互联网行业：AI服务器架构升级驱动MLCC量价齐升 MLCC供需与核心公司盈利弹性测算

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容2026年06月15日AI服务器架构升级驱动MLCC量价齐升MLCC供需与核心公司盈利弹性测算行业研究 · 海外市场专题 互联网 · 互联网Ⅱ投资评级：优于大市（维持）证券分析师：张伦可证券分析师：刘子谭0755-81982651liuzitan@guosen.com.cnzhanglunke@guosen.com.cnS0980525060001S0980521120004证券研究报告 | 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容摘要•在AI算力需求爆发背景下，全球MLCC（多层陶瓷电容器）行业正迎来由产品需求升级、供给受限双重共振驱动的新一轮“量价齐升”超级景气周期，本报告按照需求演变、产业格局、周期对比、盈利弹性测算的框架展开深度分析。•需求端：英伟达VR200等新一代AI架构功耗倍增，促使MLCC从通用耗材升级为决定整机供电稳定性的关键器件。AI服务器架构迭代（英伟达VR200、谷歌TPUv7、亚马逊Trainium3等）推动MLCC向极小尺寸、超高容值的极限参数区间迁移，GPU/HBM封装去耦、高压直流供电、光模块高频滤波三大核心场景拉动单机用量与价值量双升。测算2026-2030年AI服务器MLCC需求数量CAGR达25%-32%，价值量CAGR超85%。•供给端：MLCC行业具备“材料配方、制造工艺、专用设备、客户认证”四重极高的护城河。当前市场呈现高度集中的寡头格局，2024年营收金额口径，全球CR5约77.3%。以村田（Murata）和三星电机（SEMCO）为首的日韩巨头垄断了高端高容市场。当前头部厂商稼动率接近满产，产能逐步向AI高容赛道转产。受制于核心设备长达1-1.5年的交期及严苛的工艺要求，行业整体扩产周期长（2-3年）。头部厂商普遍采取“转产优先、扩产为辅”策略，将消费级产能向AI高端切换，但AI料占用产能约是普通料的4-7倍，且相同“尺寸/容值范围”才可转产，因此产能扩张仍然受限。伴随AI需求提升价值杠杆效应显著，预计高端供需缺口持续扩大。•本轮MLCC行情与18年的异同：核心逻辑均为“需求爆发+供给端巨头战略收缩”共振，且均伴随渠道囤货放大供需缺口。当前行业态势与2018年的MLCC超级周期相似，但2018年为全品类普涨，由消费电子、矿机需求驱动，日系厂商主动退出中低端产能。本轮行情源于AI需求激增，供给收缩来自巨头产能向高端转产带来的消费级挤出，需求确定性更强、技术壁垒更高、掌握高端技术的厂商将充分受益。•根据各公司官方发函与电子工程专辑报道，当前MLCC渠道端全规格均价涨幅约20%~40%，部分原针对AI专用高容产品提价约15%~35%。测算海外龙头盈利弹性：•村田制作所：作为全球MLCC行业绝对龙头，其中2026FYMLCC占总营收超50%。在中性假设下（详见后文），FY2027、FY2028公司利润同比分别增长81%、65%，对应PE分别为40倍、24倍（采用2026年6月12日收盘价）。•太阳诱电：聚焦高端被动元器件，2026FYMLCC业务占总营收约71%，公司转产策略最为激进，AI业务弹性更大。中性假设下，FY2027、FY2028公司营业利润同比分别增长271%、111%，对应PE分别为37倍、18倍（采用2026年6月12日收盘价）。•风险提示：AI需求增长不及预期风险、行业竞争加剧风险、消费电子需求持续疲软风险、原材料价格波动风险、产能扩张超预期风险2请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容目录AI服务器架构升级对MLCC的影响01MLCC行业竞争格局和壁垒02本轮MLCC行情与18年的异同0304风险提示05MLCC涨价对个股盈利能力测算请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容图：MLCC实物图与结构简图资料来源：Atometrics，国信证券经济研究所整理 MLCC定义与规格说明• MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor）多层陶瓷电容器（贴片电容），由钛酸钡陶瓷介质与镍内电极交替叠层、高温共烧而成，核心用于电源去耦、滤波、稳压，是 AI芯片PDN 核心无源器件。• 常见写法：尺寸 (0201/0402等)+ 容值 (104=0.1μF、106=10μF、476=47μF、107=100μF等)【+电压+材质 (X7R/X6S等)】；厂商料号还有各家系列名前缀，如村田GRM、三星CL 系列为典型型号。• AI服务器常用MLCC型号：PCB 板侧以小型化高容为主，如0402 476/47μF、0603 107/100μF、0805 476/47μF、1206 106/10μF等AI 服务器典型应用，封装基板侧（BGA 下）0201 104/0.1μF （低 ESL 高频去耦）。• MLCC的常见型号（如0805、0402）代表的是元器件的长宽物理尺寸，通常采用英制代码（EIA标准）。数字越小，代表体积越微型。在常规消费级产品中，大尺寸（如0805、1206）工艺成熟且成本低。图：MLCC型号及定位资料来源：EIA行业标准，Trendforce、SemiAnalysis，国信证券经济研究所整理英制代码（EIA）公制尺寸（mm）体积对比典型应用场景与本轮周期定位12063.20x1.60较大（肉眼清晰可见）传统家电、普通电源。利润薄。08052.00x1.25中等大小常规服务器(GB300主力)、PC、消费电子。06031.60x0.80偏小光模块、高频滤波通信设备。04021.00x0.50极小AI服务器VR200核心去耦料号，极度紧缺且高溢价。02010.60x0.30微型（粉尘级） 智能手机精密主板、下一代AI芯片基板内置封装。4请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容AI服务器升级驱动MLCC需求变化图：AI服务器架构透视图 资料来源：英伟达GTC大会，Trendforce、SemiAnalysis，国信证券经济研究所整理 •架构升级重塑器件定位：AI服务器（如VR200平台）功耗与互联复杂度倍增，MLCC不再是通用耗材，而是决定整机瞬态供电稳定与板级空间利用率的关键约束器件。•构建板卡“血液微循环”：算力硬件内部形成了三大高度定制化的消耗场景（GPU核心区、电源高压区、网络通信区），分别对应小尺寸超高容去耦、高压直流稳压与高频滤波三大极致电气需求。•高端用料主导BOM成本：单机用料呈现明显的分化特征，虽然尖端高容物料（如 0402 100μF、0201 47μF）数量占比有限，但却包揽了整机柜MLCC的绝大部分采购成本增量。区域1:GPU/HBM封装去耦(核心价值区)• 特性:极小尺寸+超高容值(0402/47uF,0603/100uF)• 逻辑:板卡空间极度受限，需在极小面积内实现大电容稳定供电。区域2:高压直流供电架构(DCPower)• 特性:大尺寸+高耐压(1206106/107• 逻辑:匹配 AI 服务器高压、高功耗架构（12V/48V 转核心电压的高压侧），尺寸越大耐压越高。区域3:800G/1.6T光模块(确定性增量)• 特性:高频滤波+极高可靠性超宽带电容（Broadband Capacitor）• 逻辑:1.6T模块单只使用