的极致化，上游基础材料向低轮廓铜箔（HVLP/RTF）及低介电电子布（Q-Glass/T-Glass）升级。因高端材料极度依赖海外特定设备且扩产周期长，供给呈现强刚性。在需求成倍放大的背景下，电子布与高端铜箔的供需缺口持续放大，量价齐升的通胀逻辑确定性极高。 2） 树脂与添加剂的全新增量（M8/M9 迭代带来的结构性跃升）： 覆铜板从 M6/M7 向M8/M9 等级演进，传统环氧树脂已无法满足低损耗要求。以 PPE/PPO（聚苯醚）、碳氢树脂为代表的特种树脂，以及相匹配硅微粉等添加剂，市场空间广阔。该环节技术壁垒深厚，先优先突破的国产厂商将享受极高的先发溢价。 3） 前瞻性技术关注：PTFE 方案的可能性。 PTFE（聚四氟乙烯）凭借其极低的介电常数和介质损耗，正成为下一代极致高频场景的潜在候选材料。尽管目前面临加工难度大、成本高等痛点，但随着改性工艺的突破，PTFE 材料的渗透率有望实现跃升，需密切跟踪产业导入验证节奏。 设备端：迎 PCB 大厂 Capex 跳增，核心工艺设备优先受益。 1） 下游 Capex 高速增长提供订单支撑： 受 AI 服务器、先进封装等高端市场驱动，国内PCB 大厂资本开支计划呈现跳增态势。以胜宏科技为例，其 2026 年投资计划远超往年，彰显了头部大厂对高端产能扩张的极强诉求。 2） 高阶产线推升设备投资占比： 在高多层板及 HDI/集成基板的产线建设中，工艺精度要求指数级提升，推动核心设备（如激光直接成像 LDI、水平连续电镀 VCP、超高精度机械钻机等）投资占比升至 60%以上。设备厂商作为扩产周期的“卖水人”，不仅直接受益于订单总量的爆发，更将享受高端设备 ASP（平均售价）提升带来的盈利结构优化。 耗材端（钻针）：迎 M8/M9 升级挑战，需求跳增与上游紧缺共筑护城河。 1） M8/M9 材料升级对钻针提出苛刻需求： M8/M9 级覆铜板中广泛使用了硬度更高的高端玻璃纤维布及高韧性特种树脂，导致 PCB 钻孔难度大幅攀升。钻针的磨损率显著加快，为保证孔壁质量与良率，AI 板厂已将加工工序由传统的“一孔一针”转变为“一孔多针”，且明文规定高端钻针不得重磨再用，直接驱动微径钻针（<0.1mm）单板消耗量呈倍数级跳增。 2） 钻针上游材料出现紧张信号，议价权向上游集中： 在下游耗材消耗量剧增的同时，钻针上游核心原材料（如超细硬质合金棒材、特定钨钢材料）开始出现供应紧张的初步信号。供需紧平衡状态使得处于核心供应链的国产钻针头部企业，具备了较强的成本转嫁与产品提价能力，板块整体有望迎来“需求放量+价格弹性”的双击。 相关公司：（以下标的不作为推荐标的） 铜箔：德福科技 电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材 树脂：圣泉集团、同宇新材、东材科技、中化国际、呈和科技、宏昌电子 添加剂：凌玮科技、联瑞新材 钻针&钨棒：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、杰美特、厦门钨业 风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期。 -10%0%10%20%30%40%2025/62025/9 2025/12 2026/3计算机沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 3 [Table_PageTop] 计算机/行业动态 研究团队简介： [Table_Introduction] 赵宇阳：计算机行业首席分析师，上海财经大学硕士，5 年卖方研究经验，此前在西部、华西证券从事计算机行业研究 ，第十届 Choice 最佳分析师，第十一、十二届 Wind 金牌分析师第一名，擅长自上而下分析产业链趋势，挖掘投资机会，价值与弹性兼顾。 廖岚琪：计算机行业研究员，南洋理工大学硕士，3 年卖方从业经验，此前在东吴证券、国盛证券从事煤炭行业研究，2023- 2024 年团队获能源开采行业新财富第一名，作风踏实，性格活跃，擅长挖掘个股投资机会。 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师。本报告遵循合规、客观、专业、审慎的制作原则，所采用数据、资料的来源合法合规，文字阐述反映了作者的真实观点，报告结论未受任何第三方的授意或影响，特此声明。 投资评级说明 股票 投资 评级 说明 买入 未来 6 个月内，股价涨幅超越市场基准 15%以上。 投资评级中所涉及的市场基准： A 股市场以沪深 300 指数为市场基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为市场基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为市场基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普 500 指数为市场基准。 增持 未来 6 个月内，股价涨幅超越市场基准 5%至 15%之间。 中性 未来 6 个月内，股价涨幅介于市场基准-5%至 5%之间。 减持 未来 6 个月内，股价涨幅落后市场基准 5%至 15%之间。 卖出 未来 6 个月内，股价涨幅落后市场基