计算机行业研究：台股前哨看AI PCB景气加速

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点  当前全球 AI PCB 产业链景气度持续加速上行，中国台湾 PCB 相关厂商月度营收成为观测行业变化的核心高频指标。台湾地区板厂、覆铜板、钻针全产业链企业 2026 年 2-5 月营收同比增速逐月走高，呈现明显的同步抬升特征。AI 高阶 PCB 龙头金像電 5 月营收同比大增 87.3%，通用服务器板厂商健鼎增速也升至 46.57%，印证行业景气从 AI 高端板逐步向通用服务器板块外溢。覆铜板环节增长弹性最为突出，台光電、台燿 5 月营收同比分别暴涨 114.6%、128.5%，而传统覆铜板企业增速仅维持在 10%-22%，行业结构性分化显著。作为产业链上游耗材的钻针同样高增，龙头尖點 5 月营收同比增长 86.3%，其产品结构向 AI 高端领域升级，叠加产能持续扩张，也反映出下游需求强劲。整体来看，PCB 全产业链同步提速，上游材料、耗材环节景气斜率高于中游板厂，在高基数背景下各环节增速仍普遍提升 20-30 个百分点，充分说明 AI 驱动下 PCB 行业正处于持续扩张的上行周期，下游算力硬件需求具备较强持续性。  AI 硬件迭代推动 PCB 价值量大幅攀升，同时行业加速向半导体级工艺跃迁，成为 AI 硬件产业链中价值增长斜率最陡峭的环节。以英伟达新一代 VR200 机柜为例，其 PCB 单机价值较上一代 GB300 机柜暴涨 233%，涨幅位居非内存品类首位。价值提升由层数、材料、产品品类三重升级驱动，PCB 层数从 20-30 层提升至 44 层，正交背板更是达到 78 层；覆铜板完成从 M7/M8 到 M9 的迭代，未来还将向适配 448Gbps 传输的 M10 材料演进，原材料成本大幅上涨；同时机柜新增多款配套 PCB 板，高多层板逐步替代传统连接件，实现用量与单价双升。工艺端，M9 覆铜板搭配 mSAP 工艺，将线宽线距压缩至 15-25μm，精度对标 IC 封装基板。英伟达 CoWoP 技术进一步打破 PCB 与封装基板的边界，对产品平整度、热膨胀系数提出半导体级要求，工艺壁垒、设备门槛与良率要求同步拉高。此外 M9 高硬度材料让钻针消耗量增至传统板材的 5-8 倍，带动上游耗材需求扩容。多重变化下，PCB 摆脱单纯载体定位，转型为 AI 机柜核心互联组件，技术与价值迈入全新阶段。  AI 浪潮推动 PCB 行业格局重塑，行业从劳动密集型转向资本、技术密集型，头部厂商竞争优势持续放大，大陆龙头企业迎来发展红利。当前高阶 PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高，百层级正交背板、M9/M10 高端材料、mSAP、CoWoP 等核心技术仅少数头部企业具备量产能力，叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河。下游客户出于良率与研发效率考量，资源持续向头部厂商集中，行业集中度不断提升，率先突破技术瓶颈、锁定高端产能的企业将享受量价齐升、份额提升的双重利好。从产业链布局来看，中国台湾厂商营收数据验证了全球需求热度，而中国大陆是 AI PCB 产能与价值兑现的核心主场，本土头部企业在资本投入、高阶产能布局、客户资源绑定方面优势突出，有望充分承接行业增长红利。 相关标的  1）PCB 板厂：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、广合科技、东山精密、世运电路。  2）PCB 钻针：中钨高新、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特、民爆光电等。  3）PCB 材料：生益科技、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子、博威合金、国际复材、宝鼎科技、菲利华、莱特光电。  4）PCB 设备：合锻智能、大族数控、大族激光、东威科技等。  5）其他海外算力：中际旭创、工业富联、东山精密、江海股份、新易盛、唯科科技、优讯科技、东阳光、天孚通信、天岳先进、兆易创新、大普微、源杰科技、火炬电子、英维克、领益智造、祥和实业等；英特尔、SK 海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 风险提示  AI 服务器出货及 PCB 升级不及预期的风险；中国台湾月营收数据的季节性波动及单月扰动的风险；新台币汇率波动影响营收换算的风险；行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险；下游需求增速放缓导致高阶产能消化压力的风险。 行业研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、从中国台湾 PCB 厂商月营收，看全球 AI PCB 景气加速 ............................................ 3 1.1 AI 高阶 PCB 需求高增，行业景气逐步向通用服务器板外溢扩散 ............................... 3 1.2 AI 高端 CCL 营收大幅暴涨，传统品类增长乏力差距显著 ..................................... 3 1.3 钻针营收持续高增，成为 AI PCB 行业景气先行指标 ......................................... 4 1.4 全产业链同步提速增长，上游材料环节领跑行业景气 ......................................... 5 二、AI 芯片代际斜率之王，PCB 加速半导体化的三重奏 ............................................... 5 2.1 PCB 单机价值显著攀升，代际升级推动价值长期稳步抬升 ..................................... 5 2.2 PCB 工艺迈向半导体级别，技术壁垒大幅抬高 ............................................... 6 2.3 产能设备成核心壁垒，大陆龙头有望充分受益 ............................................... 7 三、相关标的 ................................................................................... 8 四、风险提示 ................................................................................... 9 图表目录 图表 1： 金像電 5 月营收同比劲增 87.3%创历史新高，增速曲线陡峭上行印证 AI 服务器主板需求爆发 ..... 3 图表 2： 健鼎 5 月营收 86.54 亿元续创新高，同比增速 46.57%陡峭上行印证通用板景气外溢 ............. 3 图表 3： 台光電 5 月营收同比劲增 114.6%再创新高，CCL 量价齐升动能强劲 ........................... 4 图表 4： 台燿 5 月营收同比飙升 128.5%创全链最高增速，双龙头双双破百印证量增价升逻辑 .............