MLCC陶瓷粉体行业专题研究：AI驱动高容化浪潮，核心粉体企业迎卡位、替代、价格三重共振

1中 泰 证 券 研 究 所 专 业 ｜ 领 先 ｜ 深 度 ｜ 诚 信|证券研究报告|2 0 2 6 . 0 6 . 1 1MLCC陶瓷粉体行业专题研究：AI驱动高容化浪潮，核心粉体企业迎卡位、替代、价格三重共振分析师：孙颖博士 中泰研究所副所长/建材&化工行业首席执业证书编号：S0740519070002分析师：曹惠执业证书编号：S0740525030003研究助理：郝文阳2核心要点◼ 需求端：AI浪潮催生高端MLCC放量，高端MLCC陶瓷粉体望量价齐升。➢ AI服务器MLCC陶瓷粉体需求测算：AI 服务器因供电架构复杂、GPU 功耗走高，单机架 MLCC 用量由传统服务器 2000 颗左右跃升至数十万颗，据我们测算， 2025-2030 年全球 AI 服务器 MLCC 需求自 642 亿颗增至 3816 亿颗，CAGR为42.8%。同时高算力要求推动 AI 服务器MLCC向小尺寸、高容、高可靠升级，千层叠层设计提升粉体单耗，超细高纯度工艺推高粉体价值量，带动AI服务器MLCC陶瓷粉体需求从2025年的0.45万吨增至2030年的3.82万吨，CAGR为53.4%。量价共振下，假设2026年AI服务器MLCC陶瓷粉体均价10万元/吨、后续每年涨价10%、2030年达14.6万元/吨，则2030年对应市场规模为56亿元，CAGR为65%；若叠加供需偏紧、产品迭代带来额外涨价，在50%/100%/200%涨幅时，2030年AI服务器MLCC陶瓷粉体市场规模有望扩大至 84/111/167 亿元。➢ 非AI服务器MLCC陶瓷粉体需求测算：AI手机&AI PC等AI终端渗透提升叠加新能源车放量，带动非AI服务器领域 MLCC出货量稳步提升，据我们测算，2025-2030年非AI服务器MLCC用量从5.2万亿颗增长至7.1万亿颗，CAGR为6.4%，其中手机、电脑、汽车、普通服务器CAGR分别为2.7%、5.4%、11.9%及6.3%。基于非AI服务器MLCC用量测算，我们进一步计算了对应陶瓷粉体的需求情况，不同级别MLCC产品规格、层数与容值不同，假设普通手机、普通电脑陶瓷粉单耗为0.8吨/亿颗，AI手机、AI电脑陶瓷粉单耗为1.8吨/亿颗，燃油车/新能源车单耗为1.5吨/亿颗和3.5吨/亿颗，普通服务器单耗为1.5吨/亿颗，家电工业及其他应用的单耗为1.3吨/亿颗，测算得到2030年非AI服务器MLCC陶瓷粉需求量为7.8万吨，2025-2030年CAGR为10.5%。 ◼ 供给端：日系厂商主导格局，国瓷材料强势崛起。全球MLCC陶瓷粉体市场由日系企业主导，堺化学、日本化学、富士钛、共立、东邦等五家日企合计占据65%份额；国瓷材料是国内陶瓷粉体龙头企业，常规粉国内市占率超80%；高端粉亦取得突破，实现批量稳定供货，深度配套三星电机等国际大厂。此外，部分MLCC厂商如日本村田、三星电机、太阳诱电、国内三环集团等亦具备粉体自供能力，供给缺口对外进行采购。行业整体呈现外采与自制并存格局。3核心要点◼ MLCC陶瓷粉体的三重量价机遇：供需缺口+稀土管控+迭代升级。1）供需缺口：参照目前英伟达AI服务器产业链情况，供给端主要考虑日系粉体厂商及国瓷材料的外售产能、日本村田及太阳诱电的自供产能，2027年合计产能预计1.70万吨，考虑到AI服务器需求持续释放，假设2028年开始国瓷材料（供应三星电机）、堺化学（供应村田）、共立（供应太阳诱电）、村田等企业在已有高端粉产能基础上继续扩产60%，2029年开始新增产能逐步释放，测算结果显示2028年行业供需格局开始趋紧，2029、2030 年将分别形成 0.29 万吨、1.31 万吨供给缺口。