2026下半年建筑材料行业投资策略：追寻景气，重视价值

证 券 研 究 报 告追寻景气，重视价值2026下半年建筑材料行业投资策略证券分析师：任杰 A0230522070003 宋涛 A0230516070001傅浩玮 A0230522010001郝子禹 A02305240600032026.6.9www.swsresearch.com证券研究报告2投资要点：追寻景气，重视价值◼AI算力驱动材料景气度加速扩张。普通布持续提价，特种布量价空间均大。普通布年内持续提价，6月提价较1-5月加速，全行业库存低位，年内甚至明年涨价延续可期；低介电与Low CTE布提价预期强，AI驱动PCB、CCL厂资本开支显著提速，特种布量价预期有望持续上修。TGV验证推进中，先看节奏、再看渗透。英特尔已在PC端尝试玻璃基板，2026年NEPCON展示服务器方案；三星电机向苹果提供玻璃基板样品；台积电CoPoS中试线设备交付推进。国内面板/材料厂与加工厂协同切入。2026年是技术验证与早期产业化的关键年，短期看工艺突破与客户验证节奏，长期看在AI/高速光模块/先进封装的多场景导入。散热革命，已从金刚石开始。金刚石代表当前散热材料的前沿方向。其热导率高达2200～2600 W/(m·K)，是铜的4～5倍，同时具备优异的电绝缘性和低热膨胀系数，与半导体材料匹配良好。金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现全国首次规模化应用。金刚石散热相关标的具备弹性空间。◼出海景气度持续，调整酝酿上升空间。海外水泥、瓷砖量价齐升成为业绩核心增量。非洲城镇化率、人均水泥/瓷砖消费量处于绝对低位，非洲建材格局较好，城镇化与基建驱动下存在十年以上成长空间。2025年出海标的开始大幅释放业绩，关注后续新增产能释放、建材品类拓展等进一步提升业绩弹性，近期调整较多，释放反弹空间。◼消费建材格局改善，复苏周期逐步验证。5年调整后，消费建材板块格局深度重塑，需求端二手房持续回暖，成本压力下，头部企业形成涨价共识，行业利润率有望持续恢复。零售端顺价更快、服务属性溢价提升，渠道结构优化+零售品类拓展提升经营质量与现金流。在地产需求与行业集中度提升贝塔支撑下，头部企业渠道调整贡献阿尔法。◼周期建材处于景气底部，关注碳交易。水泥行业后续弹性需关注跨行业碳交易，在碳达峰背景下全社会碳排放量增额有限，水泥行业有望通过跨行业出让指标的方式再一次完成供给出清，盈利有望以此上修。◼投资分析意见：建议把握玻纤电子布高景气，关注中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技等。TGV板块建议关注原片及成品核心标的凯盛科技、力诺药包、旗滨集团等。金刚石散热关注力量钻石等。建议重视消费建材板块的底部复苏，关注三棵树，东方雨虹，科顺股份，兔宝宝，悍高集团，中国联塑，伟星新材，北新建材等。出海链条建议关注华新建材、科达制造、信义玻璃等。国内水泥供给重塑，碳价值预期提振，关注海螺水泥、塔牌集团、上峰水泥等。◼风险提示：技术路线等原因需求回落，地产基本面修复不及预期，成本上涨超过预期，供给边际恶化，海外地缘和汇率风险。主要内容1. AI材料：重视玻纤布、玻璃基板与金刚石散热2. 出海：景气度持续，调整酝酿上升空间3. 消费建材：格局改善，复苏周期逐步验证4. 周期建材：景气底部，关注碳交易5. 重点公司估值与风险提示3www.swsresearch.com证券研究报告4玻纤电子布：普通布短缺或将持续◼6月初7628布提价0.7元/米、电子纱G75提价1500元/吨。时点7628电子布价格区间在7.35-7.5元/米，1-5月电子布行业已经历了连续多轮提价，时点价格同比涨幅已达到3.25元/米。而超薄极薄布如2116、1080布等品种提价幅度更高。6月相较于1-5月提价幅度扩大，提价节奏加快，表明行业景气度进一步上行。◼需求端持续旺盛。根据国家统计局，2025年6月以来，集成电路板产量已连续12月保持10%以上增速，带动上游CCL、玻纤布需求持续旺盛。AI算力之外，普通PCB需求同样持续改善。◼电子纱新增产能减少。由于金属涨价推高单位资本开支，主要企业扩产方向集中于特种布的坩埚产能，根据卓创资讯，2026年之后电子纱产能增速将下行。图：集成电路板产量持续快速增长图：国内电子纱产能进入增速下行区间（万吨）图：2025Q4以来玻纤电子纱与电子布价格加速上涨资料来源:万得，卓创资讯，申万宏源研究-80%-60%-40%-20%0%20%40%0204060801001201402016-012017-072019-012020-072022-012023-072025-012026-07国内电子纱同比增长率051015202530350100200300400500600中国:产量:集成电路:当月值 亿块中国:产量:集成电路:当月同比 % 右7000800090001000011000120001300014000150003.03.54.04.55.05.56.06.57.07.58.0电子布价格（元/米，左）电子纱价格（元/吨）www.swsresearch.com证券研究报告5玻纤电子布：织布机仍然是强约束◼织布机短缺是普通布提价的重要原因。无论是特种布还是普通布，其生产环节主要有产纱与织布两个环节组成。二者产纱环节并不相通，但其织布机可以共用，以丰田织布机JAT910为主，而丰田织机的供应能力存在缺口。◼特种布抢占普通布织布机。特种布的持续景气使其织布机存在短缺，抢占了普通布的织布机，造成普通织布机的短缺。◼织机效率与单位盈利平衡前，普通布的短缺或将持续。根据中国巨石与中材科技的项目环评报告，同样的织布机在织特种布与普通布的效率差异在3倍以上。在普通布与特种布的单位盈利差异缩小到3倍以内之前，企业或仍将倾向于将织布机用于特种布，普通布仍有提价空间。图：丰田织布机JAT910表：织布机织特种布的产量低于普通布项目电子布总产能（亿米）电子布细分型号电子布细分产能（亿米）配备织机台数（台） 单台年产能（万米/年）中国巨石年产10万吨电子级玻璃纤维产线3.97628 系列3.1320149626.22116 系列0.37601080 系列0.4175泰山邹城年产3500万米低介电纤维布项目（低介电薄布）0.35低介电玻纤布（Dk4.7/4.3/4.0）0.30954208.3低膨胀玻纤布（CTE3.2/2.8）0.0145超低损耗纤维布（Dk.）.资料来源:中国巨石公告、中材科技公告，万得，卓创资讯，申万宏源研究www.swsresearch.com证券研究报告6玻纤电子布：特种布随CCL升级而持续升级◼国产企业加速特种布研发升级与产能扩张。AI芯片发展也推动先进封装工艺应用扩大，IC载板的散热和封装稳定性要求也越来越高。伴随CCL基本材料从M6向M7、M8、M9甚至M10的升级，低介电玻纤布(NE)、低介电玻纤二代布（NER）的需求将持续提升，Q布应用的预期也将逐步增强。表.特种玻纤布的终端应用场景图：联茂电子CCL的介电性能矩阵资料来源:联茂电子官网，日东纺官网，申万宏源研究应用领域设备/组件基板类型所需性能高端玻璃纤维应用中端玻璃纤维应用电信基础设施基站数据中心交换机/路由器AI服务器处理器控制器半导体封装基板CPU/GPULow CTE低膨胀玻纤无碱