中小盘行业新质策略系列之半导体硅片：涨价拐点已至，国产替代迎黄金窗口

证券研究报告 | 行业周报 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 中小盘 新质策略系列之半导体硅片：涨价拐点已至，国产替代迎黄金窗口 一、半导体硅片：芯片制造关键基石，周期复苏下市场空间广阔 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键基础材料，被称为芯片制造的“ 地基”，其性能和供应能力直接影响半导体产业链的整体竞争力，行业具备技术密集、资本密集、研发周期长及客户认证严苛的高壁垒特征。据 SEMI 数据，2022 年四季度起行业进入周期性库存调整阶段，2023-2024 年全球出货面积连续下滑，2025年受 AI 相关应用驱动景气度拐点显现，全球硅片出货面积同比增长5.8%至 129.73 亿平方英寸，但传统半导体等应用领域需求疲软导致销售额同比微降 1.2%，呈现“ 量增价减”的结构性复苏。全球市场长期被全球前五大硅片厂商寡头垄断，但目前国内企业已实现中低端硅片进口替代，高端 12 英寸硅片正加速突破，SEMI 预计 2030 年全球半导体硅片市场规模有望超过 200 亿美元。 二、发展动能结构：双重逻辑共振，行业迈入量价齐升上行周期 （一）多重因素叠加驱动，硅片价格拐点已至 2026 年以来全球半导体硅片价格进入上行通道，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头同步上调 12 英寸硅片价格，其中 AI/HPC 专用硅片涨幅尤为显著，而此次涨价是需求增长、供给受限、成本上升三重因素共同作用的结果。需求端，AI 大模型商业化加速落地带动高端芯片需求高增，新能源汽车渗透率提升驱动车规级芯片需求扩容，同时全球头部晶圆厂扩产资本开支创历史新高直接推升上游硅片需求，SUMCO预计 2026 年 AI 对先进制程硅片的需求将达 100 万片/月，占全球 12英寸硅片需求的 10%以上；供给端，硅片扩产周期长，从设备采购到产能爬坡需 18-24 个月且技术壁垒极高，叠加国际寡头垄断的市场格局，供给端难以快速响应需求增长；成本端，能源、人工等成本全面上升，叠加中东石化原料供应扰动，进一步推动硅片价格上调。 （二）国产替代加速，国内企业迎来发展机遇 当前各国对半导体供应链安全的重视程度持续提升，技术出口管制不断收紧，国内半导体硅片行业已步入国产化提速、结构优化、技术攻关的关键发展阶段，下游芯片制造企业加速推进国产供应商认证，国产替代正从 单点突破”向 全面开花”演进。据 SEMI 预测，到 2028年全球预计新建 108 座晶圆厂，其中中国占 47 座，22 至 40 nm 主流制程节点的中国产能占比将从 2024 年的 25%提升至 2028 年的 42%，下游晶圆厂的大规模扩产将持续释放对国产硅片的刚性需求，而晶圆厂严苛的认证体系一旦通过便具备较强的客户粘性，国内企业凭借地缘优势和快速响应能力有望逐步抢占市场份额。 三、投资建议 全球半导体产业已进入 后摩尔时代”，2nm 制程量产加速与 GAA 架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，增持（维持） 作者 分析师 花小伟 执业证书编号：S0680526020001 邮箱：huaxiaowei@gszq.com 相关研究 1、《中小盘：新质策略系列之集成电路先进封测：后摩尔时代技术破局，四大共振驱动行业高景气》 2026-06-02 2、《中小盘：星舰 V3 首飞验证核心能力，SpaceX 上市有望开启商业航天新纪元》 2026-05-27 3、《中小盘：新质策略系列之特种光纤：国产替代加速推进，多领域需求共振开启成长新周期》 2026-05-22 2026 06 09年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 释放业绩弹性。建议重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。 立昂微：国内半导体硅片行业领先企业及重掺领域龙头，具备全尺寸半导体硅片规模化生产能力，拥有全球产能最大的 6 英寸硅片生产基地、国内单体产能最大的 8 英寸基地及国内主要的 12 英寸基地。公司产品已进入中芯国际、华虹等头部晶圆厂供应链，2025 年全尺寸硅片出货量达 4.78 亿平方英寸，约占全球出货量的 3.68%；8 英寸在国内主要客户端国产采购占比约 40%，12 英寸重掺砷、重掺磷低电阻产品国产采购占比超50%，重掺锑等特殊规格产品实现国内独家供应。2026年一季度 12 英寸硅片收入同比大增 88.12%，毛利率显著回升，当前硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片产品满产满销，8-12 英寸低电阻率硅外延片已出现交期延长。 西安奕材：国内 12 英寸硅片头部企业，专注于该领域的研发与生产。截至 2025 年末，公司 12 英寸硅片月产能突破 85 万片，全年出货量全球市占率约 6.8%，位居 12 英寸硅片领域国内第一、全球第六，预计 2026 年底产能将达到约 120 万片/月。公司已掌握无缺陷晶体生长技术、翘曲和弯曲控制技术、硅片表面平坦度控制技术、表面污染控制技术以及外延设备基座、反应腔室改善设计等多项核心技术，实现 12英寸硅片全工艺流程的自主可控；立足国内市场的同时持续服务全球客户，已向台积电、美光科技等全球知名半导体企业稳定批量供货，并不断推进新产品验证工作。 沪硅产业：国内半导体硅片龙头企业，掌握包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片及 SOI 硅片的全套生产工艺，总体技术国内领先、部分达国际先进水平，已全面突破 300mm 近完美单晶生长、超平坦抛光及极限表征等关键技术并建立具有国际化水平的300mm 硅材料极限表征体系。2025 年公司聚焦 300mm 和 200mm 技术升级与产能扩张，开发 300mm 半导体硅片新产品 168 款、量产新规格产品 57 款；通过子公司 Okmetic 深耕高端利基市场、完善全球化布局，加速从“ 国内龙头”向“ 全球参与者”转型。目前公司客户已覆盖中芯国际等国内主流晶圆制造企业，以及台积电、联电等全球领先芯片厂商，产品规格与客户数量持续提升。 风险提示：行业周期性波动，技术迭代不及预期，客户认证不及预期，产能扩张与良率爬坡不及预期，国际贸易摩擦，数据测算存在偏差。 2026 06 09年 月 日 gszqdatemark P.3 请仔细阅读本报告末页声明 图表目录 图表 1： 半导体硅片行业发展相关政策梳理 .............................................................................................. 4 图表 2： 2025 年至 2032 年全球半导体硅片行业市场规模（亿美元） .......