AIDC系列深度（四）：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑： AIDC 供电架构加速向 800VDC、高压直流和电力电子化演进，电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC 机柜功率密度持续提升后，传统低压交流配电在转换级数、线缆铜耗、机房空间和供电弹性方面逐步面临瓶颈。短期看，HVDC 凭借成熟度高、与既有架构兼容性较强、工程导入难度相对可控，有望率先受益于云厂 800VDC架构升级；中长期看，SST 通过中压直入、高频隔离和直流母线输出，具备减少转换级数、提升功率密度、降低铜耗、释放机房空间和增强动态调节能力的潜力，有望成为 AIDC 电源升级的终极方案和持续投资主线。 本轮 SST 产业化的核心变化，是“需求侧重构+技术瓶颈解除+生态背书强化”三者共振。需求侧，AI 机柜功率密度持续提升，GPU 集群负载波动加剧，传统“工频变压器+UPS/HVDC 整流柜”方案在转换级数、空间占用、线缆铜耗和瞬态响应方面逐步面临瓶颈；技术侧，SiC 功率器件、高频磁性器件、高可靠电容和直流保护器件成熟度提升，使SST 具备从示范验证走向工程化导入的基础；生态侧，NVIDIA 等算力平台厂商推动 800VDC 架构，海外云厂和头部电源/电气厂商加速验证，有望进一步提升产业置信度。 AIDC SST 不是标准化通用电气设备，真正稀缺的是客户规格定义权、中压系统工程能力和高频电力电子产品化能力。从整机竞争格局看，AIDC SST 需要围绕云厂真实机柜功率、供电冗余、瞬态响应、液冷适配、运维方式和认证体系进行系统定义。我们认为，具备三类能力的公司更有望形成持续竞争壁垒：一是客户规格定义权，能够更早参与云厂架构定义并获取一手规格需求；二是中压系统工程能力，能够处理 10kV/35kV 中压接入、绝缘耐压、局部放电、故障隔离和系统级可靠性；三是高频电力电子产品化能力，能够将 SiC、高频变压器、直流母线、储能接口、热管理和控制系统集成为可量产、可维护、可认证的模块化产品。 产业节奏上，SST 更可能沿着“HVDC 先行验证—工程化场景放量—AIDC 模块化电力电子平台”渐进推进。短期，传统干变+UPS/HVDC 整流柜仍是主流方案，HVDC 率先受益于 800VDC 架构升级和客户小批量导入；中期，光储充、微电网、高功率 EV 充电和部分高密度数据中心将承担 SST 工程化验证功能，带动 SiC、高频磁件、电容、直流保护和热管理等环节验证；长期，若 800VDC 成为 AIDC 主流架构，SST 有望从园区级电力设备演进为贴近算力侧部署的模块化电力电子平台，重塑数据中心供配电价值链。 投资建议 建议围绕三条主线布局：第一，HVDC 方向，关注麦格米特等具备海外客户送样、小批量进展和数据中心电源基础的公司；第二，SST 整机与系统方向，关注阳光电源、四方股份等在中压电力电子、数据中心供电、客户规格定义或示范项目中具备先发优势的公司；第三，上游核心零部件方向，关注可立克、京泉华等受益于高频变压器、电容、SiC和固态断路器价值量提升的标的。整体来看，当前市场对 SST 终局形态、HVDC 放量节奏和上游零部件价值量仍处于认知深化阶段，建议重视产业趋势卡位和后续云厂背书带来的估值重估机会。 风险提示 AIDC 资本开支不及预期；800VDC/HVDC/SST 产业化进度不及预期；客户认证及订单放量不及预期；技术路线变化及产品可靠性验证不及预期；行业竞争加剧风险。 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 1、AIDC 电源架构升级：800V 高压直流成为核心方向 ................................................. 4 1.1 高压直流架构（800VDC）是功率密度与效率下的最优选择 ..................................... 4 1.2 800V 架构的工程落地：SST 取代传统变压器？ ............................................... 5 2、固态变压器：从示范验证走向 AIDC 规模化导入 ................................................... 7 2.1 固态变压器发展历程：早年商业化主要在轨道交通与智能电网领域 ............................. 7 2.2 AIDC 重塑 SST 需求，商业化有望加速落地 .................................................. 8 2.3 技术路线分化：产品规格定义权与中压系统能力是 AIDC SST 真正稀缺壁垒 ...................... 9 2.4 产业化节奏：HVDC 先行验证，SST 终局演进 ................................................ 11 3、核心零部件：高压化、高频化驱动上游价值量重估 ............................................... 11 3.1 高频磁性器件：SST 小型化的核心受益环节 ................................................ 11 3.2 碳化硅：SST“硅进铜退”的核心增量环节 .................................................... 13 3.3 电容：直流母线与脉冲负载提升高可靠电容价值量 .......................................... 14 3.4 固态断路器：800VDC 时代直流保护需求加速升级 ........................................... 15 4、产业链公司梳理 ............................................................................. 16 4.1 整机厂商：HVDC/SST 公司订单、客户与产品进展梳理 ....................................... 16 4.2 上游零部件公司：功率器件、磁性元件、电容等受益标的梳理 ................................ 19 5、投资建议：HVDC 先行、SST 终局，重视整机卡位与上游价值重估 ................................... 22 6、风险提示 ................................................................................... 22 图表目录 图表 1： Vertiv 预计 AI GPU 的机架密度将持续增长 ................................................. 4 图表 2： AI