制造行业：“制造强国”实干系列周报(26／06／07期)

证 券 研 究 报 告“制造强国”实干系列周报(26/06/07期)证券分析师：韩强 A0230518060003 屠亦婷 A0230512080003 王珂 A0230521120002 刘正 A0230518100001 马天一 A0230525040004 戴文杰 A0230522100006黄莎 A0230522010002 武雨桐 A0230520090001 李蕾 A0230519080008苏萌 A0230524080011 联系人：何佳霖 A2026.6.10www.swsresearch.com证券研究报告2核心观点◼钨价重回上涨通道，新一轮战略耗材启动◼日联科技：菲莱收购方案落地，PCB+光通信+半导体测试齐发力◼风险提示：市场竞争加剧的风险；原材料价格波动风险；经济周期波动的风险主要内容1. 钨价重回上涨通道，新一轮战略耗材启动2. 日联科技：菲莱收购方案落地，PCB+光通信+半导体测试齐发力3www.swsresearch.com证券研究报告41.1 下游补库需求释放，6月钨价重回上行通道◼下游补库需求释放，6月钨价重回上行通道•资源端，2025年钨精矿开采指标显著缩减；同时，中国对钨等战略性金属实行出口管制，供给端收紧•自5月下旬钨市行情筑底反弹以来，下游补库订单陆续释放，推动钨价持续上行，周内主要钨制品价格涨幅累计约20%◼截至2026年6月5日，不同钨制品价格涨幅如下：•65%黑钨精矿价格报50万元/标吨，较年初涨8.7%；仲钨酸铵（APT）价格报77万元/吨，较年初涨14.9%；碳化钨粉价格报1150元/公斤，较年初涨10.6%◼ 钨价回升，有矿山资产/注入预期的公司直接受益2025年以来钨制品价格走势图截至2026年6月5日钨制品价格涨幅资料来源：中钨在线，申万宏源研究www.swsresearch.com证券研究报告51.2 钨矿下游需求：传统刚需托底，新兴赛道爆发资料来源：厦门钨业公告、Wind、申万宏源研究◼钨金属传统刚需为硬质合金、钨钢/合金钢等，主要集中在数控刀具、矿山工具、通用制造等领域◼ 钨产品出口管制趋严，高增长领域：•电子特气六氟化钨：应用于存储芯片制造环节，随着存储扩产提速，WF6需求将同步高增，拉高原材料高纯度钨粉需求；•PCB钻针： Rubin架构将于Q3量产，随着PCB材料升级、层数变厚，PCB钻针需求爆发，带来相关钨钢棒材需求激增•光伏钨丝：2025年光伏钨丝金刚线渗透率迅速提升，预计带动相关钨金属需求◼ 中钨高新：资源+科技共舞•1）钨矿：体内有柿竹园和远景钨业两家钨矿，受益于钨矿价格企稳回升。五矿旗下三家矿山待注入；2）PCB钻针：金洲精工年内四度扩产，累计新增近5亿支年产能，看好Rubin量产带动高端AI PCB钻针量价利释放；3）棒材：子公司株硬超细碳化钨粉技术提升+AI PCB棒材技改提升，助力PCB钻针棒材自制率提升◼ 鼎泰高科：主打锐度•产能扩张加速：订单-产能缺口持续放大，扩产节奏不断加速，内部在推进更快的扩产目标•均价持续提升：高长径比产品已实现月度批量出货，Q3占比有望快速提升◼ 厦门钨业：布局全面•1）钨矿：体内钨矿年产能1.2万吨，受益于矿价企稳回升。已完成九江大地收购，正推进大湖塘钨矿部分股权受让；2）棒材：可生产PCB钻针棒材，市场份额领先。rubin量产预期拉动下，近期需求上量明显；3）MLCC原材料：子公司贝思科，年产3000吨钛酸钡及配方粉、年产5000吨碳酸钡生产线。