2）稀土管控：稀土氧化物（氧化镝等）是MLCC配方粉必需组分，在稀土管控背景下，日系MLCC厂商配方粉供给承压，国内厂商有望凭借稀土资源保障和技术突破承接日本份额转移。3）迭代升级：MLCC陶瓷粉体具备AI服务器需求激增→MLCC单机搭载量扩大→陶瓷粉体单耗提升的三级传导放大效应，叠加高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来的价值量跃升，预计MLCC陶瓷粉体有望进入一轮由技术溢价主导的结构性上行通道，价格弹性可期。 ◼ 国瓷材料：国内MLCC陶瓷粉龙头，望充分受益景气上行&供应链重构双重红利。国瓷材料是我国MLCC陶瓷粉体绝对龙头，国内市占率超80%，是国内少数掌握水热法钛酸钡核心技术、可量产50-100nm高端粉体的企业。公司现有常规粉体产能1万吨，同时重点布局5000吨AI服务器、车规级专用高端粉体产能，已建成2000吨，目前正推进国际大客户高端粉体稳定批量供应。公司凭借过硬技术实力，成功打破日系厂商在高端市场的长期垄断，高端粉体产品有望乘AI东风实现放量增长；同时在稀土管控背景下，依托国内稀土保障、高端粉体能力与配方粉积淀三重优势，公司也成为行业内为数不多可承接海外配方粉份额转移的稀缺标的。◼ 风险提示：下游需求不及预期风险，产能扩张超预期风险，稀土出口政策不确定性风险，原材料价格波动风险，行业竞争加剧风险，第三方数据失真及信息滞后风险，数据结果测算偏差风险。4CONTENTS目录CCONTENTS专 业 ｜ 领 先 ｜ 深 度 ｜ 诚 信中 泰 证 券 研 究 所1需求端：AI浪潮催生高端MLCC放量，高端MLCC陶瓷粉体望量价齐升51.1MLCC是电子设备必须的“工业大米”◼ MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元器件之一。多层片式陶瓷电容器（MLCC）是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也称为独石电容器。MLCC具有容量范围宽、频率特性好、耐高温高压、体积小、寿命长和成本低等优点，主要应用于电子整机的振荡、耦合、滤波旁路电路中。目前MLCC已成为电子整机中最主要的、同时也是使用数量最多的被动贴片（片式）元件，广泛应用于汽车、手机、计算机、消费电子和家电等通讯设备和产品中，几乎所有的电子设备都需要规模化的电容器配置，被称为“工业大米”。图表： MLCC结构示意图来源： KEMET、Johansondielectrics、Skywell、华强微电子、中泰证券研究所图表：MLCC制备工艺流程图61.1AI 算力需求驱动 MLCC 迎来爆发式增长◼ 全球AI算力基础设施持续扩容，AI服务器迭代升级，从“单机用量扩容+产品规格高端化”两维度推动MLCC行业“量、价”齐升。➢ 第一，AI 服务器功耗与供电架构升级直接带动MLCC单机用量成倍抬升，行业需求规模快速扩容。 AI服务器采用多GPU集群运行，芯片瞬时启停造成电流骤升骤降、供电电压剧烈抖动，同时伴随GPU迭代升级，单卡功耗持续飙升，因此需要在GPU芯片、各级电源周边密集布置MLCC，依靠电容储能实现瞬时补电、稳定电压、过滤杂波干扰；同时AI服务器采用多级PDN分层供电，主流GB200架构电压链路为机柜侧市电整流→48V机架母线→板卡12V中间电压→GPU内核0.8V低压，新一代Rubin架构逐步落地800V高压机柜方案，降压层级或进一步增多，每一级电源转换点位均需配套电容，带动MLCC用量大幅