国产晶圆测试探针卡稀缺龙头，高端化与国产替代共振打开成长空间

证券研究报告·公司深度研究·半导体 东吴证券研究所 1 / 19 请务必阅读正文之后的免责声明部分 强一股份（688809） 国产晶圆测试探针卡稀缺龙头，高端化与国产替代共振打开成长空间 2026 年 06 月 07 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 证券分析师 李雅文 执业证书：S0600526010002 liyw@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 491.92 一年最低/最高价 220.23/540.99 市净率(倍) 15.25 流通A股市值(百万元) 11,979.73 总市值(百万元) 63,732.81 基础数据 每股净资产(元,LF) 32.26 资产负债率(%,LF) 8.38 总股本(百万股) 129.56 流通 A 股(百万股) 24.35 相关研究 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业总收入（百万元） 641.36 1,012.10 1,671.74 2,615.38 4,053.66 同比（%） 80.95 57.81 65.18 56.45 54.99 归母净利润（百万元） 233.10 394.92 651.85 971.82 1,465.39 同比（%） 1,149.33 69.43 65.06 49.09 50.79 EPS-最新摊薄（元/股） 1.80 3.05 5.03 7.50 11.31 P/E（现价&最新摊薄） 273.42 161.38 97.77 65.58 43.49 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的耗材，能够完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。随着 AI 计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。公司产品覆盖 MEMS 及非 MEMS 探针卡，2024-2025 年公司位居全球半导体探针卡行业第六位，市占率分别为 3.42%/3.87%，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业，稀缺卡位突出。 ◼ 非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张。从非存储领域的探针卡需求和公司布局来看： ➢ 端侧算力：国产厂商在手机 AP、汽车电子和 AIoT 芯片市场份额提升、供应链自主可控诉求增强。公司在该领域已积累较为丰富的客户资源，未来有望在客户导入和国产替代中持续受益。 ➢ 云端算力：推理需求爆发叠加供给侧国产算力芯片性能突破， 2025年国产算力企业业绩端已验证需求兑现，存货增长亦指向后续景气延续。公司已成功突破国内核心大客户供应链，后续有望伴随客户放量打开高端探针卡配套空间。 ➢ 其它高端芯片：高端芯片向高频高速、高集成演进，单颗价值量、封装成本及可靠性要求提升，推动晶圆级测试前移。探针卡技术要求同步升级，公司 110GHz 高频薄膜探针卡已送样验证，有望拓展高端测试应用空间。 ◼ 存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5D MEMS 探针卡推进客户导入。全球存储景气周期上行，AI 服务器需求带动 DRAM 与 NAND 供给持续偏紧。国内方面，长鑫、长存开启扩产周期，将直接拉动晶圆测试相关需求。公司持续推进国产存储龙头客户的产品验证，并推动面向相关客户的批量交付。 ◼ 盈利预测与投资评级：公司为国内高端探针卡稀缺供应商，在晶圆测试探针卡领域深度绑定核心大客户，有望持续受益于 AI 算力、光通信等高景气下游需求释放，同时存储等新应用领域打开中长期成长空间。我们预计公司 2026-2028 年营业收入将分别达到 16.7/26.2/40.5 亿元，归母净利润分别为 6.5/9.7/14.7 亿元，对应 PE 倍数 98/66/43x。首次覆盖，给予“买入”评级。 ◼ 风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。 -5%9%23%37%51%65%79%93%107%121%135%2025/12/302026/2/202026/4/132026/6/4强一股份沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 19 内容目录 1. 半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位 .......................................................................... 4 1.1. 探针卡：晶圆测试核心媒介，连接制造良率与测试效率..................................................... 4 1.2. 公司产品矩阵：覆盖 MEMS 与非 MEMS 探针卡，测试硬件平台能力持续完善 ............. 5 1.3. 由成熟产品向高端 MEMS 升级，国内稀缺的全球级探针卡厂商 ....................................... 6 1.4. 股权架构稳定............................................................................................................................. 8 1.5. 盈利能力持续兑现，经营杠杆释放驱动现金流改善............................................................. 9 2. 非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张 ................................................................ 10 2.1. 端侧算力：国产 AP 及智能驾驶芯片厂商份额提升，带动探针卡国产化配套需求 ....... 10 2.2. 云端算力：训练与推理双轮驱动，国产算力放量带动探针卡配套需求........................... 11 2.3. 其它高端芯片：价值量与封装复杂度提升，晶圆级测试需求持续强化........................... 12 3. 存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5D MEMS 探针卡推进客户导入 .......................... 13 4. 盈利预测与投资建议 ........................................................................................................................ 15 4.1. 盈利预测.......................................................................