www.swsresearch.com证券研究报告61.3 行业规模迅速扩张，多家公司跨界入局◼全球PCB钻针市场格局集中度高，CR5达75.2%•中国大陆、中国台湾和日本的制造商主导着全球PCB钻针行业•2025年上半年，全球PCB钻针市场前五公司市占率合计75.2%，其中鼎泰高科份额28.9%◼ 以鼎泰高科为代表的中国大陆钻针厂商逐渐体现出竞争优势，多家公司跨界入局•鼎泰高科：自制设备，积极扩产•金洲精工：深耕行业，国内技术领先•受益于PCB板材料不断迭代及层数变厚，PCB钻针量价齐升，行业规模快速扩张至数倍。多家上市公司通过收并购跨界入局PCB钻针行业：民爆光电（收购厦芝精密）、新锐股份（收购慧联电子）、欧科亿（收购永鑫精工），并积极规划产能扩张资料来源：鼎泰高科公告，Wind，申万宏源研究全球PCB钻针竞争格局（2025H1）28.90%20.80%10.80%10%4.70%24.80%鼎泰高科中国深圳A公司日本B公司中国台湾C公司中国台湾D公司其他公司銷量（亿支）鼎泰高科5中国深圳A公司3.6日本B公司1.9中国台湾C公司1.7中国台湾D公司0.8其他4.3主要内容1. 钨价重回上涨通道，新一轮战略耗材启动2. 日联科技：菲莱收购方案落地，PCB+光通信+半导体测试齐发力7www.swsresearch.com证券研究报告82.1 菲莱收购方案落地，进军光通信赛道资料来源：公司公告，申万宏源研究◼交易方案：公司拟收购菲莱100%股权，交易价格9.36亿元，其中以发行股份支付7.34亿元、可转债方式支付1.56亿元，现金支付0.46元。◼募资配套：定增募集金不超过3.06亿元，其中2.5亿元用于上海研发中心建设项目（针对CPO、算力及存储芯片测试设备），0.56亿元用于支付现金对价和相关费用◼业绩承诺：26-28年净利润分别为4000万元、6000万元、8000万元。25年菲莱收入1.75亿，净利润2606万。◼头部客户：覆盖源杰科技、剑桥科技、索尔思光电、Lumentum 等国内外光通信企业以及伟测科技、甬矽科技、盛合晶微等逻辑器件封测厂商产品线产品名称产品功能主要测试对象光电子器件测试设备光芯片可靠性测试设备可靠性测试CoC光芯片光器件可靠性测试设备可靠性测试光电子器件光芯片功能测试设备功能测试光芯片、硅光芯片光芯片晶圆测试设备功能测试等光芯片晶圆光芯片全自动分选设备分选测试光芯片逻辑器件测试设备逻辑器件可靠性测试设备可靠性测试逻辑器件逻辑器件全自动分选设备分选测试逻辑器件www.swsresearch.com证券研究报告92.2 菲莱光电子器件和逻辑器件领域产品布局环节：晶圆CoC芯片裸芯/二极管模块器件VCSEL晶圆测试系统晶圆AOI系统硅光晶圆测试系统Bar测试系统硅光耦合测试系统光电子器件领域公司产品逻辑器件领域公司产品*红色为在研产品CoC分选测试系统CoC精密夹具CoC测试系统CoC老化系统CoC AOI系统TOSA测试系统高功率测试系统COB测试系统光引擎测试系统TO/COB/TOSA老化系统中功率测试系统低功率测试系统模块测试系统模块老化系统资料来源：公司公告，申万宏源研究www.swsresearch.com证券研究报告102.3 PCB背钻工艺贡献新增量级◼背钻核心作用在于消除通孔中未使用的铜柱，减少信号反射和衰减，从而提升高速信号的完整性和传输质量。◼背钻过程可能会出现三种缺陷：1）残桩过长（检测实际背钻深度）：残留铜柱引发高频信号反射、时序抖动，大幅拉高高速通信误码率；2）钻穿/偏位：定位偏差或钻孔深度失控，戳伤内层线路、破坏导电层，直接造成电路板报废。3）孔壁污染：加工产生的金属碎屑附着孔