科技行业：COMPUTEX 2026展会及GTC Taipei前瞻：聚焦AI与互联

Technology Sector | 29 May 2026 本报告由建银国际证券有限公司撰写。分析师证明及其他重要声明请见报告最后一页。 1 COMPUTEX 2026 (2026 台北国际电脑展) 和 GTC Taipei 将于 6月 1 日至 5 日在台北举行，届时多家行业龙头公司 (英伟达、高通、ARM、Marvell、英特尔等)的 CEO 将发表主题演讲，数千家 供 应 链 企 业 将 参 与 展 会 展 示 。 本 次 大 会 的 主 题 是 “ AI Together” (AI 携手共进)。大会 (包括主题演讲和展会展示)的重 点 可 能 集 中 在 以 下 方 面 ： (1) AI基 础 设 施 ， 涵 盖GPU/CPU/LPU 芯片和机架 (英伟达、高通、英特尔、AMD)、互联技术 (英伟达、Marvell、鸿腾精密、安费诺、Bizlink)、电源 (Vertiv、Delta、Bizlink)、液冷 (Aurus、富士康)、服务器和数据中心 (联想、戴尔、惠普)；(2) 边缘 AI 设备和硬件 (高通、英特尔、ARM、联发科、联想、华硕、宏碁)；(3) 机器人和具身智能。 AI 基础设施、计算和互联技术 英伟达：Rubin GPU/Vera CPU/LPU 及机架将为焦点，MGX 供应商名录亦是重点关注。英伟达将于 6 月 1 日以 CEO 黄仁勋的主题演讲拉开帷幕，进一步阐述其 AI“五层”结构，并发布Vera Rubin (VR) 架构的更多细节。Vera CPU 是 NVIDIA 面向AI 推理的 ARM 架构 CPU，其性能比 x86 架构高 1.5 倍，能效高2 倍，机架密度高 4 倍。英伟达可能会展示其 Vera Rubin NVL72机架式 AI 超级计算机，以及 Jetson Thor 边缘 AI 模块和AIpamayo 自 动 驾 驶 汽 车 平 台 。 还 可 能 将 发 布 更 多 关 于GPU/CPU/LPU 和机架的更新信息。此外，英伟达 N1/N1X SoC芯片 (基于 ARM 架构，与联发科合作开发)也有望亮相。光互连（CPO 交换机和硅光）和机器人技术(包括具身智能)也可能成为关注焦点。英伟达还可能将重点展示具身智能和 AI 工厂，将超级计算与现实世界的机器人和工业自动化相结合。与此同时，英伟达 MGX 生态系统的供应商名录更新（新增和移除的供应商）将是另一个值得关注的关键领域。 英特尔：在 CPU 上行周期中占据重要地位。英特尔 CEO 将于 6月 2 日发表主题演讲，或重点介绍其 18A 制程工艺以及涵盖客户端、边缘和数据中心的全栈 AI 芯片产品线。其或将展示搭载 Arc G3 GPU 的 Panther Lake 移动/手持设备芯片，用于游戏移动设备，并预览将于 2026 年底发布的桌面 CPU Nova Lake (Core Ultra 4)。在服务器方面，英特尔或将重点介绍 Clearwater Forest (Xeon)，这是一款针对 AI/云推理优化的 288 核 18A 处理器。CPU 在 AI 推理时代的重要性值得关注，如今它与 GPU 的互补比例已达到 1:1。 Marvell：关注互联技术升级和光通信领域。CEO 将于 6 月 2 日发表主题为“AI 扩展的未来取决于互联”的主题演讲。此次展会旨在展示 Marvell 在人工智能数据中心互连领域的领先地位，包括业界首款 1.6T ZR/ZR+可插拔产品和 2nm 相干 DSP，以及对扩展人工智能集群至关重要的 800G 交换机和 CXL3.0 控制器。其核心重点是与英伟达达成的 20 亿美元合作，旨在扩展 NVLink Fusion 和硅光技术，从而解决高性能计算中的数据瓶颈问题。Marvell 还将展示 PCIe 6.0 SSD 控制器和针对边缘/服务器工作负载优化的 AI SoC，以及可降低多云 AI 部署中延迟和功耗的COLORZ 光互连平台。 ARM：边缘 AI 的基石，CPU 领域的新晋但潜力巨大。ARM 将在6 月 2 日进行 CEO 主题演讲。ARM 此前正式进军商用芯片市场，发布了 ARM AGI CPU。这是一款 3nm、136 核的数据中心芯片，专为智能体 AI 设计，机架性能是 x86 架构的两倍。本次主题演讲将聚焦 ARM 作为 Agent AI 智能的基础，重点展示Neoverse V3 内核和 ARM V10 架构在高性能服务器领域的进步。演讲还将着重阐述基于 ARM 的 Windows 生态系统的发展，支持英伟达的 N1X 和高通的骁龙 X 平台，以及面向工业和机器人应用的边缘人工智能解决方案。此外，演讲或将重点介绍 ARM与Meta在通用人工智能 (AGI)CPU开发方面的合作，以及 ARM为大规模生产提供的 ODM 服务。 边缘 AI 硬件和设备 高通：Agent AI 和边缘计算的核心。首席执行官将于 6 月 1 日发表主题为“智能体之年”的主题演讲，重点强调 Agent AI 和边缘到云人工智能的融合。高通或将重点展示骁龙 X Elite/X Plus平台，凭借超过 750 款原生应用和 1400 多款支持游戏，以及用于 本 地 生 成 式 人 工 智 能 推 理 的 45TOPS NPU 性 能 ， 推 动Windows-on-ARM 的发展。高通还将预览面向 Copilot+ AI PC的下一代骁龙 8 Gen 4 处理器，确保在纤薄设计中实现更高的能效和 30 小时的电池续航时间。此外，高通还将通过与沙特阿拉伯人工智能公司 Humain 的合作，拓展了其在数据中心 CPU 领域的业务，并展示了 Dragonwing 连接解决方案。 AMD：专注于 AI PC 和边缘计算，重点强调能够自主运行人工智能任务的“Agent PC”。AMD 预计将展示 Ryzen 8000（Zen 5）桌面/移动 CPU，该系列产品将提供更高的 IPC 和 AI 优化的能效，并集成 Ryzen AI NPU 以支持 OEM 参考设计。在数据中心领域，AMD 重点展示了用于 AI 工作负载的 EPYC 9004 服务器更新以及 MI300X 加速器。 科技 | 2026 年 5 月 29 日 科技行业 COMPUTEX 2026 展会及 GTC Taipei 前瞻：聚焦 AI 与互联 ► COMPUTEX 2026 展会及 GTC Taipei 将于 6 月 1 日至 5 日于台北举行 ► 展会主题为“AI Together”，核心将围绕 AI，聚焦包括芯片和机架(GPU/CPU/LPU)、互联 (CPO/midplane)、800V DC power、液冷、边缘设备、AI 硬件、机器人和具身智能 苏林, CFA (852) 3911 8023 clintsu@ccbintl.com 科技行业 | 2026 年 5 月 29 日 建银国际证券 2 联发科：与英伟达合作，赋能边缘设备。联发科将展示备受期待的 N1X 系列 AI PC 处理器，该处理器由联发科与英伟达联合开发，采用台积电 3nm 工艺