电子行业研究：AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 AI 产业链缺货涨价物料蔓延，PCB 大厂扩产由客户买单。奥地利 PCB 大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封装载板与 PCB 制造商，奥特斯重庆工厂正在成为全球 AI 高阶载板的重要生产基地，上海工厂则重点布局高性能 PCB、AI 加速卡以及高速光模块产品。由于 AI 强劲需求，产业链供应紧张、涨价的情况正在持续发生，继存储芯片、EML/CW 光芯片、法拉第旋片、电子布、覆铜板、Msap、CPU、被动元件（MLCC、铝电解、超级电容）等缺货涨价之后，韩国半导体检测设备产业近期遭遇关键零件供应吃紧问题，作为检测设备核心芯片的 FPGA，交货时间已由过去约 8 至 10 周，大幅延长至最长 52 周；至于驱动 IC（Driver IC）也从过去可随时采购的状态，转变为至少需等待 10 周才能到货。FPGA 是检测设备的核心零组件，主要用于即时分析检测资料、快速识别良率问题。目前全球 FPGA 市场由 AMD 主导，AMD 之前完成了对 FPGA Xilinx的收购。服务器级 CPU 短缺情况也非常明显，英特尔近期将 Xeon 系列 CPU 的供货重心转向利润更高的超大规模云端服务商与数据中心，其他市场供货明显吃紧，部分产品市场价格已从约 100 万韩元涨至 300 万韩元，涨幅高达三倍。英特尔下一代服务器 CPU“Diamond Rapids”的量产计划，也从原定今年下半年推迟至明年中期。这项延期意味着仰赖该处理器高效能特性的新一代检测设备，研发与供货节奏都将受到不同程度的拖延。随着 AI 与数据中心基础建设需求持续高涨，半导体芯片与半导体检测设备的需求同步急剧扩张，我们研判短缺态势短期内难以缓解。晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，观察人工智能（AI）需求及发展趋势，下半年景气应可优于上半年，现在产能都满，供不应求，客户知道这样的情况，不过为确保产能，客户仍积极下单；至于代工价格方面，世界先进会随时观察市场变化、竞争态势和客户需求，持开放态度。我们认为，AI 覆铜板/PCB 等算力核心硬件技术不断升级，用量也在增加，价值量持续提升，继续看好核心受益公司。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从近期 AI 产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求强劲，谷歌 AI token 处理量一年同比增长 7 倍，Anthropic 营收爆发式增长，台积电用于 AI 芯片的先进制程加速扩产、CSP 大厂长协抢锁存储产能及 GPU 租赁价格上涨的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据 4 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 持续大批量放量，PCB 行业仍然处于同比高速增长的景气度中。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，我们预计二季度的景气度有望进一步走高（海外 AI 新品开始拉货），并且中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到 6 月；近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期变得复杂，不过近期预期波动有所平稳，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%台系铜箔-月度营收-MoM0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：关注涨价趋势 1)被动元件 26Q1 各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC 相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公