科技行业：MLCC会成为下一个存储吗？

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 MLCC 会成为下一个存储吗？ 华泰研究 科技 增持 (维持) 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2026 年 6 月 01 日│中国内地 动态点评 自 3 月英伟达 Rubin 架构发布以来，单机柜 MLCC 价值量增长受到投资人关注。上周，中日韩 10 家被动元器件公司单周上涨 35%（市值加权），引发“MLCC 是否会成为下一个存储”的讨论。结合 SemiAnalysis 对 Rubin的拆解，及村田、太阳诱电、TDK 等日厂最新动向，我们认为：1）Rubin推动高端 MLCC 量价齐升，龙头加快扩产；2）高端线扩产挤压低端通用品，已出现类似 HBM 挤占 DRAM 的涨价潮；3）MLCC 格局类似 HBM 双寡头，但资本壁垒低是风险；4）根据 Factset 一致预期，板块目前 26E PE 中位数 43.3x，高于存储的 8.7x。后续建议关注 ASP 趋势及涨价对盈利的推动。 需求侧：Rubin 升级驱动单机柜 MLCC 价值量大幅跃升，龙头加速扩产 据 SemiAnalysis，单机柜 MLCC 价值量由 H100 的 3k 美元、GB200 的 12k美元提升至 Rubin VR200 的 22k 美元，2027 年 Rubin Ultra 放量时有望达40k 美元；用量从 15k 颗增至 90k+颗，BOM 向高压、超高容及垂直供电倾斜，基板内埋及硅电容供给偏紧。5 月 27 日，村田社长在投资人交流会上表示，受电力等约束影响，AI 数据中心设备投资高峰已由原先预期的 2028年延后至 2030 年，需求能见度提升。为应对超预期的订单增量，村田于 5月宣布两年内追加 800 亿日元 Capex，用于扩充日本本土高端高容产线。 逻辑同源：高端 MLCC 扩产挤占通用品产能，涨价逻辑与 HBM 周期一致 我们认为，本轮涨价并非传统补库，而是高端品挤占通用品产能：AI 高容MLCC 单颗消耗的烧结产能是通用低容品的数十倍，与 HBM 挤占 DRAM逻辑一致。涨价信号已相继落地：4 月，村田对 AI 服务器高容 MLCC 提价15–35%，太阳诱电跟进宣布自 5 月起对中低容消费级及车用 MLCC 提价6-13%；根据 Digitimes，SEMCO 亦拟跟进对 MLCC 再提价 5-10%。此外，TDK 社长在 4 月 28 日业绩会上将 AI 数据中心列为核心投资方向，目标 AI相关业务至 FY31 实现 25-30% CAGR。日本财务省 4 月贸易数据亦显示商社正在亚洲市场积累 MLCC 库存，需求前移信号较为明确。 行业格局：高端 MLCC 呈现类似 HBM 双寡头格局，但资本壁垒低于存储 AI 服务器用高容 MLCC 目前由村田与 SEMCO 主导（合计份额约 90%），格局集中度与 HBM 市场（SK 海力士合计份额约 80%）相近。SEMCO 社长张德铉在4月釜山活动中明确将Capex集中于AI服务器及车载高容品段，与村田方向一致。然而，MLCC 的竞争壁垒与存储差异在于：MLCC 新建产线仅需不足 10 亿美元，而 DRAM 先进 Fab 单厂成本或高达 150-200 亿美元。12-18 个月验证周期构成短期护城河，但中长期中国台湾及内资厂商响应更快，低门槛是远期供需的核心风险。但产线之外，上游高端材料（纳米级钛酸钡介质粉体）是 MLCC 产能释放的隐性瓶颈，当前国内厂商正加速突破，部分已进入验证期。建议关注高端陶瓷粉体供应节奏。 估值切换：高位 PE 考验盈利兑现，聚焦 ASP 趋势与涨价逻辑 MLCC 行业过去通常采用 PE 估值法。当前正处于盈利谷底反转期，根据Factset 一致预期，板块 26E PE 中位数 43x，市场对 AI 资产重估已给予较充分溢价。我们认为，后续板块上行动力将从“估值修复”切换为“盈利兑现”，建议关注 ASP 的实际演变。1）在 AI 高容品 ASP 上行背景下，在英伟达供应链中份额较高的村田、SEMCO 有望持续扮演重要角色；2）产能收缩及涨价趋势下通用品方面份额较高的主要玩家包括太阳诱电、国巨；3）A 股高容及电感国产替代相关标的包括三环集团、顺络电子与风华高科等。 风险提示：AI 进展不及预期；宏观经济和地缘；半导体周期下行；研报涉及的未上市/未覆盖个股，系客观信息整理，不代表团队对该公司推荐/覆盖。 (1)23487296Jun-25Oct-25Jan-26May-26(%)科技沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 图表1： 被动元器件及存储板块估值表 资料来源：Factset，华泰研究 图表2： 数据中心使用的被动元器件 资料来源：TDK 公司公告，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 3 科技 图表3： 日本 MLCC 出口 ASP（USD/g）时序变化及涨跌历史 注：当前约 1.09 USD/g 资料来源：日本财务省月度贸易统计，TDK/太阳诱电/村田/SEMCO 官网，华泰研究 0.0000.2000.4000.6000.8001.0001.2001.4002007/012007/052007/092008/012008/052008/092009/012009/052009/092010/012010/052010/092011/012011/052011/092012/012012/052012/092013/012013/052013/092014/012014/052014/092015/012015/052015/092016/012016/052016/092017/012017/052017/092018/012018/052018/092019/012019/052019/092020/012020/052020/092021/012021/052021/092022/012022/052022/092023/012023/052023/092024/012024/052024/092025/012025/052025/092026/01ASP (USD/g)ASP (USD/g)6M移动平均 (USD/g)2008-09