综合行业周报：“链接”成AI规模化新瓶颈，HBM扩产拉动TCB设备需求

综合 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 12 综合 2026 年 06 月 07 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《BE 核心供应商 MTAR 上调业绩指引，功率半导体龙头受 AI 带动二次提价—行业周报》-2026.5.31 《 Neocloud 受 益 长 尾 客 户 需 求 ，Minimax-M3 将至性能大幅提升—行业周报》-2026.5.31 《AI 算力扩张、存储持续偏紧，设备受 益 于 复 杂 度 提 升 — 行 业 周 报 》-2026.5.24 “链接”成 AI 规模化新瓶颈，HBM 扩产拉动 TCB设备需求 ——行业周报 初敏（分析师） 叶彬慧（联系人） chumin@kysec.cn 证书编号：S0790522080008 yebinhui@kysec.cn 证书编号：S0790124070053  AI 瓶颈逐步从“计算”转向“连接”,英伟达新品落地重塑 AIPC 生态 Marvell 公司 CEO 在 COMPUTEX 表示，未来 AI 规模化的瓶颈将会从计算逐步转移到连接，随传输速率不断提升，柜内使用铜缆在未来或不再是最佳方案，我们认为中长期柜内互联方案有望从铜缆逐步过渡到 XPO，相关激光器、硅光 PIC代工公司有望因此受益。英伟达联手微软发布新一代 AIPC：本次发布的 RTX Spark PC，相较之前发布的 AIPC 最大的变化在于① CPU 采用 ARM 系，② 算力大幅增加，③ 内存大幅增加，有望成为本地长期运行 Agent 的载体，或带动新一轮的 PC 换机周期，产业链相关上游公司或因此受益。  封装设备：异构集成驱动设备需求，HBM 扩产贡献核心采购订单 先进封装正成为异构集成时代的关键产能瓶颈，先进封装设备采购已进入密集放量期，HBM 与逻辑芯片的 2.5D/3D 封装扩产共同驱动 TCB（热压键合）设备需求持续攀升，其中 HBM 生产场景预计贡献 80%以上设备需求。HBM 方面，三大存储巨头（三星、SK 海力士、美光）已同步进入 HBM4 量产阶段，三星率先于 2026 年 2 月出货，海力士与美光随后跟进。从技术路线看，12/16 层 HBM4产品中，主流厂商仍沿用 TC 键合与 MR-MU导入节点普遍推迟——美光已明确推迟至 2028 年。基于全球 HBM 产能扩张（至2028 年主要厂商 TSV 工艺月产能合计将达 100 万片），测算 2026-2028 年全球新增 TCB 设备需求分别为 532/648/748 台。逻辑芯片方面，英伟达、AMD、谷歌等核心 AI 芯片已全面采用 CoWoS 或 EMIB 等 2.5D 集成方案，台积电、三星、英特尔及国内 OSAT 厂商正加速新建与改造产能。在 2.5D 封装向更大尺寸（14倍光罩面积）和更多 HBM 堆栈方向演进的背景下，测算 2026-2028 年全球新增TCB 设备需求分别为 120/140/168 台。  投资建议： AI 硬件：建议关注“光互联”上游公司，如：Lumentum、Tower Semiconductor、Coherent、Micron Technology。建议关注 PC 上游配套，如：Micron Techonology。建议关注先进封装标的，如：ASMPT  风险提示：软件及产品推出不及预期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。 -12%0%12%24%36%48%60%72%84%96%108%2025-062025-102026-02综合沪深300相关研究报告 行业研究 行业周报 开源证券 证券研究报告 行业周报 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 12 目 录 1、 “链接“成为”AI 规模化新瓶颈，英伟达发布 AI PC ........................................................................................................ 3 1.1、 AI 的瓶颈逐步从“计算”转向“连接” .................................................................................................................... 3 1.2、 英伟达联手微软发布 AI Windows PC .......................................................................................................................... 3 2、 先进封装：异构集成驱动设备需求，HBM 扩产贡献核心采购订单 ................................................................................... 4 3、 港股周度更新 ............................................................................................................................................................................ 6 4、 投资建议 .................................................................................................................................................................................. 10 5、 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 10 图表目录 图 1： 先进封装一级互连 (图 2： AOR 技术可应用于 HBM4 12/16-high 堆叠 ...................................................................................................................... 4 图 3： 台积电预计未来五年 CoWoS 技术将持续推进中介层高倍光罩尺寸版本 ...................................................................