机械行业2026年度中期投资策略：AI设备景气度高涨，顺周期板块持续复苏

AI设备景气度高涨，顺周期板块持续复苏机械行业2026年度中期投资策略姓名：张豪杰（分析师）证书编号：S0790526020001邮箱：zhanghaojie@kysec.cn姓名：孟欣（分析师）证书编号：S0160523090002邮箱：mengxin1@kysec.cn2026年5月31日证券研究报告核心观点AI算力爆发带动设备需求旺盛，重点关注光模块、PCB、金刚石散热&钻针、燃气轮机、具身智能机器人等领域。受益于AI大模型催生的算力需求爆发，AI细分赛道迎来高景气，核心布局方向如下：（1）光模块设备：800G、1.6T高速率产品需求持续放量，CPO新技术不断演进，海内外云计算厂商备货力度加大，行业量价齐升趋势明确；（2）PCB设备：高多层板、HDI板、高频高速板紧缺格局延续，上游电子布、高端基材、钻针耗材及对应M9升级的新技术陆续同步受益；（3）燃气轮机：大型算力中心稳定供电核心配套设备，短期可快速补足算力用电缺口，上游结构件、叶片等配套零部件迎来增量空间；（4）机器人：依托AI技术赋能，工业自动化升级与人形机器人产业化进程提速，下游制造业智能化改造需求释放，带动整机及核心零部件需求稳步上行。工程机械行业国内外共振，矿山机械维持高景气。工程机械迎来国内市场新增&更新共振、国内&海外双重共振阶段；受益于高标准田建设、小型市政工程持续发力，小微挖产品销售率先向好；万亿国债加码基建投资，新一轮集中更换高峰期的逐渐启动，中大挖及非挖产品销售相继改善。海外主要区域市场需求逐步向好，龙头主机厂全球化布局持续完善，行业新一轮上行周期逐步启动。龙头企业纷纷发布涨价通知，行业有望步入量价齐升阶段。AI驱动有色金属需求旺盛，铜等金属价格持续上扬，矿山企业资本开支不断提升，行业景气度持续高涨；中资企业加快海外矿山并购，促进国产矿山机械进口替代。通用自动化有望复苏，看好叉车、工控、工业母机等板块。2026年以来，叉车、金属切削机床、工业机器人增速逐步恢复，伴随着AI需求的持续带动，通用设备需求逐步回暖。通用设备过去十多年表现出明显的周期性，2009年以来我国通用自动化行业大致经历了五轮完整周期，一般为2-3年左右的上行和1-2年左右的下行。2026年行业有望步入新一轮上行周期，看好叉车、工控、机床等领域。叉车电动化、国际化趋势愈加明显，智能物流开辟第二成长曲线；AI驱动工控、机床需求好转，订单增速持续提升，海外数控系统供货紧缺有望进一步加快国产替代进程。投资建议：受益标的：①光模块：联讯仪器、凯格精机、快克股份、科瑞技术、天准科技、鼎阳科技；②PCB产业链：四方达、沃尔德、泰坦股份、大族数控、大族激光、鼎泰高科、昊志机电、芯碁微装；③燃气轮机：杰瑞股份、应流股份、万泽股份、联德股份、豪迈科技；④机器人：恒立液压、震裕科技、银轮股份、浙江荣泰、五洲新春等。⑤工程机械板块：三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、山推股份、浙江鼎力、恒立液压、艾迪精密。⑥矿山机械板块：南矿集团、耐普矿机、中信重工、运机集团。⑦通用设备板块：鼎熔岩、杭叉集团、安徽合力、汇川技术、信捷电气、伟创电气、乔峰智能、华中数控、纽威数控、海天精工等。风险提示：宏观周期波动、海外贸易环境恶化、基建投资不及预期、高端零部件供应受阻、技术研发不及预期风险等。1工程机械行业迎来国内外共振，矿山机械维持高景气2目 录CONTENTSAI算力爆发带动设备需求旺盛，重点关注光模块、PCB、金刚石散热&钻针、燃气轮机、机器人等领域通用自动化有望复苏，看好叉车、工控、工业母机等板块34投资建议5风险提示AI算力是专门用于处理人工智能任务的高性能计算能力，支撑AI大模型训练和推理计算的核心驱动力。