科技行业：Computex 2026，Agentic AI重估CPU、端侧计算与光互连价值

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 Computex 2026：Agentic AI 重估CPU、端侧计算与光互连价值 华泰研究–海外科技 科技 增持 (维持) 何翩翩 研究员 SAC No. S0570523020002 SFC No. ASI353 purdyho@htsc.com +(852) 3658 6000 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 易楚妍 联系人 SAC No. S0570124070123 SFC No. BXH065 yichuyan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 韩冬冰* 联系人 SAC No. S0570125070150 handongbing@htsc.com +(86) 21 2897 2228 2026 年 6 月 04 日│美国 动态点评 结合本次 Computex 中 ARM、高通、Marvell 的 Keynote 演讲，我们认为可指向 AI 产业链两条投资主线：1）AI“下半场”从 GPU 训练/推理，扩展到 CPU、端侧 SoC、存储层级、网络互连和系统软件的共同重构。2）AI计算从云端集中式部署，走向“云-端-边缘”协同，云端负责大模型和高强度推理，终端与边缘负责本地 agent、低时延、隐私和上下文感知。 ARM：云端 AGI CPU 与 AI PC 打开新增量 ARM CEO 于 6/2 在 Computex 发表 Keynote。我们认为，本次 ARM 叙事的边际变化主要体现在三方面：1）公司重申五年 CPU TAM 超过 1200 亿美元的判断，之前自主 AI 芯片 150 亿美元的营收目标或提前达到，预计新芯片业务的收入将超过目前销售知识产权的现有业务。2）Arm AGI CPU 已量产，并通过台积电及生态伙伴交付；机架级方案中，风冷机架达 36kW、包括 8160 个 CPU 核心，液冷机架达 200kW、包括 45696 个 CPU 核心。客户方面，于 Computex 宣布新增 Oracle 和字节跳动。3）RTX Spark 是Arm在PC侧的重要突破，其采用20-core Grace CPU，并与Blackwell GPU、统一内存和 Windows on Arm 生态结合。Arm 不只提供 CPU 架构授权，而是参与 SoC 构建，提供 CPU、系统 IP、内存控制器等模块化组件。英伟达CEO 黄仁勋在对谈中也强调，未来 PC 不只是人使用应用，而是 Agent 持续调用工具、使用应用并完成任务，因此 CPU、GPU 和内存需要高度集成。 高通：Agentic 终端重构设备架构，Dragonfly 补齐云端推理 高通 CEO 于 6/1 在 Computex 发表 Keynote，我们认为，本次高通叙事的边际变化主要为：1）Agentic AI 将重构终端设备架构。Agent 需要持续运行、保存上下文、主动执行任务并跨设备协同，传统“人主动点击 App”的设备形态将向 Agent 主动调度演进，这将强化高通在功耗、连接、感知和系统集成之间取得平衡的端侧 AI 壁垒。2）Token 需求将从人类速度转向机器速度。公司表示从对话到 agentic task，token 需求约提升 100 倍，端侧设备与云端数据中心需要通过分布式推理共同缓解成本、时延和隐私压力。3）高通开始更明确补齐数据中心短板，提出 Dragonfly 数据中心产品品牌，覆盖从可穿戴、手机、PC、汽车、机器人和工业系统，到数据中心的完整计算矩阵。公司此前已发布 AI200/AI250 数据中心推理产品，通过 LPDDR/近存计算等方案在容量、成本和能效上形成差异化。此外，英伟达在Computex 推出 RTX Spark 后，正从 PC GPU 供应商转向 PC SoC 竞争者，建议后续关注高通 Windows on Arm PC 的生态进展。 Marvell：光互连与 NVLink Fusion 支撑分布式 AI 集群 Marvell CEO 于 6/2 在 Computex 发表 Keynote。公司表示，随着推理、MoE和 Agentic AI 等工作负载扩展，AI 基础设施瓶颈从计算和内存，进一步延伸至数据移动和互连能力；在与黄仁勋的对谈中，也强调 Agentic 计算天然具备离散化、分布式特征，需要通过连接技术聚合总算力、总内存和总带宽。产品方面，Marvell 在 Computex 展示了新一代 102.4T 以太网交换芯片、1.6T 相干光方案、CPO 交换方案及 NVLink Fusion 合作进展；其中 CPO平台已完成关键技术验证，目标 26 年实现规模部署。此前，英伟达已向Marvell 投资 20 亿美元，并与其围绕 NVLink Fusion 拓展合作，Marvell 将提供定制 XPU 和兼容 NVLink Fusion 的 scale-up 互联，英伟达则提供 Vera CPU、ConnectX NIC、BlueField DPU、NVLink、Spectrum-X 交换机等支持技术。我们认为，Marvell 所具备的定制计算、交换芯片、光互连及先进封装能力，有助于完善英伟达在构建大规模 AI 工厂过程中的生态布局。 风险提示：中美贸易摩擦、AI 技术落地和推进不及预期、行业竞争激烈。 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 图表1： Arm 在 Computex 展示 Agentic AI 爆发推升 CPU 需求 资料来源：Computex 官网，华泰研究 图表2： Arm 在 Computex 展示 AGI CPU 机架级性能密度与能效优势 资料来源：Computex 官网，华泰研究 图表3： Arm 在 Computex 展示 AGI CPU 云端多代产品路线图 资料来源：Computex 官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 3 科技 图表4： 高通在 Computex 展示 Agentic 任务提升 Token 消耗量级 资料来源：Computex 官网，华泰研究 图表5： Marvell 在 Computex 展示 1.6T DSP 与 Teralynx T100 交换芯片 图表6