建筑材料行业玻璃基板行业系列报告一：产业链量产前夜，玻璃企业迎新生

谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 玻璃基板行业系列报告一 建筑材料 证券研究报告 行业专题报告 / 2026.06.10 投资评级:看好（维持） 最近 12 月市场表现 分析师 王涛 SAC 证书编号：S0160526020003 wangtao01@ctsec.com 分析师 朱健 SAC 证书编号：S0160524120002 zhujian@ctsec.com 相关报告 1. 《重视玻璃基板中的强安全边际品种以及地产链消费建材》 2026-06-06 2. 《建材配置价值凸显，继续推荐消费建材及科技类新材料 》 2026-05-30 3. 《宏观数据扰动带动地产链回调，建议继续逢低布局，同时关注科技新技术和新增环节》 2026-05-23 产业链量产前夜，玻璃企业迎新生 核心观点  玻璃基板量产前夜，玻璃企业获新生：随着 AI GPU、高性能计算（HPC）、Chiplet、HBM 及 CPO 等技术快速发展，先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进，而传统 ABF 有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面逐渐接近物理极限，而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计 2027-2028 年有望迎来初步量产落地。  上游国产化加速，中游壁垒集中，下游 AI 驱动放量：玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装需求驱动”的特征。其中，特种玻璃原片是产业链核心基础材料，高端市场目前仍由海外厂商主导，国产厂商正积极推进客户验证及量产布局，后续国内企业有望凭借成本优势逐步占领市场；TGV 加工设备是玻璃基板制造的核心设备环节，直接决定产品良率及后续电镀填孔效果，随着产业化推进有望成为最先兑现业绩的方向之一；中游制造国内主要以京东方和沃格光电为主，海外英特尔三星机电布局较早，产业化进度快。需求端方面，我们测算 2026-2030 年玻璃基板市场规模有望持续增长，AI 先进封装是需求主力直接决定玻璃基板的市场容量，而 CPO 光通信及其他特种应用后续也有望放量，共同推动行业进入快速发展阶段。  投资建议：我们认为尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G 等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。特种玻璃作为玻璃基板的核心原材料之一，具有高技术壁垒、高价值量和潜在高利润率属性，单平米价格较高，后续成熟后也有望保持较高水平。从目前看，海外龙头康宁等虽有一定先发优势，但国内如旗滨集团、力诺药包、凯盛科技等公司研发进展较快，且成本端有望构筑优势，未来在行业放量增长过程中，我们预计国内龙头的玻璃公司有望借此实现第二成长曲线。建议关注旗滨集团、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份和戈碧迦等公司。  风险提示：商业化进度不及预期风险、设备与良率瓶颈风险、下游 AI 需求波动与产能过剩风险 -3%9%22%34%47%59%建筑材料沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告/证券研究报告 内容目录 1 AI 需求驱动材料革新，玻璃基板迈入产业化拐点 .................................................................................. 4 2 产业链：上游国产化加速，中游壁垒集中，下游 AI 驱动放量 ............................................................ 6 2.1 上游：原片国产化加速推进，加工设备或最先受益 ............................................................................ 7 2.2 中游：价值量与壁垒最为集中，国内厂商加速验证导入 .................................................................. 12 2.3 下游：AI 先进封装构筑核心需求，CPO 与射频添新量 ................................................................... 13 3 企业：玻璃基板量产前夜，玻璃企业获新生 ......................................................................................... 15 3.1 旗滨集团：传统玻璃龙头，合作下游率先进军 6G 射频 ................................................................... 15 3.2 力诺药包：高硼硅玻璃积淀深厚，产业链验证领先 .......................................................................... 16 3.3 凯盛科技：央企平台赋能，先进玻璃生产技术领先 .......................................................................... 17 3.4 彩虹股份：具备溢流法壁垒，从显示基板切入先进封装 .................................................................. 18 3.5 戈碧迦：光学玻璃积淀深厚，产业链加速量产验证 .......................................................................... 20 4 投资建议 ..................................................................................................................................................... 21 5 风险提示 ..................................................................................................................................................... 21 图表目录 图 1: 玻璃基板具备低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及高尺寸稳定性优势 ................................ 4 图 2: 玻璃基板逐步迈入量产阶段 .....................................