国产先进封装稀缺龙头，铸就算力自主根基

证券研究报告 中航证券研究所发布 股市有风险 入市需谨慎 请务必阅读正文之后的免责声明部分 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联www.avicsec.com 联联联联联010-59219558 联联联010-59562637 1 2026 联 06 联 03 联 联联联联联联|联联联联|联联联联联联 盛合晶微（688820） 投资评级 买入 首次评级 2026年 06 月 03 日 收盘价(元)： 186.85 公司基本数据 总股本(百万股) 1,862.77 总市值(百万) 348,059.34 流通股本(百万股) 172.90 流通市值(百万) 32,306.86 12 月最高/最低价(元) 235.32/75.00 资产负债率(%) 33.76 每股净资产(元) 9.00 市盈率(TTM) 353.15 市净率(PB) 20.77 净资产收益率(%) 1.32 股价走势图 作者 刘一楠 分析师 SAC 执业证书：S0640524100002 邮箱：liuyn@avicsec.com 相关研究报告 国产先进封装稀缺龙头，铸就算力自主根基 报告摘要 [Table_summary] ◆ 国内先进封装平台型龙头，业绩增长进入快车道。 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2025 联联联联联 51% 联联联联联联联联联联联33.5% 联联联联联联联联联联 15% 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联12 联联 Bumping联联联联联 12 联联 WLCSP联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 2.5D 联联联联联联联联2024 联联联联联联联联联联联联联 85% 联联联联联联 3DIC 联3D Package 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 ◆ AI 算力催生先进封装黄金时代，2.5D/3D 重构封装价值。 联联联联联联联联联联联联联联联联联 2024 联联联联联联联联联联联联407.6 联联联联联联2029 联联联联 674.4 联联联联2024-2029 联 CAGR联10.6% 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2024 联联联联联 81.8 联联联联联联 2029 联联 258.2 联联联联CAGR联联 25.8% 联联联联联联联联联联联联联联联联 CAGR联联联联 43.7% 联联联联联联联联联联联 B200 GPU联联联联联联联联联联联联 1367 联联联联联联联联联联21% 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联GPU联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 2.5D/3D 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 ◆ 技术壁垒铸就龙头地位，产能扩张抢占市场先机。 SmartPoser® 联联联联 2.5D/3DIC/3D Package联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联联联联OSATs 联联联联联联 Bumping联联联联联联联联联联联联联联联联联联-30%0%30%60%90%120%150%180%26-0426-0426-0526-0526-0526-05联联联联联联联联联联联联300证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责声明部分 2 [证券研究报告] 中航证券研究所发布 联联联联联联联联联联联联联联 SmartPoser® -2.5D -Si 联联联联联联联联联联联联2026 联 4 联联联联联联联联联联IPO 联联联联 114 联联联联联联联联联 1.6联联/联联联联联联联联联联联联联 8 联联/联 Bumping联联联 联联 4000 联/联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2.5D/3DIC联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 ◆ 投资建议： 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 2.5D/3D 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 AI 联联联联联联联联联联 2.5D 联联联联联联联3DIC联联联联联联联联联 联联联联 2026-2028 联联联联联联联联联联88.91 联联联127.33 联联联167.18 联联联联联联联联联 36.3% 联43.2% 联31.3% 联联联联联联联联联 12.66 联联联20.61 联联联28.21 联联联联联联联联联 37.6% 联62.7% 联36.9% 联联联联联联2026 联 6 联 3 联联联联联联PE 联联联 275联169联123 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 ◆ 风险提示： 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 财务数据与估值 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入（百万元） 4,705.40 6,521.44 8,890.77 12,732.72 16,718.14 增长率（%） 54.87 38.59 36.33 43.21 31.30 归母净利润（百万元） 213.65 920.50 1,266.18 2,060.59 2,821.05 增长率（%） 525.99 330.84 37.55 62.74 36.90 毛利率（%） 23.53 30.99 30.82 31.15 31.92 每股收益（元） 0.11 0.49 0.68 1.11 1.51 市盈率 PE 1629.09 378.12 274.89 168.91 123.38 市净率 PB 25.61 24.12 16.80 15.28 13.59 净资产收益率 ROE（%） 1.57 6.38 6.11 9.04 11.02 联联联联联 ifind联联联联联联联联 [证券研究报告] 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责声明部分 3 中航证券研究所发布 正文目录 一、 从凸块制造到异构集成，先进封装平台蓄势腾飞 ....................... 5 1.1 、 中芯长电脱胎换骨，十年进阶国产封装脊梁 ........................ 5 1.2、 营收四年四倍，盈利弹性加速释放 ................................... 6 二、 AI 浪潮滚滚向前，先进封装进入黄金时代 .............................. 7 2.1、超越摩尔定律，先进封装乘风而上 ..................................... 7 2.2、2.5D/3D 重构封装价值，资本前移锚定高端赛道 ................