中小盘行业新质策略系列之集成电路先进封测：后摩尔时代技术破局，四大共振驱动行业高景气

证券研究报告 | 行业周报 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 中小盘 新质策略系列之集成电路先进封测：后摩尔时代技术破局，四大共振驱动行业高景气 一、先进封测：后摩尔时代重要支柱，芯粒封装成关键增长点 集成电路是国民经济的战略性、基础性和先导性产业，封装测试作为其制造关键环节，已从传统的芯片保护、嵌套与连接功能，演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封测。芯粒多芯片集成封装更被视为微电子行业第四波重大技术浪潮，亦是我国依托自主工艺发展高算力芯片最具可行性的路径。据 Yole、灼识咨询及中国半导体行业协会数据，全球集成电路封测市场 2024 年规模 1014.7 亿美元，预计 2024-2029 年 CAGR 5.9%，其中先进封装以 10.6%的增速成为核心驱动力，2029 年占封测市场的比重将达 50%；芯粒多芯片集成封装作为先进封装增长最充分的受益者，同期 CAGR 高达 25.8%。中国大陆集成电路封测市场 2024 年规模 3319.0 亿元，在领先企业持续投入及下游应用需求拉动下，预计 2024-2029 年中国大陆先进封装市场 CAGR 为 14.4%。 二、发展动能解构：四大驱动力共振，行业进入黄金发展期 （一）AI 算力需求激增，芯粒封装及配套测试重构产业链价值分配 生成式大模型推动算力需求急剧扩张，OpenAI 预计 GPT-5 所需计算资源较 GPT-3 高出 200-400 倍，据中国信通院及灼识咨询数据，预计全球算力规模 2024-2029 年复合增速将达 45.0%，国内增速更高达49.7%。单芯片制程进步已无法满足算力需求，2.5D/3DIC 技术成为英伟达、博通公司等高端 AI 芯片制造商标配方案。成本结构上，据 Morgan Stanley，主流高算力芯片中 CoWoS 及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构 21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。当前国内高算力芯片设计企业在出口管制背景下加速采用芯粒技术方案，国内芯粒多芯片集成封装市场有望迎来快速增长。 （二）国产替代进入深水区，产业链自主可控催生本土订单转移 美国持续升级半导体出口管制，从先进制程芯片、制造设备延伸至HBM、EDA 软件等芯片配套环节，2025 年进一步强化对晶圆代工和封测企业的尽职调查要求，国内半导体产业链自主可控紧迫性凸显。据国际半导体产业协会及中国半导体行业协会数据，中国大陆晶圆制造产能快速扩张，2025 年将达到 1010 万片/月（约当 8 英寸），约占全球晶圆制造产能的三分之一，为先进封测行业提供了坚实的产能基础；2024 年中国大陆芯片设计企业数量已达 3626 家，头部企业加速导入本土封测供应商，供应链安全需求驱动订单持续向本土头部企业转移，具备技术实力的封测企业将充分受益于国产替代浪潮。 （三）全流程技术与晶圆制造基因，构筑难以复制的竞争壁垒 先进封装对中段硅片加工能力要求极高，凸块制造（Bumping）、重布线（RDL）等工艺是各类先进封装技术的基础，未布局中段工艺的企业或较难在芯粒封装等前沿领域实现技术与产业化突破。具备全流程先进封测能力的企业，可提供从凸块制造、晶圆测试到后段封装的一站式服务，减少客户衔接成本，同时更易实现与芯片设计、晶圆制造环节的系统技术协同优化（STCO），提升产品良率和交付效率。相较于从增持（维持） 作者 分析师 花小伟 执业证书编号：S0680526020001 邮箱：huaxiaowei@gszq.com 相关研究 1、《中小盘：星舰 V3 首飞验证核心能力，SpaceX 上市有望开启商业航天新纪元》 2026-05-27 2、《中小盘：新质策略系列之特种光纤：国产替代加速推进，多领域需求共振开启成长新周期》 2026-05-22 3、《中小盘：半导体检测设备：全流程良率关键基石，三重共振下国产替代迎黄金窗口期》 2026-05-19 2026 06 02年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 传统封装转型的企业，拥有晶圆制造基因的企业在工艺精度、洁净度控制、良率管理等方面具备显著优势。 （四）应用场景多元化拓展，驱动行业价值量持续提升 除 AI 算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G 通信等领域也成为先进封测的重要增长极。自动驾驶芯片为满足高算力、低延迟需求，普遍采用 2.5D/3DIC 封装技术；高端智能手机应用处理器、5G 毫米波天线采用 3D Package 技术，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。先进封装的价值量显著高于传统封装，可达到传统封装的 10 倍以上，部分高端产品价值量甚至超过百倍。随着下游应用结构从消费电子向高性能运算转型，更先进、更高价值量的封装技术需求将加速释放，有望推动先进封测行业收入和利润规模进入快速扩张期。 三、投资建议 当前先进封测行业正处于 AI 算力驱动的需求加速兑现期，叠加半导体产业链国产替代加速的历史性机遇，具备核心技术壁垒、产能先发优势和头部客户资源的企业将率先享受行业增长红利。结合公司技术壁垒、产能节奏与客户结构，建议关注以下标的： 盛合晶微：芯粒多芯片集成封装引领者，具备全流程先进封测业务布局。公司在中段硅片加工领域处于领先地位，是中国大陆最早开展并实现 12 英寸 Bumping 量产的企业之一；在晶圆级封装领域，据灼识咨询，2024 年 12 英寸 WLCSP 收入规模位居中国大陆首位；在芯粒多芯片集成封装领域全面布局 2.5D/3DIC/3D Package 等平台，2024 年2.5D 封装中国大陆市场占有率达 85%，已形成中国大陆领先的产能规模并正持续扩建多条相关平台产线。公司已跻身境内外一流客户的供应链体系，为高通公司等全球头部企业提供服务。 通富微电：集成电路封测领域龙头企业，客户覆盖国际巨头以及各个细分领域龙头，与 AMD 建立“合资+合作”的紧密战略关系，占其封测订单份额超 80%。截至 2025 年底，公司累计专利申请 1779 件，授权专利超 800 项，形成了涵盖传统封装和先进封装的全方位知识产权保护网络。公司持续扩充扇出型、圆片级、倒装焊等封装产能，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术；2025 年 2 月完成收购京隆科技 26%股权的交割工作以补强高端测试能力，同年槟城工厂 3nm 多芯片封装通过验证，Bumping 与晶圆测试顺利投产，先进封测布局加速落地。 长电科技：领先的集成电路制造和技术服务提供商，覆盖从系统集成封装设计、技术开发、产品认证到晶圆中测、中道封装测试、系统级封装测试及芯片成品测试的全方位一站式芯片成品制造服务。公司在韩国、新加坡及中国上海、江阴、滁州、宿迁等地设有生产基地，全球布局 20 多个业务机构，具备全集成、多工位、端到端封测服务能力。聚焦高算力、AI 端侧、功率与能源、汽车及工业等领域，掌握 SiP、WLCSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP 等行业领先的先进封装技术，其中 XDFOI