以太网交换芯片国产替代先锋，Scaleup超节点需求正在爆发

请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1集成电路盛科通信（688702.SH）买入-B(首次)以太网交换芯片国产替代先锋，Scaleup 超节点需求正在爆发2026 年 6 月 3 日公司研究/公司快报公司近一年市场表现市场数据：2026 年 6 月 2 日收盘价（元/股）：265.52总股本（亿股）：4.10流通股本（亿股）：2.03流通市值（亿元）：538.98基础数据：2026 年 3 月 31 日每股净资产（元/股）：5.44每股资本公积（元/股）：5.13每股未分配利润（元/股）：-0.73资料来源：常闻分析师：张天执业登记编码：S0760523120001邮箱：zhangtian@sxzq.com投资要点：公司发布 2025 年年报和 2026 年一季报。2025 年，公司实现营收 11.5 亿元，同比增加 6.4%；实现归母净利润-1.5 亿元，同比-119.7%；扣非归母净利润为-2.2 亿元，同比-101.0%。2026 年一季度，公司实现营收 2.5 亿元，同环比分别+11.4%、-22.1%；实现归母净利润-0.2 亿元，同环比分别-12.1%、+89.3%；扣非归母净利润-0.3 亿元，同环比分别+20.0%、+83.8%。公司是国内领先以太网交换芯片设计企业，园区、数据中心产品线齐全，对标博通、Marvell 等海外头部厂商。公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品，并基于自研交换芯片，为行业客户提供少量芯片模组和定制化交换机解决方案。公司的以太网交换芯片和模组在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络都有丰富的积累和应用，具备全面的二层转发、三层路由、可视化、安全互联等特性。公司产品覆盖 100Gbps-25.6Tbps 及 100M-800G端口速率，面向运营商和企业交换机市场，公司 TsingMa.MX 系列交换容量达到 2.4Tbps，支持 400G 端口速率，支持新一代网络通信技术承载特性；GoldenGate 系列交换芯片容量达到 1.2Tbps，支持 100G 端口速率，支持可视化和无损网络特性。数据中心方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求推出了 12.8Tbps 和 25.6Tbps 高端旗舰芯片，支持最大端口速率 800G，在全球范围内的以太网交换芯片分为设备商自研自用（如思科、华为、中兴）和商用交换芯片（如博通、Marvell、瑞昱、盛科）两类，根据灼识咨询，公司在国内商用交换芯片处于领先地位，2020 年万兆以上以太网商用交换芯片份额 2.3%。受益于 AI 资本开支大幅增长和国产方案导入，公司数据中心高带宽以太网交换芯片有望快速增长。以太网交换机是 AI 数据中心 IT 设备重要组成，根据 Semianalysis 统计，万卡 H100 集群中，SpectrumX 交换机成本占比或达到 3.5%。作为以太网交换机核心 BOM 器件，以太网交换芯片市场规模随 AI资本开支爆发。Lighcounting 报告显示，全球以太网交换芯片、InfiniBand 交换芯片市场规模 2025 年或达 40 亿美元和 20 亿美元左右，随着以太网交换机成为主流，以太网交换芯片 2030 年有望达 140 亿美元以上，而 scaleup 交换芯片则有望达到 180 亿美元左右。运营商方面，今年 3 月中国移动首次集采RoCE 交换机，涵盖 400G、12.8T、51.2T，其中自主可控 RoCE 交换机采购公司研究/公司快报请务必阅读最后股票评级说明和免责声明2量达到 73.2%（包括 51.2T 高端交换机）。CSP 方面，阿里云今年 3 月发布一款 102.4T 国产芯片 NPO 交换机，这个交换机由 4 颗 25.6T 国产交换芯片组成，并创新采用 NPO 板上光电共封装技术实现多平面网络。公司已推出的12.8T 和 25.6T 高端旗舰芯片交换容量和端口速率等性能具有比肩国际竞品水平，并具备更高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移。国产算力超节点层出不穷，Scaleup 交换芯片市场爆发，公司是 OISA 生态等核心卡位玩家。超节点（Scaleup 组网）是突破单点有效算力、实现更高训练/推理 TCO、实现资源池化虚拟化的重要系统形态，在国产芯片制程突破受限背景下“以系统突破单点瓶颈”或成为主流。Scaleup 组网方案有 MESH、Torus、全互联等多种方式，以英伟达 NVLINK 为代表的国际先进阵营均采用了交换芯片全互联方式。目前，国内主要的 Scaleup 协议包括 PCIe、CXL、Glink、ETH-X、SUE/ESUN、OISA、UALink 等，其中 OISA 是中国移动主导的自主可控高效开放的 GPU 卡间互联架构，OISA 1.0 协议支持 128 卡任意卡间互联带宽达到 800GB/s，通过 8 个 51.2T 交换芯片互联。公司是 OISA 首批生态合作伙伴，参与了 OISA 协议标准制订，其下一代 51.2t 高端芯片有望成为国产自主可控以及其他以太网技术路线的 CSP 超节点关键选择。盈利预测和投资建议：我们预计公司 2026-2028 年归母公司净利润 0.3/4.2/11.0亿元，同比增长 122.3%/1155.8%/163.0%，对应 EPS 为 0.08/1.02/2.69 元，6月 2 日收盘价对应 2026/2027/2028 年 PE 3255.2/259.2/98.6 倍，我们认为公司的高端旗舰芯片已经看到国产算力投入加码下 Scaleup 和国产替代的双重驱动，有望从下半年开始看到较明显的业绩加速。公司在赛道卡位稀缺，具有较深护城河，首次覆盖给予“买入-B”评级。风险提示：1）传统业务增速下滑风险：公司营收短期仍以园区、企业交换机芯片为主，该市场可能面临市场增速放缓、天花板有限现状；2）高端以太网交换芯片放量时间不明确：目前运营商和部分 CSP 已对公司 25.6/51.2T 等旗舰产品实施了测试导入工作，但具体份额和放量时间仍取决于客户策略和外部变化；3）Scaleup 芯片收入不及预期风险：目前国产算力芯片仍面临产能有限、Scaleup 协议不成熟以及互联方案变更风险，已知客户中也会有来自华为、海光等产品竞争；4）供应链风险：国产制程导入和产能不及预期等。5）持股 5%以上股东减持风险：国家集成电路产业投资基金 5 月 16 日公告称拟减持不超过公司总股本 2.50%股份或对股价产生波动。公司研究/公司快报请务必阅读最后股票评级说明和免责声明3财务数据与估值：会计年度2024A2025A2026E2027E2028E营业收入(百万元)1,0821,1511,8722,8684,659YoY(%)4.36.462.753.262.4净利润(百万元)-68-150334201,104YoY(%)-249.5-119.7122.31155.8163.0毛利率(%)40.149.251.353.454.6EPS(摊薄/元)-0.17-0.370.081.022.69ROE(%)-2.9-6.71.515.629.1P/E(倍)-1594.7-726.03255.2259.298.