超声设备平台型龙头，多点开花需求强劲

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑： 超声设备平台型龙头，高毛利配件业务占比提升。（1）公司为国内超声波焊接与检测设备核心龙头，产品全面覆盖新能源电池、半导体、线束连接器等多领域。根据公司公告，2026 年一季度公司营业收入 2.0 亿元，同比增长 34%，归母净利润 0.5 亿元，同比增长 113%；2026Q1 公司合同负债达 1.1 亿元，同比增长189%，订单强劲。（2）高毛利配件业务占比提升，耗材属性凸显。公司配件业务毛利率 2025 年达 75.5%，收入占比提升至33.6%，常年保持 30-50%高增速，推动公司利润持续增长。 IGBT 需求放量，超声技术应用多个环节。（1）全球能源转型与 AI算力扩张带动 IGBT 需求。根据英飞凌，其功率半导体 AI 数据中心 2027 财年收入有望变为 2024 财年的 10 倍。根据 QYResearch，2031 年全球 IGBT 市场规模将达到 146.8 亿美元，2025-2030 年间年复合增长率为 7.4%。时代电气资本开支持续扩张，公司功率半导体设备需求有望持续增长。（2）超声波技术在 IGBT 广泛应用于检测、清洗和焊接三大应用，贯穿 IGBT 生产、封测全流程。 存储芯片大扩产，超声检测国产替代正当时。（1）AI 拉动存储芯片需求，根据 Yole，2024-2030 年 HBM 市场空间预计由 174 亿美元增至 980 亿美元，CAGR 为 33%。根据 Yole 和 Counterpoint，2024 年我国 DRAM 和 NAND 市场占全球比重分别为 26%和 33%，但全球存储产能被韩美日垄断。全球存储 IDM 资本开支恢复扩张，长鑫、长存纷纷启动上市计划，大规模扩产在即。（2）HBM 迭代驱动超扫检测设备市场持续扩容，根据 QYResearch，2030 年全球超扫显微镜检测设备市场空间预计为 3.6 亿美元，25-30 年复合增速12.3%。（3）公司自研 2.5D/3D 先进封装超扫并量产，有望突破存储与先进封装客户。根据 2026 年 4 月 11 日发布的定增预案，公司拟募资 5.1 亿投资半导体先进超声设备研发及产业化项目。 锂电资本开支提升，新技术拉动超声设备需求。（1）根据宁德时代港股招股书，动力电池和储能电池 25-30 年出货量 CAGR 预计达24%，带动锂电资本开支上行。（2）固态电池项目大增，根据新能源汽车制造链公众号，2026 年一季度固态电池全国签约、投产项目超 20 个；复合集流体扩产也有望带动超声滚焊设备需求增长。 盈利预测、估值和评级 预计公司 26-28 年归母净利润为 2.4/3.5/4.9 亿元，对应 PE 分别为 79/55/39 倍。考虑到国产替代进展快，下游景气度高，给予 26年 100xPE，目标价 210.58 元，给予公司“买入”评级。 风险提示 下游锂电、半导体需求不及预期；竞争加剧；原材料价格波动。 公司基本情况（人民币） 项目 12/24 12/25 12/26E 12/27E 12/28E 营业收入(百万元) 585 774 1,152 1,634 2,199 营业收入增长率 11.30% 32.41% 48.88% 41.75% 34.59% 归母净利润(百万元) 86 118 244 352 494 归母净利润增长率 29.04% 36.89% 107.33% 44.58% 40.11% 摊薄每股收益(元) 0.748 1.016 2.106 3.045 4.266 每股经营性现金流净额 -0.47 0.70 0.11 0.56 1.42 ROE(归属母公司)(摊薄) 5.08% 6.52% 11.49% 14.65% 17.53% P/E 54.55 110.47 78.83 54.52 38.91 P/B 2.77 7.21 9.06 7.99 6.82 来源：公司年报、国金证券研究所 02004006008001,0001,2001,40050.0071.0092.00113.00134.00155.00176.00197.00250604250704250804250904251004251104251204260104260204260304260404260504260604人民币(元)成交金额(百万元)成交金额骄成超声沪深300 公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 1、超声领域技术卡位，平台型企业多点开花 ........................................................ 4 1.1 深耕超声二十年，平台化优势凸显 ......................................................... 4 1.2 产品下游多点开花，配件业务占比持续提升 .................................................. 5 1.3 耗材属性明显，配件业务高利润+高持续性 ................................................... 5 2、功率半导体：IGBT 需求放量，超声技术应用多个环节 .............................................. 6 2.1 超声波技术在 IGBT 各环节广泛应用 ........................................................ 6 2.2 超声环节国产替代，下游需求加速扩产 ..................................................... 7 3、存储芯片：国内开启大扩产，超声检测国产替代正当时............................................. 8 3.1 国内存储芯片启动大扩产 .................................................................. 8 3.2 超扫设备卡位优异，随着叠层提升需求持续扩容 ............................................ 11 3.3 公司自研 2.5D/3D 先进封装超扫，定增扩产半导体设备 ....................................... 13 4、锂电：资本开支持续提升，关注新技术带来的增量需求............................................ 13 5、盈利预测与投资建议 ......................................................................... 15 5.1 盈利预测 ..............................