机械制造行业：“制造强国”实干系列周报(26／05／31期)

证 券 研 究 报 告“制造强国”实干系列周报(26/05/31期)证券分析师：韩强 A0230518060003 屠亦婷 A0230512080003 王珂 A0230521120002 刘正 A0230518100001 马天一 A0230525040004 戴文杰 A0230522100006黄莎 A0230522010002 武雨桐 A0230520090001 李蕾 A0230519080008黄莎 A0230522010002 苏萌 A0230524080011 联系人：何佳霖 A2026.6.2www.swsresearch.com证券研究报告2核心观点◼金刚石散热：沃尔德（在金刚石散热方向多技术路线布局，PCD微钻客户验证中）、四方达（CVD金刚石散热片已通过海外客户测试进入小批供货阶段，PCD微钻正在产品验证阶段）、国机精工（民用领域金刚石散热产品已送样客户，年内有望小批订单落地）、中兵红箭（金刚石散热片已实现小批生产，与下游技术对接中）、黄河旋风（国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产，实现了从实验室研发向规模化生产的关键跨越）、力量钻石（半导体高功率散热片项目一期已投产）、斯莱克（联合北科大开发新一代高导热金属/金刚石复合材料，目前已开发出了首批金刚石复合材料热沉样品待测试）、惠丰钻石（布局CVD热沉片等产品）、恒盛能源（子公司桦茂科技与芯片技术开发商H公司就金刚石散热产品签署样品送样测试协议）◼裕同科技、金富科技，包装头部成功布局液冷新赛道◼风险提示：市场竞争加剧的风险；原材料价格波动风险；经济周期波动的风险主要内容1. AI算力需求倒逼，金刚石开启新一轮散热革命2. 裕同科技、金富科技，包装头部成功布局液冷新赛道3www.swsresearch.com证券研究报告41.1 AI芯片功耗飙升，金刚石助力破解散热困局◼随着Blackwell架构GPU功耗突破1000W，Rubin架构芯片向1500W以上迈进，部分型号峰值接近2300W，芯片局部热流密度超1000W/cm²，传统铜基散热方案已触及物理天花板◼金刚石凭借其超高热导率特性（自然界中热导率最高，达2000-2200W/m·K，是纯铜的5倍），成为破解算力热管理困局的核心解法，将推动从芯片级散热到数据中心能效体系的全链条重构◼当液冷成为基础配置，材料将成为下一阶段的效率放大器。之前热管理竞争主要集中在：风冷/液冷；冷板/浸没；架构优化；机柜级高密度设计。近期材料正在成为散热方向新的竞争维度，液冷解决 “热量如何带走”，材料增强解决 “热量如何更快传出”。两者并非替代关系，而是叠加关系数据中心GPU的热设计功耗发展趋势不同材料散热性能对比资料来源：半导体行业观察公众号，金刚石复合材料公众号，《数据中心热管理技术及市场-2026版》，申万宏源研究www.swsresearch.com证券研究报告51.2 AI算力领域金刚石散热技术已迎来密集突破◼1）英伟达CES 2026：Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45°C温水直冷”方案◼2）2026年2月，Akash向印度云服务商NxtGen Al交付搭载Diamond Cooling技术的英伟达H200 GPU服务器•全球首次将“金刚石导热技术”正式部署于商用AI服务器体系（液冷方案+金刚石材料升级），可实现15%的算力提升◼3）金刚石铜材料在郑州超算中心规模化应用，芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5℃•全国首次规模化采用金刚石铜复合材料，标志着金刚石散热材料已走出实验室，进入主流数据中心供应商的规模化采购清单Akash向NxtGen AI交付搭载金刚石冷却技术的服务器金刚石铜材料应用带来散热效果的显著提升资料来源：半导体行业观察公众号，金刚石复合材料公众号，洞见热管理公众号，申万宏源研究www.swsresearch.com证券研究报告61.3 技术路线将有序迭代升级，行业有望实现高端化转型◼随着散热需求提升，风冷方案被逐渐淘汰，常规液冷能力见顶，金刚石散热的需求将呈现高增长、高确定性、高持续性等特征◼从技术发展路径来看，不同技术路线将分层覆盖全场景散热需求，行业技术迭代空间充足•短期：金刚石铜等复合材料将主导市场放量，•中期：多晶金刚石材料有望逐步渗透至高端算力场景，•长期：单晶金刚石材料将在极端散热场景实现技术落地◼在高端散热材料需求驱动下，传统金刚石行业有望摆脱存量内卷，头部企业将凭借技术工艺、产能优势等率先受益短期：将微米级 HPHT 金刚石颗粒与铜复合，兼顾高导热与低成本，商业化前景最明确中期：通过 CVD 技术沉积多晶金刚石薄膜，热导率更高，可制成大尺寸、超薄散热片长期：生长高质量单晶金刚石，理论热导率最高，是未来极端散热场景的终极解决方案金刚石散热技术路线将随着下游需求提高逐渐迭代升级资料来源：沃尔德官网、申万宏源研究主要内容1. AI算力需求倒逼，金刚石开启新一轮散热革命2. 裕同科技、金富科技，包装头部成功布局液冷新赛道7www.swsresearch.com证券研究报告82.1 包装主业头部地位稳固，现金流充沛◼裕同科技：中高端消费电子包装头部，全球化供应链、智能改造领先，包装主业盈利能力向上◼1+N+T战略，1-包装主业提供安全边际•中高端消费电子包装头部：苹果核心供应商，供应其全球、全产品线；打造国际客户服务范本，制造、质量、服务等引领行业，客户覆盖苹果、Meta、联想、谷歌、英伟达、OpenAI等全球科技巨头•海外基地盈利远好于国内，智能化改造领先，带动盈利能力向上•产能建设期结束，2022年以来资本开支持续回落资料来源：公司公告，申万宏源研究0%5%10%15%20%25%30%35%20182019202020212022202320242025行业毛利率行业净利率裕同毛利率裕同净利率-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80% - 5 10 15 20资本开支yoy（右）亿元◼金富科技：国内瓶盖头部供应商，深度绑定国内大客户，收入利润稳定、现金流优秀•国内外主要饮料品牌核心供应商：客户为食品饮料行业国内外知名品牌，包括华润怡宝、景田、可口可乐、娃哈哈等•近年营收规模稳定在7-9亿元，净利润1亿元以上；现金流状况优异，客户账期短、还原折旧摊销经营现金流长期远大于利润•包装主业广西、四川、湖南、河北生产基地已建设完成，未来仅需根据订单增加设备，无大额资本开支，可稳定贡献利润和现金流支撑新业务拓展•通过淡季备货、高自动化水平、全年满产的精细化管理，对冲原材料价格波动和行业竞争压力0.00.20.40.60.81.01.21.41.6024681020212022202320242025收入归母利润（右）亿元亿元0%5%10%15%20%25%0.00.51.01.52.02.520212022202320242025经营现金流净额/归母资产负债率（右）www.swsresearch.com证券研究报告92.2 裕同科技：包装主业积累丰厚大客户资源，横向拓展进军液冷赛道◼N围绕国际客户资源优势，依托裕同服务和信用背书平台化横向业务扩张•华研科技：主营MIM金属件，服务国际头部企