机械设备行业：小钻针的大时代——AI浪潮下的技术跃迁与格局重塑

01 / 33 请务必阅读末页的免责声明 [Table_IndustryAndDate] 证券研究报告 | 深度分析 | 机械设备 | 2026/06/06 [Table_Title] 机械设备行业 小钻针的大时代——AI 浪潮下的技术跃迁与格局重塑 [Table_Invest] 行业评级 买入 前次评级 买入 [Table_Summary] 技术跃迁，AI 服务器层层进阶，PCB 朝着高层、高硬、微孔化持续演化，推动钻针在倍径、涂层配方上迭代破局，工艺革新打破过往发展定式，行业量价步入非线性上行通道。格局重塑，老牌龙头依托技术、产能优势筑牢护城河，新兴玩家借力资本并购快速切入赛道，新旧势力同台博弈重塑行业版图。因此，追随 AI PCB 钻针的技术跃迁和格局重塑，核心是找到量价迭代的交集。 钻针具有耗材属性，价值逻辑优于设备本身。（1）Opex 属性：PCB 厂资本开支持续高增，设备投产落地后将长期带动耗材采购需求，钻针受益形成永续成长逻辑；（2）PCB 技术和工艺高敏感性：PCB 制程由传统多层板向 HDI 迭代，拉动钻针单位价值上行，同时 mSAP 工艺、M9、PTFE等新材料对钻针的需求亦有差异；（3）订单兑现速度领先设备：相较设备，钻针交付周期更短，业绩兑现弹性更强，26Q1 代表企业业绩已迎来大幅抬升。 AI PCB 多维度驱动钻针量价逻辑：出货量、厚度、孔径、材料和工艺。（1）出货量：根据景旺电子港股招股书，预计 24-30 年 AI 服务器 PCB 和交换机 PCB CAGR 分别为 20.7%、12.2%；（2）PCB 层数： PCB 层数增加，单孔加工需采用更多钻针；（3）单孔孔径： AI 服务器集成度提升将持续推动孔径收缩，同等厚度下需采用价格更高的高倍径钻针；（4）材料和工艺：量价乘数效应最为明显，例如 M9 材料显著削弱钻针寿命进而带动消耗量扩容，亦催生新的工艺带动均价提升。 钻针涂层是下一代 PCB 加工的必选路径，技术敏感性强推动格局重塑。（1）对于下游板厂，涂层针一方面提高 PCB 板生产良率，另一方面帮助板厂降本；（2）对于钻针企业，涂层加速了钻针本身的技术迭代，推动供给格局的出清，同时，在钻针产能既定的情况下，涂层能放大单针价值，提升盈利；（3）从涂层工艺角度看，主要体现在两大核心参数，其一为摩擦系数（影响孔壁质量），目前 PVD 路线的 TA-C 涂层技术较为领先；其二为硬度和寿命，目前 CVD 金刚石涂层较为领先。 各企业凭借资源禀赋差异化入局，新旧势力同台博弈。（1）中钨高新：技术优势，孙公司金洲精工钻针业务技术领先，高倍径产品出货领先；（2）民爆光电：海外客户优势，拟收购厦芝精密，海外客户占比高；（3）欧科亿：产业链优势，拟收购永鑫精工切入 PCB 钻针业务，具有棒材+钻针+涂层一体化优势；（4）杰美特：涂层优势，拟收购戴尔蒙德切入钻针涂层领域，CVD、PVD 涂层技术领先。 投资建议：推荐欧科亿，建议关注中钨高新、杰美特、民爆光电。 风险提示：下游扩产进度不及预期；技术变化风险；供应链价格波动风险。 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 孙柏阳 SAC 执证号：S0260520080002 sunboyang@gf.com.cn 汪家豪 SAC 执证号：S0260522120004 SFC CE No. BWR740 wangjiahao@gf.com.cn 黄晓萍 SAC 执证号：S0260525060003 huangxiaoping@gf.com.cn 请注意，孙柏阳,黄晓萍并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究 机械设备行业:康宁+京东方推进玻璃基板产业化，华为发表韬定律 2026-05-25 制造业观察:复苏的端倪：AI 能否拉动新一轮通用自动化的需求？ 2026-05-19 机械设备行业:顺周期号角吹响，挖机内销涨价+通用订单修复 2026-05-10 -4%10%23%37%50%64%06/2508/2510/2501/2603/2606/26机械设备沪深300 请务必阅读末页的免责声明 02 / 33 [Table_PageText1] 深度分析 | 机械设备 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 欧科亿 688308.SH CNY 151.83 2026/06/03 买入 158.71 3.97 5.11 38.24 29.71 26.70 21.49 21.00 23.20 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 请务必阅读末页的免责声明 03 / 33 [Table_PageText1] 深度分析 | 机械设备 目录索引 前言：AI 浪潮下的技术跃迁和格局重塑 .................................................................................................................................................................. 6 一、钻针：PCB 钻孔环节的核心耗材，企业业绩兑现速度快 ................................................................................................................................. 8 （一）PCB 机械钻孔的主要耗材，行业进入高增长时期 ................................................................................................................................. 8 （二）受下游 PCB 需求带动，26Q1 钻针已确认进入高景气周期 ................................................................................................................. 10 二、钻针量价：AI PCB 多维度影响量价，钻针步入非线性增长时期 ...................