电子行业半导体板块5月月报：月末上行休整，坚守优质资产

行业月度报告 · 电子行业 www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 月末上行休整，坚守优质资产 —— 半导体板块 5 月月报 2026 年 06 月 02 日 核心观点  5 月行情回顾：5 月，沪深 300 涨 1.76%，电子行业涨 17.88%，其中半导体板块涨幅 25.85%。细分来看，月涨幅排序是集成电路封测＞半导体材料＞集成电路制造＞分立器件＞数字芯片设计＞半导体设备＞模拟芯片设计。  数字芯片设计：5 月板块涨幅 21.14%。月初海外存储巨头财报超预期，A 股存储标的领涨；月内长鑫业绩预增、长江存储 IPO 提速，存储链持续重估；月末获利回吐小幅回调，行业基本面向好，DRAM/NAND 价格持续走高，HBM/DRAM 紧缺预计至 2028Q2。算力芯片方面，英伟达业绩印证 AI 算力高需求，华为“韬定律”支撑国产算力长期成长。存储+AI 算力为当月主线。  模拟芯片设计&分立器件：5 月板块涨幅 10%，分立器件板块涨幅 25.45%。TI、ADI、MPS 等海外大厂相继提价并计划 6-7 月再涨价，ADI 并购强化 AI电源管理逻辑；板块月初上行、月中放缓、月末随大盘回调。月末分立器件成新主线，英飞凌年内二度涨价，功率半导体在 AI 算力与新能源车需求共振下进入涨价周期，行业逐步进入上行周期。  集成电路制造：5 月板块涨幅 25.6%。月初中芯国际、华虹披露 2026Q1 财报，均对 Q2 营收给出乐观环比指引；月内中芯收购中芯北方股权获批；月末华为“韬定律”催化先进制程，叠加台积电、三星减产八寸晶圆，成熟制程涨价预期升温，制造板块由平稳震荡转为月末加速补涨。  集成电路封测：5 月板块涨幅 65.1%。本月先进封测为板块核心景气赛道，盛合晶微落地高端 WLCSP/Chiplet 产能、长电科技月度股价持续走高；全球先进封测产能紧缺，中国台湾产能外溢至大陆，叠加 AI 芯片制程瓶颈倒逼先进封装放量，全月封测板块始终处于高景气，月初、月中连续领跑全板块，月末随制造行情同步走强，是全月确定性最强赛道之一。  半导体设备：5 月板块涨幅 21.03%。存储扩产与晶圆厂高稼动预期贯穿全月，中微、华海清科、北方华创、芯源微接连上调订单指引；月初受武汉 380亿美金存储扩产规划提振，月中设备板块领涨，月末因涨幅过高高位回调；长江存储 IPO 过会、扩产招标落地，长期订单支撑充足，回调后配置价值凸显。  半导体材料&电子化学品：5 月板块涨幅分别为 38.5%、17.68%。本月板块催化密集、弹性充足，存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现；中船特气受益六氟化钨供给收紧、日企 7 月供货受限影响，全月领涨；兴福电子受益存储扩产需求；日企硅片涨价带动国内硅片回暖；MLCC 涨价、mSAP工艺拉动相关材料需求。  投资建议：5 月半导体维持高景气，行情由普涨转为结构性分化。6 月聚焦三条主线：①周期反转：功率半导体；②低位滞涨修复：中芯国际等晶圆制造龙头；③高景气延续：半导体设备和材料。建议关注：中芯国际、北方华创、长电科技、扬杰科技、江丰电子。  风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。 电子行业 推荐 维持评级 分析师 高峰 ：010-80927671 ：gaofeng_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130522040001 刘来珍 ：021-20252647 ：liulaizhen_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130523040001  相对沪深 300 表现图 2026 年 06 月 02 日 资料来源：中国银河证券研究院 相关研究1.【银河电子】AI 硬件行情周点评-被动元件 MLCC和 PCB 受 AI 驱动 2.【银河电子】半导体行情周点评_板块上行休整，关注周期底部反转方向 3.【银河电子】行业深度_Token 经济研究系列之电子行业篇_硬件是 Token 经济学下核心投资方向 -50%0%50%100%150%2025/6/32025/7/32025/8/32025/9/32025/10/32025/11/32025/12/32026/1/32026/2/32026/3/32026/4/32026/5/3SW电子沪深300 行业月度报告 · 电子行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 2 目录 Catalog 一、 行业重点数据更新 ............................................................................................................................ 3 1、数据更新：Trendforce 上调 2026 年全球九大 CSP 资本支出预估 ................................................................. 3 2、数据更新：2026Q1 全球半导体销售额 2985 亿美元，环比+25%.................................................................... 3 3、数据更新：5 月存储价格环比继续上涨 ...................................................................................................... 4 4、数据更新：2025 年全球半导体材料市场销售额同比+6.8% ............................................................................ 4 5、数据更新：SEMI 预计玻璃基板市场规模 2028-2040 年 CAGR 67.2% ............................................................. 5 二、 板块行情和投资建议 ......................................................................................................................... 6 三、 风险提示 ........................................................................................................................................ 7 行业月度报告 · 电子行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 3 一、行业重点数据更新 1、数据更新：Trendforce 上