建筑材料行业玻璃基板：AI封装的下一块关键拼图

01 / 29 请务必阅读末页的免责声明 [Table_IndustryAndDate] 证券研究报告 | 深度分析 | 建筑材料 | 2026/06/06 [Table_Title] 建筑材料行业 玻璃基板：AI 封装的下一块关键拼图 [Table_Invest] 行业评级 持有 前次评级 持有 [Table_Summary] 玻璃基板是 AI 时代先进封装载板/中介层的理想材料。AI 算力需求持续高景气，带动高端 GPU、ASIC、HBM 等核心器件向高带宽、高 I/O、高集成度方向演进，先进封装正由后段制造环节升级为系统性能优化平台。随着封装尺寸持续扩大，硅中介层受光刻机单次曝光面积、12 寸晶圆排布效率、缺陷命中概率和成本良率约束，继续扩尺寸的难度提升；同时，传统有机封装基板在高频高速互连、大尺寸封装、热膨胀匹配和翘曲控制等方面的短板逐步放大。玻璃材料具备高平整度、尺寸稳定性好、热膨胀系数可调、介电损耗低、衬底损耗小及适合矩形面板加工等优势，有望成为AI/HPC 大尺寸先进封装的重要载板/中介层材料。 产业化进程显著加快，英特尔和台积电推动先进封装级玻璃基板进入产业验证阶段。2026 年 1 月英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用 CPU 发布，验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性；台积电方面，CoPoS 已由前期可行性研究进入试产验证阶段，CoPoS 产线预计 2028-2029 年间产量将大幅提升，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。 射频 IPD 和 CPO 是玻璃基板落地速度较快的应用场景。射频 IPD 方面，玻璃因具备高绝缘性、低介电损耗、尺寸稳定性及优异的高频特性，成为集成无源器件的重要衬底材料。目前，云天半导体、3DGS 等厂商已实现玻璃基 IPD 的量产，并在高频、高精度应用中取得可靠验证。CPO 方面，玻璃基板短期有望率先应用于玻璃基电互连载板，长期则可进一步向玻璃光波导与光电集成方向延伸。 原片和 TGV 是玻璃基板工艺核心难点。半导体级玻璃基板制造流程包括玻璃原片制备、TGV 成孔、孔壁金属化/铜填孔、表面金属化、重布线层、介质层与多层互连、表面处理及可靠性验证。其中，玻璃原片决定平整度、厚度均匀性、低缺陷和热膨胀匹配能力；TGV 负责上下层垂直导通，是玻璃基板从结构支撑材料升级为三维互连平台的关键工艺。 产业链关注原片、精加工和辅材三大环节。原片端由特种玻璃企业主导，海外康宁、肖特、AGC、NEG 等具备领先积累，国内旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等企业具备材料基础。精加工端关注 TGV 成孔、孔金属化、镀铜、RDL 线路和面板级制程能力的公司，沃格光电、京东方 A 等已推进玻璃基封装载板试验线、送样验证及小批量样品。辅材端天承科技等材料厂商已进入客户验证和小批量订单阶段。 投资建议：原片端建议关注具备国产替代潜力的旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等；精加工和辅材端建议关注具备 TGV、镀铜、RDL、面板级制程及关键材料验证能力的沃格光电、京东方 A、天承科技等。 风险提示：产业化进度不及预期、关键工艺进展不及预期、客户验证和订单转化不及预期等。 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 谢璐 SAC 执证号：S0260514080004 SFC CE No. BMB592 xielu@gf.com.cn 张乾 SAC 执证号：S0260522080003 gzzhangqian@gf.com.cn 陈琳云 SAC 执证号：S0260526010002 chenlinyun@gf.com.cn 请注意，张乾,陈琳云并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究 建筑材料行业:电子布价格有望加速上行，关注玻璃基板产业化进程 2026-05-31 建筑材料行业:mSAP 产业趋势明朗，看好 PCB/MLCC/ABF 价值量陡增下材料投资机会 2026-05-25 建筑材料行业:重视上游材料投资机会，消费建材底部窗口已临 2026-05-24 -4%9%22%34%47%60%06/2508/2510/2501/2603/2606/26建筑材料沪深300 请务必阅读末页的免责声明 02 / 29 [Table_PageText1] 深度分析 | 建筑材料 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 旗滨集团 601636.SH RMB 7.03 2025/12/31 买入 10.78 0.51 0.70 11.60 8.50 5.20 4.00 9.5 11.4 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中股价数据来源于 Wind 资讯统计 2026 年 6 月 5 日公司收盘市值；表中 2026 年和 2027 年估值和财务数据来自广发证券最新外发报告 请务必阅读末页的免责声明 03 / 29 [Table_PageText1] 深度分析 | 建筑材料 目录索引 一、玻璃基板是下一代先进封装的解决方案 ....................................................................................................................................................... 5 （一）后摩尔时代先进封装地位系统性抬升，围绕 AI/HPC 推进“大尺寸、高带宽、高密度”平台迭代 .......................................................... 5 （二）先进封装中，玻璃基板主要替代两部分：硅中介层和有机载板 .......................................................................................................... 6 （三）玻璃基板产业化进程显著加快，英特尔年初发布首款玻璃芯载板 CPU .............................................................................................. 9 （四）市场规模：玻璃基板千亿级赛道正在开启，先进 IC 载板>硅中介层 .............