计算机行业研究：PCB，斜率之王

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点  PCB 价值量斜率领跑 AI 硬件，层数材料品类逐代驱动升级。 AI 硬件升级浪潮中，PCB 成为价值量斜率最陡峭的核心环节。英伟达 VR200 NVL72 机柜 BOM 较 GB300 提升 95% 至 780.3 万美金，PCB 价值量同比暴涨 233%，单机柜价值从 3.51 万美元跃升至 11.67 万美元，为非内存品类涨幅第一。此轮暴涨由层数、材料、品类三重升级驱动：层数从 20-30 层提升至 44 层，Rubin Ultra 平台正交背板达 78 层；覆铜板从 M7/M8 进阶至 M9 级，搭配 HVLP4/5 铜箔与石英布，材料成本大幅抬升；同时新增 44 层 Midplane PCB 及 BlueField、ConnectX 模组配套板，以高多层 PCB 替代传统连接件，实现用量与单价双升。钻针等耗材因 M9 材料硬度提升，消耗量增至传统 5-8 倍，进一步推高价值。PCB 从普通承载载体转变为 AI 机柜核心互联组件，高层数、高阶 HDI、高频高速成为刚需，行业迎来量价齐升的结构性机遇，价值量斜率随代际迭代持续陡峭化。  正交背板与配套模组板用量激增，覆铜板材料升级驱动 PCB 价值量陡升。 英伟达 Rubin Ultra 平台 Kyber 机柜采用 78 层 M9 级正交背板，替代超 2 万根铜缆，使 PCB 首次成为机架级核心互联载体，其超低介电损耗、高热稳定性与极端长径比加工要求构筑极高工艺壁垒。同时，VR200 机柜新增 Midplane 中板、CPX 板及多款模组板，无线缆化设计提升集成效率，单机柜 PCB 品类与用量同步扩张。覆铜板材料开启从 M9 向 M10 迭代进程，M10 针对 M9 在高层数加工、信号衰减、热膨胀匹配等短板优化，适配 448Gbps 超高速传输，预计 2027 年下半年量产，供应链向多元化延伸。正交背板向百层级演进、材料代际升级与新品类持续落地，推动 PCB 单板价值与单机用量共振上行，价值量斜率在高基数上延续上行趋势，高端赛道利润与壁垒持续提升。  M9 材料与 mSAP 工艺耦合推动 PCB 向半导体级跃迁，CoWoP 技术进一步强化行业头部集中格局。 松下 M9 覆铜板适配 224Gbps 单通道速率，搭配 mSAP 工艺将线宽 / 线距缩至 15-25μm，精度对标 IC 封装基板，支撑 78 层正交背板量产，设备与良率门槛显著提升。英伟达 CoWoP 技术打破 PCB 与封装基板边界，让 PCB 直接承担芯片级封装功能，优化信号路径、热管理与电源完整性，大幅降低插入损耗与热阻，提升供电稳定性。该技术对 PCB 热膨胀系数、平整度提出半导体级要求，全球仅少数头部厂商具备量产能力。PCB 行业从劳动密集型转向资本与技术密集型，头部企业凭借 mSAP、CoWoP 核心工艺与高端产能卡位，构筑技术护城河，行业集中度持续提升，率先突破技术瓶颈的厂商将独享量价齐升与份额集中的双重红利。 相关标的  1）PCB 板厂：胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份、广合科技、生益科技、世运电路。  2）PCB 钻针：中钨高新、欧科亿、鼎泰高科、新锐股份、杰美特。  3）覆铜板及电子布：生益科技、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华、莱特光电。  4）其他海外算力：中际旭创、工业富联、江海股份、东阳光、天孚通信、天岳先进、新易盛、兆易创新、大普微、源杰科技、英维克、唯科科技、领益智造等；英特尔、SK 海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 风险提示  AI 服务器出货及 PCB 升级不及预期的风险；正交背板、CoWoP 及 M10 材料等新工艺/新材料商业化进度不及预期的风险；原材料供应紧张及价格波动的风险；行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险；大客户订单波动及客户集中度过高的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、PCB 价值量斜率领跑 AI 硬件，层数材料品类逐代驱动升级 ........................................ 3 1.1 PCB 价值量斜率陡峭领涨非内存品类，技术升级驱动其向高带宽传输枢纽跃迁.................... 3 1.2 层数材料品类三线逐代叠加，PCB 价值量斜率持续陡峭化 ..................................... 4 二、正交背板与配套模组板用量激增，覆铜板材料升级驱动 PCB 价值量陡升 ............................. 5 2.1 正交背板成为机架级核心互联载体，工艺与材料迭代驱动 PCB 价值量斜率持续陡峭 ............... 5 2.2 Midplane、CPX 与模组板持续新增，单机柜用量加速扩张。 ................................... 6 2.3 覆铜板材料由 M9 向 M10 迭代，代际升级推动斜率逐代抬升 .................................... 7 三、M9 与 mSAP 耦合推动 PCB 半导体化，CoWoP 驱动壁垒向头部集中 .................................... 7 3.1 M9 材料与 mSAP 工艺耦合，PCB 工艺精度对标 IC 封装基板 ..................................... 7 3.2 CoWoP 推动 PCB 承担芯片级封装功能，工艺壁垒抬升使斜率红利向头部集中...................... 8 四、相关标的 .................................................................................. 10 五、风险提示 .................................................................................. 10 图表目录 图表 1： VR200 NVL72 机柜整体 BOM 较 GB300 提升约 95% 至 780.3 万美金，Memory 与 PCB 价值量领涨 ........................................................................................... 3 图表 2： VR200 机柜新增多类 PCB 板，各品类 ASP 与用量双升，带动 PCB 价值量暴涨 233% ........... 4 图表 3： 从 M7 到 M9，CCL 材料性能与层数大幅升级，成本与工艺壁垒也同步飙升 ..................... 5 图表 4： 英伟达 Rubin Ultra 平台的核心板卡，高规格 PCB 承载着算力互联的关键角色 .............