锡膏行业深度报告：AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”

锡膏行业深度报告AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”证券研究报告请务必阅读正文之后的免责声明部分首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师：钱尧天执业证书编号：S0600524120015qianyt@dwzq.com.cn2026 年 6 月 15 日12投资要点：1.锡膏系电子装联环节核心耗材电子锡焊料主要用于电子装联环节，是PCB裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）等零散零部件互联的制造过程，电子锡焊料下游应用领域广泛，主要包括消费电子、通信和计算机等。根据QY Research报告，2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元。锡膏系电子锡焊料的细分品类，主要用于微电子精密焊接，下游包括半导体封装、mini-led等。锡膏由锡合金粉与助焊膏搅拌混合而成。随着先进封装的发展，元器件逐步缩小，所需锡膏的粉末颗粒也越小，锡膏正逐步向精细化、绿色化和低温化发展。2.光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升”光模块生产过程中存在多类焊接及电气互联环节，主要包括 PCBA 贴装焊点、光器件内部精密焊点以及外壳结构封装固定。光模块升级对锡膏的拉动可以拆为“量”和“价”两条主线。1）量提升：一是 AI 算力需求推动高速光模块出货增长；二是速率提升带来通道数、DSP 基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加，单模块锡点数量和用膏量同步提升。2）价提升：焊点尺寸和间距持续微缩，封装形态从板级组装向 2.5D/3D 高密度互联演进，推动锡膏等级由 T5/T6 向 T7/T8 升级，同时对低残留、热稳定、抗蠕变和低信号衰减提出更高要求，锡膏价格快速提升。3.竞争格局：外资为主，国产加速替代半导体封装高端锡膏主要外资主导。全球半导体封装焊膏市场呈现高度集中态势，以海外龙头为主，主要包括美国爱法、美国铟泰、日本千住和德国贺利氏。国内来看，高端超细锡膏产能稀缺，以唯特偶主导，未来随着光模块对高端锡膏产能需求爆发，海外产能供不应求，国产锡膏有望加速国产替代。4. 相关公司：光模块速率升级，PCBA焊点数量提升，带动锡膏用量提升。同时锡膏向精细化发展，粉径缩小，价值量提升；此外高端锡膏生产壁垒高，过去多用于半导体，且以海外为主，竞争格局良好，需求爆发下国产公司加速海外替代。建议关注锡膏行业领先制造商【唯特偶】【华光新材】，锡粉供应商【有研粉材】。5.风险提示：宏观经济变化及下游行业波动的风险，市场竞争加剧风险，原材料价格波动风险。3目录1. 锡膏系电子装联环节核心耗材2. 光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升”3. 竞争格局：外资为主，国产加速替代4. 投资建议5. 风险提示1.1 电子锡焊料主要用于电子装联环节数据来源：唯特偶招股说明书，福英达官网，东吴证券研究所4➢电子锡焊料主要用于电子装联环节，主要包括锡膏（主要用于回流焊接）、焊锡条（主要用于波峰焊接）、焊锡丝（主要用于手工焊接）、BGA球、预成型焊片等产品。➢电子装联为 PCB 裸板生产后的核心工序。电子装联环节是 PCB 裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）、PCB 板、导线、连接器等零散零部件，按照预设的电气原理图和工艺规范，通过安装元器件并建立电气连接的制造过程。工艺路线主要分为：①表面贴装工艺（SMT）：将无引线或短引线的表面贴装元器件直接贴放于PCB焊盘表面，通过锡膏印刷→贴片→回流焊完成焊接；②通孔插装工艺（THT）：将带有引脚的元器件插入PCB预钻通孔中，引脚从板底伸出后通过波峰焊或手工焊固定。PCB空板锡膏、清洗剂锡膏、助焊剂清洗剂焊锡丝SMTTHT钢网印刷元件贴片回流焊接通孔插件波峰焊接局部焊接清洗PCBA组装板锡膏、清洗剂锡膏、助焊剂清洗剂清洗剂焊锡丝图：锡焊在SMT贴片或THT封装中的应用➢锡膏印刷是SMT流程中的核心环节，主要用于SMT贴片技术的锡膏产品将是微电子焊接材料的重点发展方向。锡膏印刷环节，先将模板与 PCB 板通过定位孔或定位板对准焊盘并压紧固连，防止印刷时相对移动（避免桥连、锡膏偏移缺陷）；再将解冻均匀的锡膏，以略长于印刷电路网孔的条状或片状放在模板一侧；最后用刮刀从锡膏外侧向里推动，使锡膏充分填满模板网孔并漏印到 PCB 焊盘上，印刷完毕后把模板抬起，使模板与PCB分离，锡膏便以掩抹图形的方式从网孔漏印到PCB板所需的焊盘上。数据来源：凯格精机招股说明书，冼志军《锡膏印刷机误差与锡膏印刷质量检测技术研究 》，东吴证券研究所51.1电子锡焊料主要用于电子装联环节图：锡膏印刷工艺原理图：锡膏印刷环节1.2 电子锡焊料下游应用广泛，中国市场占比超60%➢电子锡焊料产品应用广泛，下游以电子制造为主。微电子焊接材料具有“小产品、大市场”的特点。产业链上游主要是有色金属冶炼行业、化工行业；下游应用领域广泛，其中2025年消费电子、通信和计算机合计占比约 69%，是最核心需求来源，其他领域包括工业控制、光伏、LED、安防等，占比约 15%。➢根据QY Research报告显示，2030年全球电子锡焊料市场空间有望超100亿美金。全球市场2023年全球电子级锡焊料市场规模达到68.91亿美元，QY Research预计2030年将达到108.88亿美元，年复合增长率为6.75%。2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元，约占全球市场的61%。6图：2019-2030E全球电子级锡焊料市场销售额及增长率 (百万美元)5060 5584722277626891753379058333920096251007910888-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%020004000600080001000012000201920202021202220232024F2025F2026F2027F2028F2029F2030F销售额（百万美元）YOY(%)数据来源：国贸期货，东吴证券研究所26%24%19%16%15%消费电子通信计算机汽车电子安防等其他图：2025年电子锡焊料下游应用占比数据来源：QY Research，东吴证券研究所1.3 微电子精密焊接增长推动锡膏需求提升➢电子锡焊料中传统焊锡条/丝主要用于宏观大结构焊接，其中焊锡条主要用于波峰焊槽，属于大面积浸焊，无法实现微米级元器件的选择性精准涂敷；焊锡丝：主要用于手工烙铁焊，依靠人工对准，面对密密麻麻的微型引脚，极易发生“桥连（短路）”或“虚焊”。➢锡膏主要微电子精密焊接。锡膏具备流体特性，可以通过SMT（表面贴装技术）钢网印刷或精密点胶，将微克级的焊料精准分配到每一个微小的焊盘上，是实现微电子自动化、高密度组装的唯一形态。得益于光模块、半导体等微电子精密焊接增长，有望带动锡膏需求持续提升。7特征维度锡膏（微电子精密）传统焊锡条 / 焊锡丝（宏观结构）加工精度微米级 ，适配极细间距毫米级至厘米级 (mm-cm)设备工艺 自动印刷机 + 高温回流焊炉 (Reflow)波峰焊机 (Wave) / 手工电烙铁 (Iron)核心考核 润湿角、空洞率、流变性、抗塌陷性机械拉伸强度、导电率、熔化速度代表行业半导体封装、Mini-LED、