国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升-存储测试机第二曲线

证券研究报告·公司深度研究·半导体 东吴证券研究所 1 / 33 请务必阅读正文之后的免责声明部分 长川科技（300604） 国产 SoC 测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线 2026 年 06 月 15 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 223.12 一年最低/最高价 40.60/258.68 市净率(倍) 27.79 流通A股市值(百万元) 109,210.87 总市值(百万元) 141,551.48 基础数据 每股净资产(元,LF) 8.03 资产负债率(%,LF) 49.42 总股本(百万股) 634.42 流通 A 股(百万股) 489.47 相关研究 《长川科技(300604)：2025 年报&2026一季报点评：业绩持续高增，充分受益国产替代加速&封测厂扩产》 2026-04-27 《长川科技(300604)：盛合晶微核心设备供应商、看好去日化公司份额持续提升》 2026-03-06 买入（维持） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业总收入（百万元） 3,642 5,292 8,657 11,330 13,964 同比（%） 105.15 45.31 63.60 30.88 23.24 归母净利润（百万元） 458.43 1,331.38 2,151.04 3,042.12 4,153.59 同比（%） 915.14 190.42 61.56 41.43 36.54 EPS-最新摊薄（元/股） 0.72 2.10 3.39 4.80 6.55 P/E（现价&最新摊薄） 308.77 106.32 65.81 46.53 34.08 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ AI 算力芯片放量，SoC 测试机进入量价齐升周期。AI/HPC 芯片向先进制程、Chiplet 及先进封装持续演进，测试步骤和测试时长显著增加。全球 SoC测试机市场规模预计由 2023 年的 33 亿美元增长至 2026 年的 91 亿美元，2023-2026E CAGR 达 40%。 ◼ 国产算力崛起带动国内 SoC 测试需求快速提升。当前海外 SoC 测试需求已以 AI 芯片为主，而国内仍以手机芯片为主。随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国 AI 芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产测试设备需求增长。 ◼ 自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔。全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达 65%。美国持续升级半导体限制叠加中日关系变化，自主可控重要性进一步提升。按 2025 年市场测算，仅测试机领域国产替代空间即超过百亿元。 ◼ 先进封装扩产带来测试设备增量需求。盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。 ◼ HBM 推动存储测试机进入新周期。HBM 采用多层 DRAM 堆叠及 TSV 结构，新增 KGSD、TSV、CoW 等测试环节，测试复杂度显著提升。随着 AI训练卡对 HBM 需求快速增长，存储测试机迎来需求扩张与技术升级双重驱动。 ◼ 投资建议：我们基本维持公司 2026-2028 年归母净利润分别为 21.5/30.4/41.5（原值 22.8/31.2/42.3）亿元，2026-2028 年当前股价对应动态 PE 分别为66/47/34 倍；公司的 SoC 测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。 ◼ 风险提示：封测设备需求不及预期，技术研发不及预期，行业竞争加剧。 -1%50%101%152%203%254%305%356%407%458%2025/6/162025/10/142026/2/112026/6/11长川科技沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 33 内容目录 1. 逻辑一：AI 带动 SoC 测试机用量及单机价值量提升，测试时间变长、机台价格提升 ......... 5 2. 逻辑二：外部环境不确定性提升，国产设备替代进程有望加快 .............................................. 11 3. 逻辑三：国内主流封测厂积极扩产，测试机占比最高 .............................................................. 12 4. 逻辑四：存储测试机国产化率低，HBM 带来设备难度提升&CP 测试大幅增长 .................. 16 5. 逻辑五：从英伟达&爱德万看测试设备龙头成长路径 ............................................................... 23 6. 盈利预测与投资建议 ...................................................................................................................... 29 7. 风险提示 .......................................................................................................................................... 31 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 3 / 33 图表目录 图 1： SEMI 预测 2026-2027 全球半导体设备市场分别达 1456/1561 亿美元.................................. 5 图 2： 2025 年后道测试设备价值量约占半导体设备总额的 9%（单位：亿美元） ....................... 5 图 3： 全球 SoC 测试机和存储测试机市场规模自 2023 年后回暖，总市场规模 2023-2026E 年均复合增速高达 38% ................................................................................................................................... 6 图 4： 2018 年 SoC 测试机市占率仅 23% ..............