第四次工业革命AI时代已然来临。所需设备：包括GPU、TPU等 AI 专用芯片及 AI 服务器相关设备、半导体设备等。1AI设备：AI爆发带动设备需求旺盛，产业链上下游迎来发展新机遇AI电力AI运力AI基建AI算力AI运力是指在AI时代满足海量数据在算力节点之间高速、可靠传输而构建的网络传输与调度能力。主要由光通信、高速互连、智能网络设备等提供数据搬运能力。所需设备：光模块共晶/固晶、键合、耦合、组装、测试设备等。AIDC建设持续加快，液冷方案成为必然选择；PCB是芯片的重要载体，算力爆发带动高端PCB需求，也将带动金刚石散热&钻针等需求。所需设备：液冷温控设备、PCB生产设备、金刚石散热片&钻针、电子布设备、复合铜箔等设备。AI爆发式增长重构电力需求，燃气轮机具备启动迅速、运行灵活、供电稳定、环保等优点，北美缺电背景下广泛应用于数据中心。所需设备：燃气轮机、柴油发动机、涡轮叶片、高端铸件、余热锅炉、储能、电源等。AI应用端是面向终端用户提供AI软件、平台或设备界面等。（服务教育、医疗、金融、工业、零售、交通等各行各业）具身智能机器人融合了AI与物理实体，是AI重要应用端。AI应用1.1光模块设备：逐光而行，速率升级和CPO新技术快速演进AI驱动光模块需求旺盛，设备环节迎来新机遇。光模块是AI数据中心实现高速光互连的核心器件，光模块的上游主要包括光芯片、电芯片、光器件、封装材料、设备等，中游为光模块的制造和封装。光模块厂商将上游的光芯片、电芯片等零部件集成，完成光模块的设计、制造与封装；生产的主要流程包括芯片贴装、光路耦合、封装成型和测试验证。根据 Light Counting 统计，2024年全球前十大光模块企业中的中国企业已占据七席，光模块已成为我国光电子信息领域的优势产业。AI算力爆发驱动800G、1.6T及以上高速率光模块需求旺盛，对相关封装测试设备的精度与效率提出更高要求，设备市场空间持续扩大。贴片设备负责光芯片高精度贴装；键合设备实现芯片与电路电气互连；耦合设备完成光信号高效耦合，是精度最高环节；组装设备满足模块内部精密装配需求；测试设备保障传输可靠性，包含示波器、误码仪、光谱分析仪等。图1：光模块行业上下游产业链资料来源：弗诺斯特沙利文、猎奇智能招股书图2：光模块结构示意图资料来源：IMT-2020（5G）推进组、猎奇智能招股书1.1光模块设备：逐光而行，速率升级和CPO新技术快速演进AI驱动光模块市场规模持续快速增长。根据Yole的数据显示，受益于AI大模型催生的算力需求爆发，全球光模块市场规模从2020年的87.8亿美元跃升至2023年的109亿美元，年复合增长率达7.5%。未来五年，随着AI基础设施建设与云厂商资本开支的双重拉动，预计2029年全球光模块市场规模将突破224亿美元，2024-2029年复合增长率11%。光模块设备市场规模有望快速增长。根据弗若斯特沙利文数据，光模块封装设备全球市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%。随着技术迭代与下游需求共振，2029年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破101.6亿元，2025-2029年复合增长率13.8%。固晶机全球市场规模在2024年达到9.8亿元，预计其市场规模在2029年达24.0亿元，2025年到2029年复合增长率为18.9%。全球光耦合机全球市场规模在2024年达到12.1亿元，预计2029年全球市场规模为22.7亿元。芯片老化测试设备