TGV玻璃基板行业动态报告：玻璃基板崛起，赋能先进封装

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 2026 年 6 月 9 日 行业研究 玻璃基板崛起，赋能先进封装 ——TGV 玻璃基板行业动态报告 非金属类建材 玻璃基板：新一代先进封装材料。 伴随摩尔定律演进趋缓，先进封装成为后摩尔时代芯片提升集成度与系统性能的核心路径。而传统有机基板在大尺寸集成中面临翘曲变形、布线密度受限及信号损耗等物理瓶颈。在此背景下，玻璃基板凭借低介电常数、低介电损耗、高平整度、高化学稳定性及与硅高度匹配的热膨胀系数等优异特性，逐步成为新一代先进封装介质。 产业化加速：TGV 中介层与 TGV 玻璃芯板两种方案并行。 基于玻璃基板产生两种先进封装解决方案：替代 TSV 与替代 IC 封装基板。 1）TGV 中介层替代传统 TSV 中介层：Intel 于年初 NEPCON Japan 展示结合EMIB 封装与玻璃基板的实物样品，采用双 EMIB 桥接结构，承载规模实现翻倍；台积电 CoPoS 方案采用 TGV 中介层路线，“化圆为方”提升基板利用率，2 月交付试点产线设备，预计 6 月完成产线建设，28 年启动量产；三星正积极测试将玻璃基板应用于下一代 HBM4 内存封装，提升堆叠密度与散热性能。 2）TGV 玻璃芯板替代传统 IC 封装基板：Intel 全球商业化领先，1 月出货全球首款搭载玻璃芯基板的 Xeon 6+Clearwater Forest 服务器处理器；三星电机试产线已投入运行，4 月开始向苹果供应 AI 服务器芯片“Baltra”的玻璃基板样品。此外，CPO 光电共封装领域，玻璃基板因在宽光谱范围内的高透明性、低介电损耗、高尺寸稳定性以及良好的工艺兼容性，近年来逐渐成为封装级光波导集成技术的首选材料。 关键技术：TGV 技术为核心，金属化填充与 RDL 决定电气连接质量。 TGV 核心工序包括原片制造、TGV 通孔、金属化填充、RDL 等。TGV 玻璃通孔的制备是玻璃基板封装的核心工序。相比于传统的物理钻孔、激光直接消融、光敏玻璃等方法，激光诱导深度刻蚀工艺（LIDE）具备高深径比、加工精度和加工效率较高的优势，被认为是当前实现大尺寸、高密度 TGV 批量制造的最优技术路径。此外，TGV 金属化填充与 RDL 技术主要实现通孔内部的金属化填充及表面的精细布线，是决定玻璃基板电气连接质量的关键。 现状：海外步伐领先，国内加速追赶。 受益于海外半导体巨头 TGV 技术储备更早，以及康宁等优质玻璃原片供应优势，国外 TGV 进展领先。产业链看，1）原片：康宁、肖特、旭硝子等海外巨头占据绝大多数份额，国产替代加快突破。2）设备：包括激光设备、电镀设备等。根据公司公告，帝尔激光已实现晶圆和面板级 TGV 封装激光技术全面覆盖；东威科技已交付 TGV 电镀设备并成功验收。3）其他材料：包括刻蚀添加液（天承科技）、表面清洗剂（江化微）等。 投资建议：当前 TGV 玻璃基板正处于从实验室基础研究向量产工程化跨越的历史性节点，且呈国外进度领先、国内加速追赶态势。建议紧盯下游客户验证与量产线建设进度。建议关注上游原片环节凯盛科技、戈碧迦，设备环节帝尔激光、东威科技，其他材料天承科技、江化微；加工制造环节京东方、沃格光电等。 风险分析：TGV 技术进度不及预期，AI 资本开支放缓，行业竞争加剧，国产替代不及预期。 买入（维持） 作者 分析师：孙伟风 执业证书编号：S0930516110003 021-52523822 sunwf@ebscn.com 分析师：鲁俊 执业证书编号：S0930525070002 021-52523835 lujun1@ebscn.com 行业与沪深 300 指数对比图 -10%5%20%36%51%06/2509/2512/2503/26非金属类建材沪深300 资料来源：Wind 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 非金属类建材 目 录 1、 玻璃基板——新一代先进封装材料 .................................................................................... 4 2、 玻璃基板核心技术与量产难点 ........................................................................................... 5 2.1 核心技术 ................................................................................................................................................ 5 2.2 量产难点 ................................................................................................................................................ 6 3、 产业链：原片国产替代空间较大 ....................................................................................... 6 3.1 上游原片：海外垄断 .............................................................................................................................. 6 3.2 中游设备：国产加速推进 ....................................................................................................................... 7 3.3 下游应用广泛 ......................................................................................................................................... 7 4、 投资建议 .......................................................................................................................... 8 5、 风险分析 ............................