电子行业跟踪报告：粤芯半导体及燧原科技IPO即将上会，AI算力建设持续推进

[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] 粤芯半导体及燧原科技 IPO 即将上会，AI 算力建设持续推进 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——电子行业跟踪报告 [Table_ReportDate] 2026 年 06 月 15 日 [Table_Summary] 行业核心观点： 上周申万电子指数下跌 1.87%，跑输沪深 300 指数，跑赢创业板指数。燧原科技、粤芯半导体拟于本周进行 IPO 上会，二者分别系优质 AI 芯片公司、晶圆代工公司，受益于 AI 产业发展浪潮。上周 DRAM 市场现货情绪有所回暖，受 DDR5、DDR4 强劲需求影响，DDR3 需求亦有提振，同时 SK 海力士采购升级版键合设备，HBM4 量产提速，均表明 AI 算力、存力建设仍在加速推进。此外，随着我国更多优质半导体领域公司上市，投融资与产能扩充有望拉动上游半导体设备及材料需求。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如 PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备及材料、先进封装等需求，建议关注 PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 投资要点： ⚫ 产业动态：（1）存储，根据 TrendForce 集邦咨询最新数据，DRAM 方面，DDR5 需求尤为强劲，而 DDR4 供应紧张且价格持续高企，促使部分买家降级至 DDR3，这也推高了 DDR3 的价格。NAND 闪存方面，在 2026年第二季度合约价格上涨后，现货价格已趋于稳定，但整体交易活动依然低迷。（2）存储，SK 海力士正式向韩美半导体订购价值 442 亿韩元（约合 2900 万美元）的第六代高带宽内存“HBM4”制造设备，标志着随着 HBM4 量产的正式启动，其相关设备投资已全面展开。（3）晶圆代工，根据 TrendForce 集邦咨询数据，除了 AI HPC 与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于 TV、PC/NB 等供应链提前生产出货、并提高周边 IC 库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增 3.7%至 479.5 亿美元，再创新高。（4）半导体，6 月 8 日，沪深交易所网站显示，燧原科技科创板 IPO 申请、粤芯半导体创业板 IPO 申请将于 6 月 15 日上会。燧原科技是我国云端 AI 芯片领军企业之一，自研迭代了四代架构 5 款云端 AI 芯片，构建了 AI 芯片、AI 加速卡及模组、智算系统及集群和 AI 计算及编程软件平台的完整产品体系。粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。 ⚫ 行业估值：从估值情况来看，截至 2026 年 6 月 14 日，SW 电子板块PE(TTM)为 101.03 倍，2019 年至 2026 年 6 月 14 日 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 55.37 倍，行业估值高于近年中枢水平。 ⚫ 风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。 [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源：聚源，万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 SK 海力士计划扩大晶圆产能，英伟达 Vera Rubin 即将全面投产 华为发布“韬(τ)定律”，长鑫科技 DRAM 市场份额排名前列 AI 算力、存力加速建设，推动 SW 电子行业业绩向好 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： (0755) 8322 3620 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn 分析师: 陈达 执业证书编号： S0270524080001 电话： 13122771895 邮箱： chenda@wlzq.com.cn -20%0%20%40%60%80%100%120%140%电子沪深300证券研究报告 行业跟踪报告 行业研究 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 7 页 $$start$$ 正文目录 1 行业周观点 ....................................................................................................................... 3 2 市场行情回顾 ................................................................................................................... 3 3 产业动态 ........................................................................................................................... 5 3.1 存储：DDR4 紧缺局面蔓延至 DDR3，NAND 价格止跌回稳 ......................... 5 3.2 存储：SK 海力士采购升级版键合设备，HBM4 量产提速 .............................. 5 3.3 晶圆代工：第一季全球前十大晶圆代工产值季增 3.7%至 479.5 亿美元 ........ 5 3.4 半导体：粤芯半导体及燧原科技 IPO 即将上会 ................................................ 5 4 风险提示 ........................................................................................................................... 6 图表 1： 申万一级周涨跌幅（%） ................................................................................... 3 图表 2： 申万一级年涨跌幅（%） ................................................................................... 4 图表 3： 申万电子板块估值情况（2019 年至 2026 年 6 月 14 日） ............................. 4 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 3