公司深度报告：光芯片和光互联领军企业不断破圈成长

通信/通信设备 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 30 仕佳光子（688313.SH） 2026 年 06 月 01 日 投资评级：买入（维持） 日期 2026/5/29 当前股价(元) 162.69 一年最高最低(元) 193.56/28.00 总市值(亿元) 735.34 流通市值(亿元) 735.34 总股本(亿股) 4.52 流通股本(亿股) 4.52 近 3 个月换手率(%) 513.11 股价走势图 数据来源：聚源 光芯片和光互联领军企业不断破圈成长 ——公司深度报告 蒋颖（分析师） 杨昕东（分析师） jiangying@kysec.cn 证书编号：S0790523120003 yangxindong@kysec.cn 证书编号：S0790526030005  光芯片和光互联勾勒长期成长曲线，发布股权激励彰显公司发展信心 仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产线集中于光模块产业链上端，主要包括光芯片（有源：EML、DFB 芯片；无源：PLC、AWG 芯片）及光传输器件（MPO、FAU）等细分产品，广泛应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G 建设等领域。公司于 2026 年 4 月 18 日发布股权激励计划，我们认为一方面彰显公司发展信心，另一方面有助于调动员工积极性，AIDC 建设、芯片国产替代、电信网络建设等或催化公司 β 长期成长。我们预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 6.50 亿元、12.83 亿元、19.83 亿元，当前收盘价对应 PE 为 113.2 倍、57.3 倍、37.1 倍，维持“买入”评级。  光芯片：从 PLC 光分路器芯片向 AWG、EML、CW 等无源+有源芯片突破 光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量，“价涨”逻辑显现，同时北美云厂商资本开支呈攀升态势，“量升”效应齐备。（1）PLC 方面，公司 PLC 全球市场占有率位列第二，竞争优势显著；（2）AWG 方面，公司 CWDM AWG 和 LAN WDM AWG 组件已广泛应用于全球主流光模块企业；（3）EML 方面，已经开发出数据中心用 O 波段 CWDM-4 的 100G EML 激光器，正在客户送样验证中；（4）CW 激光器方面，开发出数据中心用硅光配套非控温 100mW CW DFB 激光器与商温 400mW CW DFB 激光器，实现小批量出货。  光互联：MPO、FAU 等获巨头认证，勾勒光连接成长新曲线 在光纤跳线和光纤单元方面，公司目前已经取得积极进展：（1）800G/1.6T 光模块用 MT-FA 产品部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段；（2）应用于 CPO 的高通道 FAU 产品已实现小批量出货；（3）公司的 MPO、MMC 等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现大批量出货；（3）开发出应用于 800G/1.6T 网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SN-MT），实现批量出货；（4）开发出 1728/3456 芯超大芯数的多芯跳线，实现小批量出货；（5）高密度光纤连接器 MMC 产品通过 US Conec 认证，高密度光纤连接器 SN-MT 产品通过 SENKO 认证。  风险提示：光芯片/器件业务拓展不及预期风险，传统业务订单进展不及预期风险，行业与国际环境风险。 财务摘要和估值指标 指标 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入(百万元) 1,075 2,129 3,153 5,260 7,481 YOY(%) 42.4 98.1 48.1 66.8 42.2 归母净利润(百万元) 65 372 650 1,283 1,983 YOY(%) 236.6 473.2 74.6 97.5 54.5 毛利率(%) 26.3 33.2 36.9 39.5 41.8 净利率(%) 6.0 17.5 20.6 24.4 26.5 ROE(%) 5.4 24.0 29.6 37.0 36.4 EPS(摊薄/元) 0.14 0.82 1.44 2.84 4.39 P/E(倍) 1132.4 197.5 113.2 57.3 37.1 P/B(倍) 61.3 47.5 33.4 21.2 13.5 数据来源：聚源、开源证券研究所 -160%0%160%320%480%640%2025-062025-102026-02仕佳光子沪深300相关研究报告 公司研究 公司深度报告 开源证券 证券研究报告 公司深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 30 目 录 1、 光子芯片领军企业，业务精进持续稳定................................................................................................................................. 4 1.1、 产品矩阵多元化，市场开拓稳步进行 .......................................................................................................................... 4 1.2、 业绩数据长期向好，资产结构不断优化 ...................................................................................................................... 5 1.3、 股权结构稳定，董事长为实控人 ................................................................................................................................. 7 1.4、 股权激励计划推出，绑定核心团队助力可持续发展 .................................................................................................. 8 2、 数通侧分析：光芯片+光互联双布局，技术催化产品增长 .................................................................................................. 9 2.1、 光芯片研发重要性抬升，国产化部署正在进行时 .................................................................................................... 10 2.2、 “量升”+“价涨”打开市场空间，公司光芯片深度受益 .............