建材行业研究：AI算力的玻璃基板新纪元

行业研究丨深度报告丨建材 [Table_Title] AI 算力的玻璃基板新纪元 %%%%%%%%research.95579.com1 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 20 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary]伴随着半导体摩尔定律接近物理极限，先进封装工艺越来越重要，与此同时封装基板材料也经历了多次重要变革：从早期的有机基板时代，主要采用 BT 树脂和 ABF 等有机材料，至今仍是大多数芯片的封装载体；到中期的硅中介层崛起，实现了高密度的垂直互连；再看未来，凭借优异的底层材料性能，玻璃基板的新时代正在到来。 分析师及联系人 [Table_Author] 范超 李浩 SAC：S0490513080001 SAC：S0490520080026 SFC：BQK473 SFC：BXS318 %%%%%%%%research.95579.com2 请阅读最后评级说明和重要声明 更多研报请访问 长江研究小程序 丨证券研究报告丨 建材 cjzqdt11111 [Table_Title2] AI 算力的玻璃基板新纪元 行业研究丨深度报告 [Table_Rank] 投资评级 看好丨维持 [Table_Summary2] AI 算力的玻璃基板新纪元 什么是 TGV 玻璃基板？TGV 即玻璃通孔技术，通过在超薄玻璃中构建导电通道，实现高密度互连。以玻璃为基材，通过激光钻孔、电镀填铜等工艺形成垂直导电通孔，实现芯片与外部电路高效互连的先进封装技术。打孔直径通常为 10μm 至 100μm，是芯片玻璃基板的核心技术。 玻璃基板的底层优势。TGV 凭借玻璃材料的独特优势，正在成为 3D 集成半导体封装等领域的重要选择，如与较为成熟的硅中介层对比，其优势包括：1）成本优势：玻璃转接板制作成本约为硅基转接板的 1/8；2）低损耗特性：玻璃介电常数约为硅的 1/3，高频信号完整性更好；3）无需绝缘层：玻璃本身绝缘，无需沉积绝缘层；4）大尺寸面板：面板级玻璃的利用率更高。 玻璃基板 Vs 陶瓷基板。与陶瓷基板进行对比，玻璃基板的热膨胀系数与硅更为接近，且加工难度相对较低；陶瓷基板的材料优势则在于热导率高。因此预计玻璃基板和陶瓷基板并非简单的替代关系，而是针对不同应用场景的互补选择。在需要高散热的高功率器件（如 SiC 功率模块）中，陶瓷基板更优；在需要高密度互连、低信号损耗 AI 芯片封装中，玻璃基板更具优势。 产业化加速，应用场景打开 产业化持续加速。近年玻璃基板技术进步持续进行，2025 年以来多家产业链公司取得突破。进入 2026 年，重要下游企业继续加速布局：台积电的 CoPoS 封装中试线已于 2 月启动设备交付，整条产线预计 6 月全面建成；三星电机已向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。此前年初 Intel 在 NEPCONJapan 展示全球首款结合 EMIB 封装与玻璃基板实物样品。 先进封装：从 CoWos 到 CoPoS 看玻璃基板应用。为解决传统晶圆产能不够且成本持续提升问题，台积电推出 CoPoS 技术，采用方形面板 RDL 层取代传统圆形矽中介层，可直接排列于矩形基板上，透过化圆为方提升面积利用率与生产效率，玻璃基板成为中介层材料的重要选择。 芯片封装外，关注 CPO 光电共封装应用。CPO 封装通过将高速光收发单元与专用集成电路封装在同一基板上，提升互连封装密度的同时有效降低每比特传输功耗。玻璃基板因其在宽光谱范围内高透明性、低介电损耗、良好的工艺兼容性，逐渐成为封装级光波导集成技术首选材料。 市场空间测算：依据 Yole Group 数据，到 2030 年 2.5D/3D 先进封装市场将持续扩大，有望接近 350 亿美元。若假设 TGV 封装渗透率 10%、按照 15%成本占比测算玻璃基板空间约为5.3 亿美元；若 TGV 渗透率达到 50%玻璃基板成本占比 25%测算玻璃基板空间约 44 亿美元。 格局：始于海外，国内加速 加速追赶，持续突破。由于此前下游的海外龙头在 TGV 研发等推进更早，且海外特种玻璃龙头技术积累深厚，康宁、肖特等海外龙头在玻璃基板生产方面具备先发优势。目前国内企业也在加速突破之中如：力诺药包——探索玻璃在其它高科技领域的新的应用场景，例如微晶玻璃、抑菌玻璃、玻璃基板等，部分产品已经进行送样；凯盛科技——公司 TGV 玻璃技术处于研发攻关阶段，有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进；旗滨集团——将玻璃材料在半导体封装领域的应用列为重点探索方向之一，并开展了小批量试制与初步验证。 风险提示 1、TGV 技术推进低预期；2、竞争格局恶化的风险；3、企业研发进度低预期；4、AI 算力需求增速放缓风险；5、路线更迭的风险。 [Table_StockData] 市场表现对比图(近 12 个月) 资料来源：Wind 相关研究 [Table_Report]•《继续看好电子布超级周期——建材周专题2026W20》2026-05-27 •《电子布高景气持续演绎，关注底部消费建材——建材周专题 2026W19》2026-05-20 •《电子布延续大幅提涨，景气持续向上——建材周专题 2026W18》2026-05-14 -10%17%43%70%2025/62025/102026/12026/5建材沪深3002026-05-31%research.95579.com3 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 20 行业研究 | 深度报告 目录 AI 算力的玻璃基板新纪元 ............................................................................................................. 5 为什么是玻璃基板？ ....................................................................................................................................... 6 产业化加速，应用场景打开 .......................................................................................................... 8 应用：封装&CPO&6G .................................................................................................................................... 9 格局：始于海外，国内加速 ........................................................................................................ 12 风险提示 .......