电子行业研究：AI需求强劲，存储涨价趋势有望持续

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 AI 需求强劲，存储涨价趋势有望持续。6 月 8 日，英伟达宣布与 SK 海力士达成多年期的技术合作协议，将合作推动全球 AI 数据中心下一代内存发展，黄仁勋表示，存储的供应短缺没有结束，整个行业供应链从晶圆到封装到硅光等环节，都陷入供应短缺，因为需求太多了，这种状况还将持续数年。SK 海力士董事长崔泰源近期也谈到存储供应短缺，称供应瓶颈可能持续到 2030 年，他表示，预计 SK 海力士未来五年内整体产能将翻倍。根据 Omdia、TrendSEMI 最新数据，2026 年 Q1 全球半导体营收环比增长 27%至 3190 亿美元，其中存储器营收环比增幅超 80%，DRAM 与NAND 单季营收近乎翻倍。2026 年 Q1 全球前五大 Enterprise SSD 品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一季度成长 86.1%，突破 184.6 亿美元。AI 需求深刻改变了市场结构：存储器已占据 Q1 半导体总营收的 40%以上，远超约 20%的长期均值。受惠于 ASP 大幅上涨，Trend约 8900 亿美元。供给端，三大 DRAM 制造商（海力士、美光、三星）掌控约 90%的 DRAM 供应及几乎全部 HBM 产能，并将先进制程晶圆优先导向高利润的 AI 及服务器 DRAM，基于 DRAM 供不应求市况、新旧世代 HBM 的高制造难度及高成本，三大原厂将于 2027 年大幅调高 HBM 的报价。受 EUV 设备及晶圆产能限制，位元年供应量仅增长约 30%，而营收增长约四倍，主要由价格驱动。虽然预计到 2027 年全球 DRAM 晶圆产能将扩张约 30%，但因重心持续倾斜于 AI 应用，消费性市场将面临供应缺口：PC DRAM 预计短缺约 15%（约 5800 万单位），智能手机 DRAM 缺口约 12%（约 1.34 亿单位）。受存储及先进制程扩产拉动，半导体设备销售创下新高，SEMI 数据显示，2026 年 Q1 全球设备销售额达 365.5 亿美元，季增 1%、年增 14%，为单季历史新高。国内方面，长鑫科技于 6 月 12 日获证监会同意科创板注册。公司预计 2026年上半年营收 1100-1200 亿元（同比+612%-677%），归母净利润 500-570 亿元（同比+2244%-2544%）。此次 IPO 拟募资295 亿元，用于 DRAM 技术升级及前瞻研发。长江存储也启动了上市辅导，国内存储产业资本化进入新阶段，有望进一步加快存储扩产及技术升级，继续看好存储受益产业链。从近期 AI 产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求强劲，谷歌 AI token 处理量一年同比增长 7 倍，Anthropic 营收爆发式增长，台积电用于 AI 芯片的先进制程加速扩产及 AI 链各物料缺货涨价的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲，研判 AI 算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长依然强劲，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据 4 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI 持续大批量放量，PCB 行业仍然处于同比高速增长的景气度中。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，我们预计二季度的景气度有望进一步走高（海外 AI 新品开始拉货），并且中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到 6 月；近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期变得复杂，不过近期预期波动有所平稳，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%台系铜箔-月度营收-MoM0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速