基础化工行业专题：英伟达Rubin架构发布 CCL上游材料体系升级

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容2026年06月02日英伟达Rubin架构发布CCL上游材料体系升级行业研究 · 行业专题 基础化工 · 塑料投资评级：优于大市证券分析师：杨林证券分析师：董丙旭证券分析师：王新航证券分析师：张歆钰010-880053790755-819825700755-81981222021-60375408yanglin6@guosen.com.cndongbingxu@guosen.com.cnwangxinhang@guosen.com.cnzhangxinyu4@guosen.com.cnS0980520120002S0980524090002S0980525080002S0980524080004证券研究报告 | 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容核心观点u AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板CCL市场空间。由于AI应用的快速落地及科技巨头AI资本开支的加码，AI服务器出货量快速上升。AI服务器中GPU板组为相对于普通服务器的增量，以英伟达服务器为例，GPU板组主要包含GPU组件、模组板 NVSwitch，这三部分都会应用到高等级CCL板。普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期，且服务器迭代后所需的CCL板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大，拉动覆铜板材料需求增长。u 英伟达Vera Rubin架构使PCB 在 AI 机架中的角色发生了根本迁移。从过去主要承担板内连接的被动载体，升级为承担机架内高速互联的主动介质，部分原本属于铜缆、连接器、背板系统工程的价值，转移到了 PCB，使“PCB 半导体化”。因此导致了上游材料CCL价值量显著增加，M8-M9材料体系的大幅升级跃迁，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系且PCB用量显著增加，关注上游材料的需求快速增长与产品迭代升级。u 特种电子树脂是材料升级的重要方向。电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，影响介质损耗的因素有分子的极性及极性基团的密度和可动性，降低介电常数(Dk)介电损耗(Df)是重要方向。目前高端覆铜板中常用的树脂有聚苯醚树脂(PPO)、碳氢树脂(CH)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等，其中碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂的电化学性能优异，随着英伟达材料体系升级，未来碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂需求快速增长。u 玻纤电子布供需紧张,是覆铜板材料“卡脖子”环节。英伟达AI服务器的覆铜板M8&M9材料对应玻纤电子布低介电常数、低介电损耗及低热膨胀系特性，但由于产能供给限制、织机设备限制导致产品持续涨价，是上游材料中最紧缺环节。u 硅微粉填料从“普通填料”跃升到“核心功能材料”。在英伟达Rubin平台驱动的AI服务器材料升级中，硅微粉已从辅助填料跃升为决定覆铜板性能的核心主材。其用量、价格和技术要求均发生了代际跃迁，推动硅微粉填料向高填充、低介质损耗、更小粒径发展，产品价值量明显提升。u 投资建议：建议关注【圣泉集团】自主研发的聚苯醚树脂通过国内重点头部企业认证，公司同时拥有碳氢树脂（ODV）生产能力，产能快速扩张。【东材科技】公司自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，多种产品应用于下游头部覆铜板厂商。未来聚四氟乙烯由于极低的介电损耗(Df)数值，有望进入M10材料体系，建议关注国内聚四氟乙烯龙头企业【东岳集团】。u 风险提示：竞争加剧的风险；技术迭代不及预期的风险；下游需求不及预期的风险；产能扩张不及预期的风险。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容目录覆铜板(CCL)是PCB的核心组件1英伟达Rubin架构引导CCL材料升级2特种电子树脂的产品升级3电子玻纤布供需紧张4风险提示硅微粉填料价值量重估5相关细分领域主要公司6请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容覆铜板(CCL)是PCB的核心组件1目录返回目录请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容印制电路板(PCB)是电子产品的核心组件资料来源：投研视界 Infovest，国信证券经济研究所整理u 印制电路板（PCB）主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。u PCB就像电子系统的“高速通道+电网+通信管道”，在AI服务器中是整个系统的“神经网络”和“连接基座”。u PCB 的上游材料主要包括铜箔、电子玻纤布、电子树脂、硅微粉填料等，覆铜板（CCL)为重要的中间产品，覆铜板经过刻蚀等工艺制备成PCB，下游包括各类电子产品，如通信设备、消费电子、汽车、航空航天等行业。图：PCB产业链简介资料来源：国信证券经济研究所整理图：普通设备与AI服务器的PCB比较请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容覆铜板是PCB核心中间产品，PCB多层化趋势明显u 覆铜板(CCL)全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板作为PCB的核心中间产品，由玻纤布、树脂、填料和铜箔几部分构成。u PCB 主要由覆铜箔板(Copper Clad Laminates，CCL)、半固化片(PP片)、铜箔(Copper Foil)、阻焊层(又称阻焊膜)(Solder Mask)组成。同时，为了保护表面裸露在外的铜箔，保证焊接效果，还需要对 PCB 进行表面处理，有时还要配以字符进行标识。u PCB层数升级带来更高的信号密度与更低损耗，结构复杂程度大幅提升，CCL-PCB价值量显著提升。图：PCB 结构示意图资料来源：投研视界 Infovest，国信证券经济研究所整理资料来源：投研视界 Infovest，国信证券经济研究所整理图：覆铜板产品结构图：英伟达服务架构PCB层数增多资料来源：投研视界 Infovest，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容电子树脂、玻纤布、铜箔、硅微粉在覆铜板中成本占比较高资料来源：中商情报网，国信证券经济研究所整理u 根据中商产业研究院数据，PCB的成本结构中直接材料成本占比将近60%。其中覆铜板的占比的最高，达到27.31%，其次半固化片。人工费用、金盐、铜球，铜箔、干膜、油墨的占比分别为13.8%、9.5%、3.8%、1.4%、1.4%和1.2%。u 覆铜板中铜箔成本占比最多为45%左右，电子树脂和电子玻纤布占比分别为25%和20%，其余为硅微粉填充料等材料。u 覆铜板的性能，取决于电子树脂+玻纤布+铜箔+填料的协同组合能力，最终决定AI服务器PCB的性能上限。铜箔 (45%)电子树脂 (25%)玻纤布 (20%)核心导电主材，决定板材的导电与导热性能，成本占比最高绝缘基体材料，赋予板材结构强度与耐化学腐蚀能力，增强骨架，提供优异的机械支撑与节点性能硅微粉（10%） 降低热膨胀系数、介电常数与介质损耗，提高导热性，辅助散热请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容介电性能为覆铜板核心指标资料来源：南亚新材公告，国信证券经济研究所整理资料来源：沪电股份公告，国信证券经济研究所整理u 覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质