科技：COMPUTEX和GTCTaipei要点：Vera Rubin、Vera CPU、CPO/CPC、800V高压直流(HVDC)、液冷散热均为焦点

Technology Sector | 29 May 2026 本报告由建银国际证券有限公司撰写。分析师证明及其他重要声明请见报告最后一页。 1 COMPUTEX 2026（2026 台北国际电脑展）和 GTC Taipei 于 6月 1 日至 5 日在台北举行。英伟达、高通、Marvell、英特尔和 ARM 的 CEO 发表了主题演讲，重点围绕人工智能和互联技术展开。以下是我们从本次展会的主题演讲和展位中总结出的要点：(1) 智能体 AI（Agentic AI）和 CPU；(2) Vera Rubin 的最新动态和 MGX 生态系统供应商名单；(3) 互联技术（Marvell 是焦点，其他还有鸿腾精密、 Amphenol 和 Bizlink）；(4) 电源（Vertiv、Delta 和 Bizlink）和液冷（Aurus、富士康和光宝科技）；(5) 服务器和数据中心（联想、戴尔和惠普）；(6) 边缘人工智能设备和功能（高通、英特尔、ARM、联发科、联想、华硕和宏碁）；以及 (7) 机器人和物理 AI。 主题演讲要点：智能体 AI（Agentic AI）和 CPU 是关键主题。 1) 鉴于 AI Agent 的兴起，英伟达、ARM 和高通强调了智能体 AI的机遇。2) 英伟达将 CPU 市场视为一个全新的 2000 亿美元潜在市场，并将 Vera CPU 和新款 RTX Spark PC 芯片视为满足智能体 AI 市场需求的关键产品。3) 关于人工智能连接中铜缆与光纤的争论，鉴于铜缆的物理限制和光纤的优势（带宽、传输距离、散热、功耗），Marvell 和英伟达定义了数据中心连接策略：“尽可能使用铜缆，在必须使用光纤的地方使用光纤”。 Vera Robin：现已全面投产，包含 Vera CPU 机架和 Groq 3 LPX。英伟达宣布 Vera Robin 现已全面投产，在一个完整的 DSX 解决方案中集成了多个机架级系统（NVL72 GPU、Vera CPU、Groq 3 LPU、BlueField 存储和 Spectrum-X 网络）。提供 VR 解决方案的 ODM/OEM 合作伙伴包括华硕、戴尔、技嘉、HPE、联想、超微等品牌以及富士康、英业达、和硕、广达、纬创、维维恩等 ODM 厂商。鸿海展示了其 AI 服务器解决方案，包括 VR NVL72 机架级 AI 服务器、HGX Rubin NVL8 AI 服务器和Groq 3 LPX AI 服务器。 互联技术：CPO/ELSFP、CPC、NPO、midplane。鸿海展示了其光器件解决方案（ELSFP、光模块），体现了其垂直整合能力。鸿腾精密也展示了其XPO转CPC 的交换解决方案。纬颖与 Ayar Labs 合作，将 Ayar Labs 的光引擎和 ELSFP 光源集成到其机架中，作为 CPO 解决方案。联发科展示了 CPO 和用于 CPO 的MicroLED。安费诺展示了其 XPO+CPC 和 XPO+NPC 解决方案。对于 midplane，我们的调查显示，鸿腾精密有望为下一代Kyber 平台的 Paladin HD2 midplane 取得主要市场份额。 电源和液冷：800V 高压直流电源机架，冷却侧柜。数据中心电源生态系统正逐步向英伟达 MGX/Vera Rubin 平台标准化的800V 直流设计转型。英伟达已正式锁定所有 MGX 模块化托架（Rubin 和 GB300 NVL36/72）的 800V 直流电源规格。ODM合作伙伴需要为新一代 AI 服务器采用 800V 电源布局。Delta 率先推出了专为 Rubin NVL72 机架定制的 800V 模块化电源系统以及 2.4MW 液冷 CDU（冷却分配单元）。光宝科技推出了业界首款与 MGX 配套的液冷集成式 800V 直流电源机架，为 Rubin 全液冷机柜配备了 110kW 高效电源架。随着功耗和散热问题的日益严重，液冷技术正逐步占据更大的市场份额。联想发布了升级版第七代海王星封闭式温水冷却系统，专为 Vera Rubin MGX NVL72 全机架式显卡优化。Gigabyte 和 MiTAC 展示了面向 AMD MI 系列高密度 GPU 机柜的全浸没式机架冷却解决方案。Delta 和光宝推出了机架级 CDU 液冷分配单元，作为整个液冷生态系统的核心支持组件。 科技 | 2026 年 6 月 8 日 科技 COMPUTEX 和 GTC Taipei 要点：Vera Rubin、Vera CPU、CPO/CPC、800V 高压直流 (HVDC)、液冷散热均为焦点 ► COMPUTEX 2026（2026 年台北国际电脑展 ）和 GTC Taipei 大会于 6 月 1日至 5 日在台北举行 ► 展会的重点议题包括：智能人工智能与 CPU、英伟达 Vera Rubin、Vera CPU、MGX 供应商名录更新、互连技术（CPO/CPC/midplane）、800V 高压直流 (HVDC) 和液冷技术 ► 对大中华相关生态链企业持乐观态度：中际旭创、深南电路、立讯精密、蓝思科技、比亚迪电子、联想集团、鸿腾精密 伍力恒 (852) 3911 8241 alexng@ccbintl.com 苏林, CFA (852) 3911 8023 clintsu@ccbintl.com 科技 | 2026 年 6 月 8 日 建银国际证券 2 评级定义: 优于大市─于未来 12 个月预期回报为高于 10% 中性─于未来 12 个月预期回报在-10%至 10%之间 弱于大市─于未来 12 个月预期回报低于-10% 分析师证明: 本文作者谨此声明：（i）本文发表的所有观点均正确地反映作者有关任何及所有提及的证券或发行人的个人观点，并以独立方式撰写；（ii）其报酬没有任何部分曾经，目前或将来会直接或间接与本文发表的特定建议或观点有关；及（iii）该等作者没有获得与所提及的证券或发行人相关且可能影响该等建议的内幕信息／非公开的价格敏感数据。本文作者进一步确定（i）他们或其各自的关联人士（定义见证券及期货事务监察委员会持牌人或注册人操守准则）没有在本文发行日期之前的 30 个历日内曾买卖或交易过本文所提述的股票，或在本文发布后 3 个工作日（定义见《证券及期货条例》（香港法例第 571 章）（内将买卖或交易本文所提述的股票；（ii）他们或其各自的关联人士并非本文提述的任何公司的雇员；及（iii）他们或其各自的关联人士没有拥有本报告提述的证券的任何金融利益。 免责声明: 本文由建银国际证券有限公司编写。建银国际证券有限公司为建银国际（控股）有限公司（「建银国际控股」）和中国建设银行股份有限公司（「建行」）全资附属公司。本文内容之信息相信从可靠之来源所得，但建银国际证券有限公司，其关联公司及／或附属公司（统称「建银国际证券」）不对任何人士或任何用途就本文信息的完整性或准确性或适切性作出任何形式担保、陈述及保证（不论明示或默示）。当中的意见及预测为我们于本文日的判断，并可更改，而无需事前通知。建银国际会酌情更